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　　华(huá )源证券(quàn )表示，高端国产化浪潮起(qǐ )，消费(fèi )电子性(xìng )价(jià )比凸显。当前消费电子产业链(liàn )已经处(chù )于(yú )历史估值的中下部区间，且经(jīng )营节奏(zòu )有(yǒu )望稳健(jiàn )向上，应重点从“业绩”和“估(gū )值”两(liǎng )个维度去筛选底部品种进(jìn )行布局(jú )。

　　上市公司中，圣邦股份为(wéi )国内模(mó )拟集成(chéng )电路设计行业的领先企业(yè )，拥有(yǒu )较为全(quán )面的模拟和模数混合集成(chéng )电路产(chǎn )品矩阵(zhèn )，产品全面覆盖信号链及电源管(guǎn )理两大(dà )领(lǐng )域，有32大类5,200余款可供销售产品(pǐn )。公司(sī )在(zài )信号链(liàn )和电源管理两大领域持续(xù )深化(huà )车(chē )规级产(chǎn )品布局，已完成多品类车(chē )规级(jí )模(mó )拟芯片(piàn )的研发与产业化。思瑞浦(pǔ )模拟芯(xīn )片产品(pǐn )已进入新能源、工业控制(zhì )、信息(xī )通讯、汽车等众多下游应用领域(yù )，拥有(yǒu )6000多家客(kè )户(hù )。汽车电子方面，截至2024年末，公司已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片，且2024年公司多款(kuǎn )产品进(jìn )入(rù )头部客(kè )户白名单并完成量产出货(huò )。

　　上市公(gōng )司中，诚益通已确立“侵(qīn )入式(shì )与(yǔ )非侵入(rù )式”双轨并行的战略布局(jú )，在非(fēi )侵入式(shì )领域，于严肃医疗赛道率(lǜ )先取得(dé )突破，2024年7月三款融合脑机接口技(jì )术的神(shén )经康复(fù )设(shè )备样机成功发布且正筹备注册(cè )申报，后(hòu )续将持续升级现有康复设备；面向消(xiāo )费(fèi )市场，首款C端产品样机于2025年4月推(tuī )出。创(chuàng )新医疗(liáo )参股的博灵脑机是以脑机(jī )接口(kǒu )技(jì )术和高(gāo )端医疗器械为核心的科技(jì )型企业(yè )，博灵(líng )脑机C端产品已进入批量生(shēng )产阶段(duàn )，预计(jì )将于2025年陆续实现上市销售(shòu )。三博(bó )脑科与(yǔ )知(zhī )名院校和机构展开合作，如北(běi )京脑科(kē )学(xué )与类脑研究所联合首都医科大(dà )学附属(shǔ )北(běi )京天坛(tán )医院、首都医科大学宣武(wǔ )医院(yuàn )以(yǐ )及公司(sī )下属院区首都医科大学三(sān )博脑(nǎo )科(kē )医院等(děng )单位共建“脑科学与脑机(jī )接口北(běi )京市重(chóng )点实验室”，该实验室已(yǐ )获批。

　　模(mó )拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号的芯(xīn )片，在(zài )电(diàn )子设备管理领域具备电能变换(huàn )、分配(pèi )、检测以及信号的放大、转换等(děng )功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场作为半导体行业的重(chóng )要组(zǔ )成(chéng )部分，市场规模增长主要得益于(yú )消费(fèi )电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控制等领域(yù )的长期(qī )需求支(zhī )撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算(suàn )、新能(néng )源汽车等新兴领域的推动(dòng )。中信(xìn )证券研(yán )报(bào )表示，经历近6个季度的调整，结合欧(ōu )美(měi )7家主要模拟芯片企业一季报数(shù )据，以(yǐ )及(jí )企业自(zì )身公开表述等，中信证券(quàn )判断(duàn )本(běn )轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基本(běn )触底(dǐ )。

　　上(shàng )海证券认为，量子计算已(yǐ )成为大(dà )国科技(jì )竞争的核心领域，海外科(kē )技巨头(tóu )IBM、谷歌(gē )等在超导路线持续突破，微软另(lìng )辟拓扑(pū )蹊(qī )径，而中国在量子计算多路径(jìng )探索中(zhōng )占(zhàn )据重要地位，我国量子计算产(chǎn )业发展(zhǎn )潜(qián )力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年(nián )全球量(liàng )子产业规模为50亿美元，预(yù )计到(dào )2035年(nián )产业规(guī )模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上(shàng )游市场(chǎng )规模为(wéi )2527亿美元。

　　机构称本轮(lún )全球模(mó )拟芯片(piàn )全球库存周期已基本触底(dǐ )

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