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　　媒体报道，固态电池被视为全(quán )球(qiú )动力电(diàn )池(chí )下一代技术竞争的焦点。7月以(yǐ )来，多(duō )家(jiā )企业披露了其在固态电池领域的(de )最(zuì )新(xīn )进展，产业化进程明显提速。“从(cóng )去(qù )年(nián )氧化(huà )物与硫化物的技术路线之争，到(dào )今年(nián )聚(jù )焦(jiāo )中试线建设进展，预计明年随着相(xiàng )关(guān )政(zhèng )策落地和产业规划相继实施，行(háng )业(yè )目(mù )光将(jiāng )转向谁能实现全固态电池装车(chē )应(yīng )用。”有(yǒu )受访专家对记者表示，固态电(diàn )池商(shāng )业(yè )化(huà )进程将不断加速。

　　据媒体报(bào )道(dào )，知名分析师郭明錤发布Apple Vision系列和智能(néng )眼(yǎn )镜(jìng )预期(qī )路线图(2025-2028)，其预计苹果不会在2026年推(tuī )出任(rèn )何(hé )新(xīn )头戴设备，并计划从2027年开始发布多(duō )款(kuǎn )产(chǎn )品。苹果将头戴式设备视为消费(fèi )电(diàn )子(zǐ )产品(pǐn )的下一个主要趋势。在苹果的(de )头(tóu )戴式产(chǎn )品(pǐn )中，首先大量出货的产品有望(wàng )是类(lèi )似(sì )雷(léi )朋的智能眼镜，预计2027年的出货量(liàng )将(jiāng )达(dá )300万至500万台或更多。

　　上市公司中(zhōng )，金(jīn )银河(hé )近期与客户签订的战略合作协议(yì )，是(shì )在(zài )固(gù )态电池领域展开深度合作，同时未(wèi )来(lái )双(shuāng )方将继续打造具有全球竞争力的(de )锂(lǐ )电(diàn )生产(chǎn )基地，此次战略合作强化了公(gōng )司(sī )在固态(tài )电(diàn )池领域的技术布局。英联股份(fèn )重视(shì )技(jì )术(shù )研发和客户的需求，开发满足于(yú )各(gè )类(lèi )电池(包括固态电池、液态电池等)的(de )材(cái )料(liào )。公(gōng )司依托蒸镀工艺的技术储备优势(shì )，深(shēn )入(rù )推(tuī )进技术创新，研发应用于固态电池(chí )的(de )锂(lǐ )金属/复合集流体负极一体化材料(liào )，不(bú )断扩(kuò )展复合集流体技术在各类领域(yù )上(shàng )的应用(yòng )。宏工科技表示，固态电池相关(guān )产线(xiàn )方(fāng )面(miàn )，公司去年向客户交付的试验线(xiàn )，各(gè )项性能指标验证已达到了客户的要(yào )求(qiú )。

　　上市公司中，金银河近期与客户(hù )签订(dìng )的(de )战(zhàn )略合作协议，是在固态电池领域展(zhǎn )开(kāi )深(shēn )度合作，同时未来双方将继续打(dǎ )造(zào )具(jù )有全(quán )球竞争力的锂电生产基地，此(cǐ )次(cì )战略合(hé )作(zuò )强化了公司在固态电池领域的(de )技术(shù )布(bù )局(jú )。英联股份重视技术研发和客户(hù )的(de )需(xū )求，开发满足于各类电池(包括固态(tài )电(diàn )池(chí )、液(yè )态电池等)的材料。公司依托蒸镀(dù )工艺(yì )的(de )技(jì )术储备优势，深入推进技术创新，研(yán )发应用于固态电池的锂金属/复合集(jí )流(liú )体(tǐ )负极(jí )一体化材料，不断扩展复合集流(liú )体技术(shù )在(zài )各类领域上的应用。宏工科技表示(shì )，固(gù )态电池相关产线方面，公司去年(nián )向(xiàng )客(kè )户交付的试验线，各项性能指标验(yàn )证(zhèng )已达到(dào )了客户的要求。

　　目前，持续(xù )三个(gè )季(jì )度(dù )的下游客户消化库存进程基本结束(shù )，下游需求出现实质性增长。结合相(xiàng )关(guān )独(dú )立第(dì )三方的市场信息来看，半导体存(cún )储市场(chǎng )自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )团队认为，今年第三、第四季度(dù )存(cún )储(chǔ )大板块涨价态势或持续，并且AI服务(wù )器(qì )、PC、手(shǒu )机等带动存储容量快速升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产品渗透率持续提升，有(yǒu )望(wàng )进一步拉高板块收入体量。

　　宇(yǔ )树(shù )科(kē )技王(wáng )兴兴称上半年全国智能机器人行(háng )业增速(sù )可(kě )达50%到100%

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价(jià )齐(qí )升。兴业证券指出，海外扩产周(zhōu )期(qī )拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据(jù )测(cè )算，2025-2027年(nián )算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元(yuán )，增(zēng )速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快(kuài )，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上(shàng )的(de )规(guī )模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供(gòng )需(xū )缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此(cǐ )算力PCB行业有望维持数年的高景气(qì )度(dù )。

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