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　　半导体(tǐ )芯片(piàn )已成为(wéi )AI算力(lì )等诸(zhū )多产业的核心和底座

　　华(huá )创证(zhèng )券分析指出(chū )，未(wèi )来3年漂浮式主要任务仍处于(yú )从样(yàng )机试(shì )验到规(guī )模化(huà )商用的技术攻关和成本下降的质(zhì )变阶(jiē )段；2026年(nián )起，漂浮式装机规模将正式进(jìn )入量变(biàn )阶段(duàn )。预计(jì )2026-2030年，全球漂浮式新增装机由2GW增(zēng )长至12.2GW，复合(hé )年均增长率(lǜ )为57.3%；我国浮式新增装(zhuāng )机将(jiāng )由0.6GW增长(zhǎng )至6.2GW，复合(hé )年均增长率为79.5%，成为浮式市(shì )场的(de )主导力量。

　　据报道，自5月13日以来，钨精(jīng )矿价(jià )格屡(lǚ )创历史(shǐ )新高(gāo )。记者采访产业链获悉，此轮钨(wū )价上(shàng )涨，是(shì )供需(xū )两端多重因素共同推动的(de )结果。业内(nèi )预计，在钨(wū )矿开采指标收紧、环保监(jiān )管趋严(yán )及在(zài )产矿山资源(yuán )品位自然下降等因素(sù )影响(xiǎng )下，今(jīn )年行(háng )业供(gòng )需缺口超4600吨，将对钨价形成(chéng )有力(lì )支撑。

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　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，海陆(lù )重工(gōng )在民用核能领域累积了丰富的制(zhì )造和(hé )管理经(jīng )验，并完成多个项目的国际、国内首(shǒu )件(台(tái ))制造任务，设备供应堆型包括但不限(xiàn )于二代(dài )+堆型(xíng )、三代堆型(xíng )(华龙一号、国和一号(hào )、AP1000、VVER、EPR)、四代堆(duī )型(高(gāo )温气冷堆、钠冷快堆、钍基(jī )熔盐(yán )堆)以及热核(hé )聚变(biàn )堆(ITER)等国内外主要核电机型。英杰(jié )电气(qì )为国内(nèi )科研(yán )院所的核聚变重点项目，提供磁(cí )场电(diàn )源、加(jiā )热电(diàn )源、控制系统电源以及辅(fǔ )助系统(tǒng )电源(yuán )等在内的全(quán )方位关键电源配套服务，且已持(chí )续多(duō )年，目前产(chǎn )品已成功应用于多个(gè )国家(jiā )级核聚变项(xiàng )目，与安徽、河北、上海、四川(chuān )、陕(shǎn )西等地的核(hé )聚变(biàn )项目均有商务合作。西部超导主(zhǔ )要从(cóng )事超导(dǎo )产品(pǐn )、高端钛合金材料和高性能高温(wēn )合金(jīn )材料及(jí )应用(yòng )的研发、生产和销售。公(gōng )司是目(mù )前国(guó )际上唯一的(de )铸锭、棒材、超导线材生(shēng )产及超(chāo )导磁(cí )体制造全流程企业；是我国高端(duān )钛合(hé )金棒丝材主(zhǔ )要研(yán )发生产基地；也是我国高性(xìng )能高(gāo )温合金材料(liào )重点(diǎn )研发生产企业之一。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，东微(wēi )半导(dǎo )推进主营产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品(pǐn )升级，同时(shí )持续加大市(shì )场开拓力度。2024年，公司逐(zhú )步扩大(dà )生产(chǎn )规模，产量呈不断提高的趋势，功率(lǜ )半导体的产(chǎn )销比(bǐ )达到93.81%，达到较高水平。供应(yīng )端，公司与华虹(hóng )半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳(wěn )定的合(hé )作关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于AI玩(wán )具。茂莱光学为光刻机光学系(xì )统提供(gòng )用于(yú )匀光、中继(jì )照明模块的光学器件(jiàn )、投(tóu )影物镜(jìng )，以(yǐ )及用于工件台位移测量系统的棱(léng )镜组(zǔ )件，是光刻(kè )机实(shí )现光线均匀性与曝光成像的(de )核心(xīn )模块。

　　半导(dǎo )体产业是现代科技的基石。随着(zhe )人工(gōng )智能新(xīn )一轮(lún )的爆发式发展，半导体芯片已成(chéng )为AI算(suàn )力、智(zhì )能驾(jià )驶等诸多产业的核心和底(dǐ )座，也(yě )正成(chéng )为全球各主(zhǔ )要国家竞逐的新战场(chǎng )。国(guó )信证券(quàn )表示(shì )，台积电上调2025年收入增速预期，关注(zhù )半导体底部(bù )配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求持续(xù )强劲(jìn )，非AI需求温(wēn )和复(fù )苏，并将2025年公司整体收入增速由(yóu )之前(qián )的25%左右(yòu )上调(diào )到30%左右。半导体景气度较高，AI和(hé )国产(chǎn )化打开(kāi )国内(nèi )成长空间。

　　据报道，2025第四届(jiè )固态(tài )电池大会暨(jì )硅基负极产业创新大(dà )会于(yú )7月3日至(zhì )5日在(zài )浙江宁波召开。

　　山西证券表(biǎo )示，物联网产业(yè )链包(bāo )括感知识别层、网络传输层(céng )、平(píng )台管理层、应用(yòng )服务层。中国物联网市场规模到(dào )2028年将(jiāng )增至3264.7亿(yì )美元(yuán )，随着AI渗透加速，物联网行业有(yǒu )望再(zài )次迎来(lái )蓬勃(bó )发展。

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