中国航空工业集团自主研制的歼-10CE即将亮相巴黎航展
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      公司方(fāng )面,天玑科技(jì )在2024年数据中心(xīn )IT基础设施第三方(fāng )服务市场排名(míng )第七,其中,华(huá )东区域市场(chǎng )份(fèn )额排名第二(èr )。仕佳光子的(de )产(chǎn )品包括数据中(zhōng )心AWG器件、数据(jù )中心用光纤连(lián )接(jiē )器和多芯连接(jiē )器光缆等。

      媒体报道,6月18日,菜鸟推(tuī )出新款无人车(chē )并同步启动预(yù )售,车型为菜(cài )鸟GT-Lite,定价2.18万元(yuán ),叠加限时优(yōu )惠后,售价1.68万(wàn )元。菜鸟称,该车型可以实现(xiàn )L4级无人驾驶快(kuài )递车的落地使(shǐ )用(yòng )。

      媒体(tǐ )报(bào )道称,AMD宣布(bù )将(jiāng )于2025年3月18日在(zài )北(běi )京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创(chuàng )新峰会2025,该活(huó )动将通过线下(xià )和(hé )线上直播的形(xíng )式展示。

      东吴证券表示(shì ),政策端应用(yòng )端不断加码,固态电池0-1产业(yè )化加速:政策(cè )端来看2025年4月工(gōng )信部印发建立(lì )全固态电池标(biāo )准体系,此前(qián )投入60亿全固态专(zhuān )项研发资金;应用端来看终(zhōng )端(duān )路试电池龙(lóng )头(tóu )中试逐步落(luò )地(dì ),宝马、奇(qí )瑞(ruì )等车企接连启(qǐ )动路试,商业(yè )化进展超预期(qī ),同时宁德时代(dài )、清陶等电池(chí )厂商全固态中(zhōng )试线搭建。工(gōng )信部项目预计(jì )2025年底前进行中(zhōng )期审查,目前(qián )固态电池难点(diǎn )主要在于制造(zào )环节,预计2025-2026年(nián )进入中试线落(luò )地关键期,设备(bèi )迎来持续迭代(dài )优化阶段。

      又一多模态(tài )大(dà )模型上线,机(jī )构称多模态(tài )已(yǐ )完成“0到1”起(qǐ )步

      全球巨(jù )头宣布下周举(jǔ )办(bàn )该行业盛会,这类产品或迎(yíng )来爆发期

      上市公司中,盛美上海表示(shì ),公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充(chōng );全线湿法清(qīng )洗设备及电镀(dù )铜设备等均可(kě )用于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺,全线(xiàn )封测设备(包括(kuò )湿法设备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备(bèi )及(jí )电镀铜设备(bèi ))亦(yì )可应用于大(dà )算(suàn )力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批量(liàng )设(shè )备订单已经陆(lù )续交付,部分(fèn )设备已完成验(yàn )收。联瑞新材(cái )表示,公司Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多(duō )种规格,可通(tōng )过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高(gāo )性能算力等行业(yè )。从客户端反(fǎn )馈来看,仅有(yǒu )公司和少数日(rì )本(běn )同行在供应(yīng )相(xiàng )关产品。近(jìn )年(nián )来,伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展(zhǎn ),该系列产品(pǐn )销(xiāo )售呈较快增长(zhǎng )趋势。

      万(wàn )联证券夏清莹(yíng )表示,PC具备强(qiáng )大算力基础,是AI端侧部署的(de )首要落地场景(jǐng ),随着硬件基(jī )础逐步夯实、软件及应用生(shēng )态日渐完善,AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市(shì )场,进而加速(sù )换机周期,并(bìng )带(dài )动产业链升(shēng )级(jí )。随着政府(fǔ )消(xiāo )费补贴延续、AI技术渗透加速(sù )及厂商策略调(diào )整,2025年市场将迎(yíng )来实质性复苏(sū )——PC出货量预(yù )计同比增长3%至(zhì )4100万台,平板电(diàn )脑市场亦将微(wēi )增1%至3190万台。2025年(nián )AIPC或迎来爆发期(qī )。

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  • 2025-12-16

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  上市公司中,盛美上海表示(shì ),公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充(chōng );全线湿法清(qīng )洗设备及电镀(dù )铜设备等均可(kě )用于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺,全线(xiàn )封测设备(包括(kuò )湿法设备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备(bèi )及(jí )电镀铜设备(bèi ))亦(yì )可应用于大(dà )算(suàn )力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批量(liàng )设(shè )备订单已经陆(lù )续交付,部分(fèn )设备已完成验(yàn )收。联瑞新材(cái )表示,公司Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多(duō )种规格,可通(tōng )过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高(gāo )性能算力等行业(yè )。从客户端反(fǎn )馈来看,仅有(yǒu )公司和少数日(rì )本(běn )同行在供应(yīng )相(xiàng )关产品。近(jìn )年(nián )来,伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展(zhǎn ),该系列产品(pǐn )销(xiāo )售呈较快增长(zhǎng )趋势。

  万(wàn )联证券夏清莹(yíng )表示,PC具备强(qiáng )大算力基础,是AI端侧部署的(de )首要落地场景(jǐng ),随着硬件基(jī )础逐步夯实、软件及应用生(shēng )态日渐完善,AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市(shì )场,进而加速(sù )换机周期,并(bìng )带(dài )动产业链升(shēng )级(jí )。随着政府(fǔ )消(xiāo )费补贴延续、AI技术渗透加速(sù )及厂商策略调(diào )整,2025年市场将迎(yíng )来实质性复苏(sū )——PC出货量预(yù )计同比增长3%至(zhì )4100万台,平板电(diàn )脑市场亦将微(wēi )增1%至3190万台。2025年(nián )AIPC或迎来爆发期(qī )。

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