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　　机构指出(chū )，2025年一季度民爆利润大幅提(tí )升(shēng )。据悉，2025年一季度，民爆生(shēng )产企业累计实现炸药产量89.98万(wàn )吨(dūn )，同比+1.5%，累计实现利润总(zǒng )额(é )13.13亿元，同比+23.03%，累计实现爆(bào )破(pò )服务收入72.41亿元，同比增长35.52%。中(zhōng )长期看，民爆行业迎龙头(tóu )并(bìng )购整合加速、西部大开发(fā )、新疆能源保供基地、“一带(dài )一路”出海等多重发展机遇(yù )。

　　相比于摄像头、毫米(mǐ )波(bō )雷达，激光雷达具备高检测(cè )置信度、高距离精度、低延(yán )迟(chí )等优势，从高速NOA到城市NOA，融(róng )合激光雷达成为当前的主(zhǔ )流(liú )方案。此外，智能驾驶在消(xiāo )费(fèi )者决策中的重要性正逐渐(jiàn )提(tí )升，智驾车型选配率持续(xù )上(shàng )升，激光雷达正在成为提升(shēng )辅助驾驶使用率必不可少的(de )传(chuán )感器，市场进入爆发期。长(zhǎng )城证券指出，随着我国政策(cè )端持续推动激光雷达产业发(fā )展(zhǎn )，同时激光雷达向智驾、机(jī )器人等各应用领域持续扩(kuò )展(zhǎn )，激光雷达或将迎来大规模(mó )应(yīng )用落地，持续看好相关产(chǎn )业(yè )链投资机会。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，工信部发布2025年汽车标准(zhǔn )化工作要点，加快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制修订。加快汽车芯片(piàn )环(huán )境及可靠性通用规范、信息(xī )安全、一致性检验等标准制(zhì )定(dìng )，完善汽车芯片基础评价(jià )方(fāng )法。推动安全芯片、电动(dòng )汽(qì )车用功率驱动芯片等标准发(fā )布(bù )实施，完成智能座舱计算(suàn )芯(xīn )片、卫星定位芯片、红外(wài )热(rè )成像芯片、底盘控制芯片等(děng )标准审查报批，加快推进控(kòng )制(zhì )芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片(piàn )、存储芯片等产品标准研制(zhì )，满足汽车芯片产品选型匹(pǐ )配(pèi )应用需求。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，天娱数科文生3D技术是基(jī )于(yú )实物扫描采集系统，积累海(hǎi )量(liàng )数据集，作为文生3D大模型(xíng )训(xùn )练数据集，并应用头部重(chóng )建(jiàn )模型HRN，使之能够做到精准理(lǐ )解用户意图，有望重塑影视(shì )、娱乐、动画、游戏设计等(děng )行(háng )业3D建模流程，为用户带来更(gèng )佳的创作灵活性和便利性。洲(zhōu )明科技在XR虚拟拍摄及裸眼(yǎn )3D领(lǐng )域布局多年，积极关注前(qián )沿(yán )技术，积累了从高端显示硬(yìng )件(jiàn )到屏控、显控、渲染、运(yùn )动(dòng )追踪等软件系统等的开发(fā )能(néng )力，再到内容制作、可复用(yòng )数字资产开发及数字资产平(píng )台(tái )化运营的全流程、全方位(wèi )解(jiě )决方案能力。凡拓数创提供(gòng )的3D可视化产品及服务，可根(gēn )据(jù )客户需求在不同的设备上(shàng )进(jìn )行展示，也能根据不同的(de )硬(yìng )件设备制作3D可视化内容，满(mǎn )足(zú )客户不同应用场景的需求(qiú )。

　　华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出(chū )，随着人工智能的兴起，对(duì )高算力和带宽的需求推动了(le )存(cún )储的发展。相较于传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽、低延迟和低(dī )功(gōng )耗，突破了传统内存的限(xiàn )制(zhì )，适应AI时代的新需求。目(mù )前(qián )全球市场由海力士、三星和(hé )美(měi )光主导，中国厂商也在积(jī )极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺(quē )口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美金。值得一提的是，今年(nián )5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄，同(tóng )时(shí )，2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部(bù )预定。

　　华鑫证券毛正分(fèn )析指出，随着人工智能的兴(xìng )起(qǐ )，对高算力和带宽的需求(qiú )推(tuī )动了存储的发展。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片(piàn )与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟(chí )和低功耗，突破了传统内存(cún )的限制，适应AI时代的新需求(qiú )。目前全球市场由海力士、三(sān )星和美光主导，中国厂商(shāng )也(yě )在积极推进HBM国产化，市场供(gòng )需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预计继(jì )续(xù )上涨，市场规模预计在2024年达(dá )到约70亿美金。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全部预定。

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