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　　据媒体报道，水利部消息，今年上(shàng )半年，全国完(wán )成水利(lì )建设投(tóu )资5329亿元(yuán )，实施(shī )各类水利项目3.44万个，新开工(gōng )水利项目(mù )1.88万个。下一步，水利部将聚(jù )焦国家(jiā )水网建(jiàn )设和“两重”水利任(rèn )务精准(zhǔn )发力，指导地方全力以赴抓项目、筹资金、稳规模(mó )、惠民(mín )生，加(jiā )快在建(jiàn )重大工(gōng )程建设(shè )进度，努力扩大水利有效投资。

　　据报道(dào )，在电(diàn )动化、智能化(huà )浪潮席(xí )卷的当(dāng )下，稀(xī )土已成(chéng )为驱动核心部件高效(xiào )运转的(de )关键元素(sù )，其定位早已超越传统工业(yè )时代的(de )“工业(yè )味精”辅助角(jiǎo )色，一(yī )跃成为(wéi )高科技(jì )时代名副其实的“命脉”材料。

　　伴随着(zhe )AIAgent技术的(de )发展，2025年以来(lái )AI推理景(jǐng )气度持(chí )续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿(yì )，同比(bǐ )增长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和(hé )推理的(de )需求增(zēng )加和分(fèn )化，传统通用芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云端训练(liàn )与推理的高能效比需求，为(wéi )降低成(chéng )本、提(tí )高算力(lì )芯片对(duì )特定需(xū )求的匹(pǐ )配度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯片(piàn )项目，力图在(zài )英伟达(dá )解决方(fāng )案之外(wài )实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的(de )第二增(zēng )长动力(lì )。考虑(lǜ )到ASIC行业(yè )的产品(pǐn )研发速(sù )度正在加快(如：由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一代产品(pǐn )，转换成现在的一年迭代一(yī )代产品(pǐn ))，ASIC有望(wàng )帮助云(yún )厂商(CSP)企(qǐ )业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增(zēng )长。迈(mài )威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资(zī )者交流(liú )会上透(tòu )露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　稀土(tǔ )永磁材(cái )料的核(hé )心价值(zhí )在于其卓越的磁性能和稳定(dìng )性，这使其在多(duō )个高技术行业中扮演着关键(jiàn )角色。下游是(shì )消费类(lèi )电子产(chǎn )品和基(jī )础工业(yè )等传统应用领域，以及新能源和节能环保等(děng )新兴应(yīng )用领域(yù )，包括(kuò )新能源(yuán )汽车及(jí )汽车零(líng )部件、节能变频空调、风力发电、节能电梯(tī )、机器(qì )人及智(zhì )能制造(zào )等。随(suí )着全球(qiú )对新能(néng )源和节能环保需求的增加，钕铁硼永磁材料(liào )在这些新兴应用领域中的需(xū )求也呈(chéng )现出快(kuài )速增长(zhǎng )的趋势(shì )，进一(yī )步推动(dòng )了其产业链的拓展和升级。招商证券指出，人形机(jī )器人市(shì )场尤为(wéi )亮眼，迎来量(liàng )产元年(nián )，新增需求快速攀升，正迅速成为高性能钕(nǚ )铁硼永(yǒng )磁材料(liào )的重要(yào )应用领(lǐng )域。

　　《海(hǎi )南自由贸易港跨境资产管理(lǐ )试点业务实施细(xì )则》发布

　　西南证券分析(xī )表示，国家战(zhàn )略聚焦(jiāo )低空经(jīng )济新赛(sài )道，地(dì )方加速政策配套与资源倾斜，低空物流、低(dī )空旅游(yóu )等应用(yòng )场景先(xiān )行，头(tóu )部厂商(shāng )订单加(jiā )速落地，产业链规模化发展态势渐显。根据(jù )赛迪智(zhì )库数据(jù )，2023年中(zhōng )国低空(kōng )经济规(guī )模达5059.5亿(yì )元(增速33.8%)，预计2026年突破万亿，复合增长率约30%。

　　上市公司中，铂科新材(cái )芯片电(diàn )感可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片，起到为(wéi )其前端(duān )供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装(zhuāng )的原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能力(lì )可以满(mǎn )足先进(jìn )封装需(xū )求。国(guó )科微具(jù )备提供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片(piàn )的研发是基于大模型底层架(jià )构设计(jì )的算力(lì )芯片，同时可(kě )兼容传(chuán )统CNN架构(gòu )，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性突(tū )破。

　　多重(chóng )力量共(gòng )振下，AI产业链迎来新一轮投资机遇

　　上半年全国(guó )完成水(shuǐ )利建设(shè )投资超(chāo )5000亿元

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