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　　上(shàng )市公司中，新恒(héng )汇主营智能卡业(yè )务、蚀刻引(yǐn )线框架等，智能卡业(yè )务核(hé )心封装(zhuāng )材料柔性引线框架全(quán )球市(shì )占率前二，负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天(tiān )伟业是国际领先的智(zhì )能卡和(hé )专用(yòng )芯片厂商，包括电信(xìn )SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能力。

　　华(huá )龙证(zhèng )券认为，人(rén )形机(jī )器人板块近(jìn )期催(cuī )化因素较多(duō )，指(zhǐ )数有所修复。行(háng )业趋势未变(biàn )，已(yǐ )进入“技术突破(pò )→量(liàng )产降本(běn )→场景渗透”的黄金(jīn )周期(qī )，有望(wàng )成为2025年核心投资主线(xiàn )。建(jiàn )议围绕①高价值量的(de )零部件(jiàn )，包(bāo )括丝杠、传感器、电(diàn )机及减(jiǎn )速器(qì )等，尤其关注与特斯(sī )拉、华为等(děng )巨头有供应链合(hé )作的(de )公司；②有(yǒu )望场(chǎng )景落地的方(fāng )向，包括家庭服(fú )务、极限作业(电力巡(xún )检、矿山等(děng ))、医(yī )疗康复、智慧物(wù )流等(děng )；③政(zhèng )策催化下的并购重组(zǔ )标的(de )。

　　AI需求爆发拉动该产业(yè )链量(liàng )价齐升，机构指出目(mù )前多家(jiā )公司(sī )订单强劲

　　中信证(zhèng )券电子团队(duì )指出，eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集(jí )成到设备芯片中(zhōng )的技(jì )术，无需物(wù )理SIM卡(kǎ )即可实现通信功(gōng )能。由于实(shí )名制(zhì )管理、安全性等(děng )问题，此前(qián )国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿(chuān )戴、平(píng )板、物联网等非手机(jī )产品(pǐn )。随手机等终端轻薄化趋势(shì )以及(jí )防水防尘要求提升，eSIM有望加(jiā )速在(zài )消费电子领域进行渗(shèn )透。

　　上(shàng )市公司中，利柏特承(chéng )接的核电气(qì )体分离装置用于(yú )核电(diàn )制氦，是热(rè )核聚(jù )变实验堆辅助装(zhuāng )备之一。航(háng )天晨(chén )光瞄准核聚变能(néng )源战略方向(xiàng )，与国内核聚变行业(yè )的科(kē )研院所(suǒ )深度绑定，形成技术(shù )创新(xīn )能力与工程实施能力深度整(zhěng )合的(de )协作模式，并承制了(le )目前国(guó )内最(zuì )大的核聚变试验装置(zhì )BEST关键部件杜(dù )瓦系统，突破了超大(dà )型装置高精(jīng )度装配制造的关(guān )键工(gōng )艺瓶颈，填(tián )补核(hé )聚变国际空白和(hé )中国核电(裂(liè )变领(lǐng )域)的国内空白，力争形成核(hé )聚变高端装备技术制(zhì )造体(tǐ )系。精(jīng )达股份参股的上海超(chāo )导申(shēn )请的上市辅导工作已完成。

　　机构称基本面与政策(cè )面共振(zhèn )，AI有(yǒu )望帮助该行业实现价(jià )值重估

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产业(yè )链量价齐升(shēng )。兴业证券指出(chū )，海(hǎi )外扩产周期(qī )拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口(kǒu )有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别(bié )为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最(zuì )快，2027年有望达到600亿元，贡献(xiàn )一半(bàn )以上的规模。根据扩(kuò )产规划(huá )，2025年(nián )开始产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩(kuò )大，缺口比例分(fèn )别为(wéi )10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业有望维持(chí )数年(nián )的高景气度(dù )。

　　机构称基本面(miàn )与政策面共(gòng )振，AI有望帮助该行业(yè )实现价值重(chóng )估

　　媒体报道，今(jīn )年以(yǐ )来我国(guó )基础大模型的迭代速(sù )度加(jiā )快，大模型在电子、原材料(liào )、消(xiāo )费品等行业加快落地(dì )。记者(zhě )从世(shì )界人工智能大会上获(huò )悉，当前全(quán )球已发布的大模(mó )型总(zǒng )数达到3755个，其中，我国企业(yè )贡献(xiàn )了1509个，数量(liàng )居全(quán )球首位。

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