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　　电力系统(tǒng )面临新(xīn )挑战，电网扩容升(shēng )级需求提升：全(quán )球电力系(xì )统在发电侧、电(diàn )网侧和用电侧均面(miàn )临新的(de )变化。发(fā )电(diàn )侧，新(xīn )能源发电比例逐(zhú )步提升，新能源发(fā )电消纳(nà )压力凸显；电网侧(cè )，老旧电网亟需(xū )改(gǎi )造适应日益增长(zhǎng )的需求(qiú )；用户侧，以AI、大(dà )模型、数据中心为(wéi )代表的战略新兴(xìng )产业快(kuài )速(sù )发展，新(xīn )型用电(diàn )场景不断涌现，电(diàn )力需求(qiú )逐步加大(dà )。在此背(bèi )景下，全球电力(lì )系统面临升级扩容(róng )需求，各国纷纷(fēn )加(jiā )大电力(lì )投资。财信证券(quàn )指出，近年来我国(guó )电力消(xiāo )费弹性系数(shù )持续提(tí )升，电力供给端(duān )的(de )新能源渗透率不(bú )断提升(shēng )，新能源发(fā )电市场(chǎng )化交易全面实行，电力需求端的最(zuì )大用电(diàn )负(fù )荷不断提(tí )升，峰(fēng )谷电价差距拉大。电网设(shè )备的建设(shè )投资强度(dù )有望增加，国家(jiā )电网及南方电网均(jun1 )对2025年电(diàn )网投资建(jiàn )设(shè )给出了(le )高位续增的规模(mó )指引，预计全年电(diàn )网投资(zī )持续见好。

　　数(shù )据显示，2024年我国(guó )脑(nǎo )机接口市场规模(mó )已达32亿(yì )元，年增长(zhǎng )率为18.8%，预计2025年全年，这一(yī )数字将突破38亿元(yuán )，到2027年将(jiāng )超过55亿元(yuán )，年均(jun1 )增长率保持在20%左右(yòu )。民生(shēng )证券表示(shì )，脑机接(jiē )口行业市场广阔(kuò )，正进入高速发展(zhǎn )期；应(yīng )重视脑机接(jiē )口研发(fā )进程关键拐点，目前标杆企业技术(shù )落地预(yù )期明确，整(zhěng )体行业(yè )有望从早期阶段逐(zhú )渐步入高速成长(zhǎng )期。脑(nǎo )机接口有望(wàng )率先医(yī )疗场景落地，后续(xù )将向大众消费拓(tuò )展，并最(zuì )终大幅改(gǎi )变人类(lèi )生活方式。

　　优(yōu )必选科(kē )技拿下人(rén )形机器人(rén )企业最大采购订(dìng )单

　　上半年全国(guó )完成水(shuǐ )利建设投资(zī )超5000亿元(yuán )

　　公司方面，税友股份将大语言(yán )模型应(yīng )用于财税咨(zī )询、运(yùn )维等AISaaS场景，基于阿(ā )里云部署通义千(qiān )问大模(mó )型并接入DeepSeek模(mó )型优化(huà )数智化服务。中新(xīn )赛克的数据与网(wǎng )络安全产(chǎn )品与服务(wù )依托大(dà )模型能力，可以为(wéi )客户提(tí )供网络安(ān )全自动化(huà )运维、数据安全(quán )分类分级、数据安(ān )全运营(yíng )及监管等服(fú )务，在(zài )金融、运营商、政务、医疗、工业(yè )制造等(děng )多个行业已(yǐ )得到广(guǎng )泛应用和认可。

　　新型场景涌现(xiàn )推动需(xū )求逐步加大(dà )，这类(lèi )系统面临升级扩容(róng )需求

　　上市公(gōng )司中，铂(bó )科新材芯(xīn )片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片，起到为(wéi )其前端供(gòng )电的作用(yòng )，并具有小型化(huà )、耐大电流的特性(xìng )。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装的原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备(bèi )提供ASIC相关服(fú )务的能(néng )力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的(de )算力芯片，同时可(kě )兼容传(chuán )统CNN架构，因此其能(néng )效较高，是公司(sī )在大算力NPU领域取得(dé )的阶段(duàn )性突破。

　　伴随(suí )着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度(dù )持续提(tí )升。如：谷(gǔ )歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和推理(lǐ )的需求(qiú )增加和分化，传统(tǒng )通用芯片已逐渐(jiàn )无法满足(zú )云端训练与推理(lǐ )的高能效比需求，为降低(dī )成本、提(tí )高算力芯(xīn )片对特定需求的(de )匹配度，各家云厂(chǎng )商都在(zài )加速推进ASIC(专(zhuān )用集成(chéng )电路)芯片项目，力图在英伟达解决(jué )方案之(zhī )外实现多元(yuán )化发展(zhǎn )。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力(lì )。考虑到ASIC行(háng )业的产(chǎn )品研发速度正在加(jiā )快(如：由早期的(de )两年迭代(dài )一代产品，转换(huàn )成现在的一年迭代(dài )一代产(chǎn )品)，ASIC有望(wàng )帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低(dī )AI成本、缩短研发时(shí )间，进(jìn )而拉动行业(yè )规模的(de )增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流会上(shàng )透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿(yì )美元，预计2028年达到(dào )554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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