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　　强力“反(fǎn )内卷(juàn )”！时隔27年，价格法重新(xīn )修订(dìng )

　　上市(shì )公司中，大(dà )为股份产(chǎn )品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心(xīn )、车规级(jí )等多元化需(xū )求，并通(tōng )过瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等SoC平台(tái )认证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求(qiú )，强化在AI等高端领域(yù )的市(shì )场竞(jìng )争力。太龙股份子公(gōng )司博(bó )思达科技(jì )有存储芯片解决方案(àn )，产(chǎn )品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘(pán )|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　近日，宁波具身智能产业(yè )基地(dì )在象山正式建成投用(yòng )，迈向实(shí )质化(huà )运作阶段，规划年产1000台具(jù )身智(zhì )能机器人。

　　全球(qiú )去库存卓有成(chéng )效，行业周期触底回(huí )升

　　AI持(chí )续渗透，可穿戴产品(pǐn )需求(qiú )释放。AI算(suàn )法的进步、智能传感(gǎn )器精(jīng )度的(de )提升及低功耗硬件的(de )发展(zhǎn )，使得可(kě )穿戴设备能(néng )够处理大(dà )量数(shù )据，并可进行深度学习和(hé )智能(néng )分析。当前，AI可穿戴(dài )设备的类(lèi )型已(yǐ )从智能手表、智能手(shǒu )环扩(kuò )展到(dào )眼镜、服饰、耳机、鞋子等形式，以满足不同场景中的(de )用户(hù )需求(qiú )。智能手表和智能手(shǒu )环凭(píng )借集成健(jiàn )康监测、消息提醒、导航(háng )、无(wú )接触支付等功能，在(zài )健康(kāng )预警、运(yùn )动指导和个(gè )性化服务(wù )方面(miàn )取得显著进展，并主导可(kě )穿戴(dài )市场。根据MordorIntelligence，2024年，全(quán )球智能手(shǒu )表出(chū )货量为1.71亿台，2029年预计(jì )将达(dá )到5.84亿(yì )台，2024-2029年均复合增速为(wéi )27.8%。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价(jià )齐升(shēng )。兴(xìng )业证券指出，海外扩(kuò )产周(zhōu )期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献一半以(yǐ )上的(de )规模。根据扩产规划(huá )，2025年(nián )开始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因(yīn )此算(suàn )力PCB行(háng )业有望维持数年的高(gāo )景气(qì )度。

　　媒体报道，今年以来(lái )我国(guó )基础大模型的迭代速度加(jiā )快，大模型在(zài )电子、原材(cái )料、消费(fèi )品等(děng )行业加快落地。记者从世(shì )界人(rén )工智能大会上获悉，当前全球(qiú )已发(fā )布的大模型总数达到(dào )3755个，其中(zhōng )，我国企业贡献了1509个(gè )，数量居全球(qiú )首位。

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