超3900股上涨,成交额8853亿放量1023亿
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      据(jù )中国招标(biāo )投标公共服务(wù )平(píng )台7月18日发(fā )布的《机器人设(shè )备采购项(xiàng )目中标公(gōng )示》显示,优必(bì )选科技中(zhōng )标(biāo )觅亿(上海)汽车(chē )科技有限(xiàn )公(gōng )司9051.15万元机器人(rén )设备采购(gòu )项(xiàng )目,这是目前全球人形(xíng )机(jī )器人企业(yè )中标金额最大(dà )的采购订单(dān )。此外,7月18日(rì ),中国证监(jiān )会官网显示,宇树科技已(yǐ )开启上市(shì )辅导,由中信证(zhèng )券担任辅(fǔ )导机构。

      金(jīn )沙江上游(yóu )巴塘水电站全容(róng )量投产发(fā )电

      伴(bàn )随着AIAgent技术的发展(zhǎn ),2025年以来(lái )AI推(tuī )理景气度持续(xù )提升。如(rú ):谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万亿,同比增长50倍。随(suí )着(zhe )训练和推(tuī )理的需求增加(jiā )和分化,传(chuán )统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满(mǎn )足云端训练与推理的高能(néng )效比需求(qiú ),为降低成本、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求(qiú )的匹配度(dù ),各家云厂商都(dōu )在加速推(tuī )进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片项目(mù ),力图在(zài )英(yīng )伟达解决方案(àn )之外实现(xiàn )多(duō )元化发展。中(zhōng )信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的第二增长动(dòng )力。考虑到(dào )ASIC行业的产品研(yán )发速度正在(zài )加快(如:由早(zǎo )期的两年迭(dié )代一代产品,转换成现在(zài )的一年迭(dié )代一代产品),ASIC有(yǒu )望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降(jiàng )低AI成本、缩短研发时间,进而拉动(dòng )行业规模(mó )的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资(zī )者(zhě )交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场(chǎng )规(guī )模约为66亿美元(yuán ),预计2028年(nián )达(dá )到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      AI算力增(zēng )长新动力,各(gè )家云厂商都(dōu )在加速推进相(xiàng )关项目

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以(yǐ )来AI推理景(jǐng )气度持续提升。如:谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月(yuè )增(zēng )长至480万亿(yì ),同比增长50倍。随着训练(liàn )和推理的(de )需求增加和分化(huà ),传统通(tōng )用(yòng )芯片已逐渐无(wú )法满足云(yún )端(duān )训练与推理的(de )高能效比(bǐ )需(xū )求,为降低成本、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定需求的匹(pǐ )配度,各家(jiā )云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯片项目,力图(tú )在英伟达(dá )解决方案之外实(shí )现多元化(huà )发展。中信证(zhèng )券(quàn )指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长(zhǎng )动力。考(kǎo )虑到ASIC行业(yè )的产品研发速度(dù )正在加快(kuài )(如(rú ):由早期的两(liǎng )年迭代一(yī )代(dài )产品,转换成(chéng )现在的一(yī )年(nián )迭代一代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成(chéng )本、缩短研(yán )发时间,进而(ér )拉动行业规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约(yuē )为66亿美元,预(yù )计(jì )2028年达到554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),铂科新材芯片(piàn )电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端(duān )供电的作用,并具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片(piàn )封装的原材(cái )料,主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域,技术能力(lì )可以满足(zú )先进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关服(fú )务(wù )的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发(fā )是基于大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼(jiān )容传统CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效(xiào )较高,是(shì )公(gōng )司在大算力NPU领域取得的(de )阶段性突破(pò )。

      上市公(gōng )司中,京粮(liáng )控股表示海南(nán )洋浦项目是(shì )公司重点推动项目。海南(nán )矿业作为(wéi )海南本地企业,公司主营(yíng )铁矿石采、选(xuǎn )和(hé )销售,受(shòu )益于海南自由贸(mào )易港建设(shè ),公司自(zì )2021开始减按15%缴纳企(qǐ )业所得税(shuì ),氢氧化锂项目(mù )未来在海(hǎi )南(nán )自贸港封关运(yùn )作后将享(xiǎng )受(shòu )到进口生产原辅料免征(zhēng )进口关税、进口环节增值(zhí )税的税收优(yōu )惠政策。

      上市公司中(zhōng ),纵横股份与斗山创新通(tōng )过联合研(yán )发,率先推动氢(qīng )动力垂直(zhí )起降固定翼无(wú )人(rén )机从概念(niàn )探索和关键技术(shù )研究到行(háng )业应用,2021年5月成功交付了(le )全球首台(tái )实(shí )用的氢动力垂(chuí )直起降固(gù )定(dìng )翼无人机。公(gōng )司积极与(yǔ )深(shēn )圳市龙岗区对接并签署(shǔ )战略合作协(xié )议,双方将共(gòng )同推进低空(kōng )经济战略在深(shēn )圳市龙岗区(qū )的规划布局,促进一系列(liè )重点项目(mù )、低空经济产业(yè )链在深圳(zhèn )市龙岗区落地。中无人机(jī )的翼龙-2无人机已实现了大(dà )型固定翼(yì )无人机的低空物(wù )流运输试(shì )验(yàn ),公司也有多(duō )款1吨级以(yǐ )下(xià )无人机在研中,从产品(pǐn )角(jiǎo )度来说,产品可以满足(zú )低空经济需(xū )求。公司具备(bèi )领先国际竞(jìng )争力的无人机产业体系。航天彩虹无人机业务在民(mín )用产业发(fā )挥了较大作用(yòng )。公司利用(yòng )自身优势资源,为用户提(tí )供优质的飞行平台、丰富(fù )的应用场(chǎng )景经验、坚实的(de )维保队伍(wǔ )及(jí )成熟的人员培(péi )训,力求(qiú )打(dǎ )造具有彩虹特色的低空(kōng )经(jīng )济产业,打造经济增长(zhǎng )新引擎。应(yīng )用场景包括航(háng )空物探、森(sēn )林防火、海洋监测、管路(lù )巡线等诸多领域。

  • 传媒来料
  • 2025-12-28

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  AI算力增(zēng )长新动力,各(gè )家云厂商都(dōu )在加速推进相(xiàng )关项目

  伴随着AIAgent技术的发展,2025年以(yǐ )来AI推理景(jǐng )气度持续提升。如:谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月(yuè )增(zēng )长至480万亿(yì ),同比增长50倍。随着训练(liàn )和推理的(de )需求增加和分化(huà ),传统通(tōng )用(yòng )芯片已逐渐无(wú )法满足云(yún )端(duān )训练与推理的(de )高能效比(bǐ )需(xū )求,为降低成本、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定需求的匹(pǐ )配度,各家(jiā )云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯片项目,力图(tú )在英伟达(dá )解决方案之外实(shí )现多元化(huà )发展。中信证(zhèng )券(quàn )指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长(zhǎng )动力。考(kǎo )虑到ASIC行业(yè )的产品研发速度(dù )正在加快(kuài )(如(rú ):由早期的两(liǎng )年迭代一(yī )代(dài )产品,转换成(chéng )现在的一(yī )年(nián )迭代一代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成(chéng )本、缩短研(yán )发时间,进而(ér )拉动行业规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约(yuē )为66亿美元,预(yù )计(jì )2028年达到554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

  上(shàng )市公司中(zhōng ),铂科新材芯片(piàn )电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端(duān )供电的作用,并具有小(xiǎo )型(xíng )化、耐大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片(piàn )封装的原材(cái )料,主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域,技术能力(lì )可以满足(zú )先进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关服(fú )务(wù )的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发(fā )是基于大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼(jiān )容传统CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效(xiào )较高,是(shì )公(gōng )司在大算力NPU领域取得的(de )阶段性突破(pò )。

  上市公(gōng )司中,京粮(liáng )控股表示海南(nán )洋浦项目是(shì )公司重点推动项目。海南(nán )矿业作为(wéi )海南本地企业,公司主营(yíng )铁矿石采、选(xuǎn )和(hé )销售,受(shòu )益于海南自由贸(mào )易港建设(shè ),公司自(zì )2021开始减按15%缴纳企(qǐ )业所得税(shuì ),氢氧化锂项目(mù )未来在海(hǎi )南(nán )自贸港封关运(yùn )作后将享(xiǎng )受(shòu )到进口生产原辅料免征(zhēng )进口关税、进口环节增值(zhí )税的税收优(yōu )惠政策。

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