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　　公司方面，德明利主营业务及技(jì )术布(bù )局主要集中于通(tōng )用(yòng )型(xíng )存储芯片及解决方(fāng )案的研发与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好上好目前(qián )销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

　　三星SDI正(zhèng )在(zài )考虑将干法电极技术(shù )应用于全固态电池

　　根(gēn )据高工锂电，2025年(nián )1-4月(yuè )，国内固态电池行业(yè )的扩产规划规模超过(guò )50GWh，拟(nǐ )投资总额约150亿元(yuán )。申(shēn )万宏源证券电新团(tuán )队(duì )认为，考虑到目前(qián )国内(nèi )首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已(yǐ )正式投入运营，同时(shí )行业内诸多厂商纷(fēn )纷聚(jù )焦硫化物技术路(lù )线，看好(hǎo )干法设备和硫化(huà )物(wù )电解质是全固态电池(chí )的核心增量。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，赢合科技(jì )已(yǐ )经(jīng )研发并推出了全新(xīn )的固态干法电极生产(chǎn )设备(bèi )，这些设备已经(jīng )成功(gōng )发货并部署到客户(hù )的(de )现场。科力远配合(hé )下游(yóu )生产合作商开展(zhǎn )干发(fā )电极的技术开发，目(mù )前干法电极的开发(fā )工作(zuò )已完成阶段性的(de )成功(gōng )，将(jiāng )配合下游生产合(hé )作(zuò )商推进下一步的实验(yàn )工作。宏工科技与深(shēn )圳清(qīng )研电子科技有限(xiàn )公(gōng )司(sī )达成战略合作，对(duì )“干法电极”前段工(gōng )序技(jì )术进行产业化、规模(mó )化攻关，专注于核(hé )心(xīn )部件的生产工艺和(hé )成(台(tái ))套设备的协同研(yán )发，共同推进干法电极前(qián )段工序的研发与市(shì )场应(yīng )用。固态电池被(bèi )视为(wéi )最具(jù )潜力的下一代锂(lǐ )电(diàn )池技术，2024年公司与多(duō )家客户签订了数千万(wàn )元的(de )产线及设备订单(dān )。

　　上海超导科创板(bǎn )IPO获受理，拟募资12亿元(yuán )

　　上市公司中，吉(jí )林化(huà )纤表示，公司的碳(tàn )纤(xiān )维工艺适合做树脂(zhī )基的(de )复合材料，具有(yǒu )多规(guī )格产品，可以应用到(dào )多领域。公司的碳(tàn )纤维(wéi )在无人机和汽车(chē )轻量(liàng )化方(fāng )面均进行积极拓(tuò )展(zhǎn )和合作，已经取得一(yī )定的效果。中复神鹰(yīng )表示(shì )，依托神鹰西宁(níng )2.5万(wàn )吨(dūn )碳纤维项目的全面(miàn )投产，在连续两期工(gōng )程的(de )技术锤炼和制造(zào )经验(yàn )加持下，目前已经(jīng )具(jù )备成熟掌握万吨碳(tàn )纤维(wéi )制造技术能力，是国(guó )内唯一一家成熟掌握(wò )干喷湿纺万吨碳纤(xiān )维产(chǎn )业化技术的企业(yè )。中(zhōng )简科(kē )技生产的碳纤维(wéi )材料目前主要用于航空(kōng )航天领域，无人机是(shì )其中(zhōng )应用方向之一。

　　媒体报道，近期，多家企业陆续披露了(le )其在(zài )固态电池领域的(de )最新(xīn )进展和量产时间。业(yè )界认为，凭借高能(néng )量密(mì )度、高安全性和(hé )快速(sù )充电能力，固态电池(chí )有望成为下一代电(diàn )池的(de )主流技术路线之(zhī )一。随着(zhe )技术研发与成本(běn )瓶颈不断突破，固态电(diàn )池的产业化进程正在(zài )加速(sù )，未来有望在低(dī )空(kōng )经(jīng )济、机器人、新能(néng )源汽车等多重场景得(dé )到广(guǎng )泛应用。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未(wèi )来半导体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能(néng )，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

　　据报道，刚(gāng )果(guǒ )金公布，2025年6月21日起(qǐ )，战(zhàn )略矿产市场监管(guǎn )局(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了重大监管(guǎn )措施，鉴于市场上(shàng )库存(cún )量持续高企，已(yǐ )决定(dìng )将临时禁令的期限自(zì )本决定生效之日起再延(yán )长三个月，适用(yòng )于刚(gāng )果所(suǒ )有源自采矿的钴(gǔ )出(chū )口。

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