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　　东吴证券指出，覆铜板行(háng )业兼(jiān )具周(zhōu )期性和成长(zhǎng )性，AI高景(jǐng )气带来新机遇。覆铜(tóng )板产业链上下游特(tè )性导(dǎo )致覆铜板行(háng )业周(zhōu )期性(xìng )波动，当下周期呈修(xiū )复态势：上游原材(cái )料价格稳中有升，覆(fù )铜板(bǎn )销售(shòu )单价提高；下游(yóu )主要产品需求回暖(nuǎn )，推动覆铜板需求增(zēng )长。同时(shí )AI产业蓬勃发(fā )展，为高(gāo )频高速覆铜板成长注入新的动力，带来(lái )结构(gòu )性成长机遇(yù )：AI服(fú )务器(qì )持续升级，覆铜板单(dān )机价值量提升显著(zhe )；800G交(jiāo )换机将迎来(lái )大规(guī )模放(fàng )量，为高频高速(sù )覆铜(tóng )板价值量提升赋能(néng )。

　　近日，阿里正(zhèng )式发(fā )布了(le )全新的通义(yì )千问(wèn )AI编程大模型Qwen3-Coder。这是(shì )迄今为止最具代理能(néng )力的(de )代码(mǎ )模型，编程(chéng )能力(lì )登顶(dǐng )全球开源模型阵营。

　　上市公司(sī )中，海陆(lù )重工在民用(yòng )核能(néng )领域(yù )累积了丰富的制造和(hé )管理经验，并完成(chéng )多个(gè )项目的国际(jì )、国(guó )内首(shǒu )件(台)制造任务，设备(bèi )供应堆型包括但不(bú )限于二代+堆型、三代(dài )堆型(xíng )(华龙(lóng )一号、国和(hé )一号(hào )、AP1000、VVER、EPR)、四代堆型(xíng )(高温气冷堆、钠冷快(kuài )堆、钍基(jī )熔盐堆)以及(jí )热核(hé )聚变(biàn )堆(ITER)等国内外主要核电机型。英杰电(diàn )气为(wéi )国内(nèi )科研院所的(de )核聚(jù )变重(chóng )点项目，提供磁场电(diàn )源、加热电源、控(kòng )制系(xì )统电源以及辅助(zhù )系统(tǒng )电源等在内的全(quán )方位(wèi )关键电源配套服务(wù )，且已持续多年，目(mù )前产(chǎn )品已(yǐ )成功应用于(yú )多个(gè )国家级核聚变项目，与安徽、河北、上(shàng )海、四川(chuān )、陕西等地(dì )的核(hé )聚变(biàn )项目均有商务合作。西部超导主要从事(shì )超导(dǎo )产品、高端(duān )钛合(hé )金材(cái )料和高性能高温合金(jīn )材料及应用的研发(fā )、生(shēng )产和销售。公司(sī )是目(mù )前国际上唯一的(de )铸锭(dìng )、棒材、超导线材(cái )生产及超导磁体制造(zào )全流(liú )程企(qǐ )业；是我国(guó )高端(duān )钛合金棒丝材主要研发生产基地；也是(shì )我国(guó )高性(xìng )能高温合金(jīn )材料(liào )重点(diǎn )研发生产企业之一。

　　上市公司中，东微(wēi )半导推进主(zhǔ )营产(chǎn )品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技(jì )术迭代和产品升(shēng )级，同时持续加大市(shì )场开(kāi )拓力度。2024年，公司(sī )逐步扩大生产规模，产量(liàng )呈不(bú )断提高的趋(qū )势，功率半导体的产销比达到93.81%，达到较高水(shuǐ )平。供应(yīng )端，公司与(yǔ )华虹(hóng )半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的合(hé )作关系。博(bó )通集(jí )成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光(guāng )学为(wéi )光刻机光学系统(tǒng )提供(gòng )用于匀光、中继(jì )照明(míng )模块的光学器件、投影物镜，以及用于(yú )工件(jiàn )台位(wèi )移测量系统(tǒng )的棱(léng )镜组件，是光刻机实现光线均匀性与曝(pù )光成(chéng )像的(de )核心模块。

　　又一(yī )智能眼镜正式开售，多款新品放量在即(jí )

　　据荣耀CEO李健(jiàn )透露(lù )，最(zuì )新发布的折叠旗舰手(shǒu )机荣耀Magic V5已搭载了阿(ā )里巴(bā )巴基于通义千问(wèn )打造(zào )的高德、飞猪旅(lǚ )行两(liǎng )个智能体(Agent)，同时还(hái )搭载了通义千问3、VL等(děng )大模(mó )型。据悉，这是(shì )阿里(lǐ )首次整合大模型及垂直场景Agent应用于智能(néng )手机(jī )终端(duān )。

　　近日(rì )，国(guó )资央(yāng )企助力西藏高质量发展推进会在拉萨召(zhào )开。“十四五”以来(lái )，中(zhōng )央企业全面贯彻新时(shí )代党的治藏方略，不断加大援藏力度，从项(xiàng )目、资金、产业(yè )、人(rén )才、技术、就业等(děng )方面大力支持西藏工(gōng )作。2021年以(yǐ )来，中央企(qǐ )业在(zài )藏累计投资项目8833个，完成投资1457.86亿元。推(tuī )进会(huì )上，还举行了中(zhōng )央企(qǐ )业援(yuán )藏重点项目签约仪式。16家中央企业与西(xī )藏签(qiān )署75个产业项(xiàng )目投(tóu )资协(xié )议，项目总投资3175亿元(yuán )。预计2027年底前完成(chéng )投资999亿元，同时三家(jiā )中央(yāng )企业与西藏方面(miàn )签署(shǔ )相关领域援藏协议(yì )。

　　半导体芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算力(lì )等诸多产业(yè )的核(hé )心和底座

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