港股高开高走!恒生科技指数涨幅扩大至超2%
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      上交(jiāo )所单日受(shòu )理摩尔线程等5家企(qǐ )业IPO申请(qǐng )

      据媒(méi )体报道(dào ),近日,红太阳发(fā )布调价函(hán ):鉴于(yú )当前国际市场环境(jìng )复杂多变(biàn ),原材(cái )料价格持续波动,百草枯市(shì )场需求(qiú )持续增长(zhǎng ),订单排(pái )产日益紧张,作(zuò )为全球最(zuì )大的百草(cǎo )枯供应商,公司(sī )已于7月上(shàng )旬,将42%百(bǎi )草枯母(mǔ )药价格上(shàng )涨至1.4万/吨,制剂同(tóng )步调价(jià )。调价至(zhì )今,订单火爆,交货紧张(zhāng )。为了给(gěi )全球合(hé )作伙伴提供最稳定(dìng )优质的供(gòng )应链价(jià )值保障,确保百草(cǎo )枯产业链(liàn )的可持(chí )续发展,经研究决(jué )定,公司(sī )计划将(jiāng )于7月底再(zài )进行新一(yī )轮价格调整。

      近日,宁波具身(shēn )智能产业基地在(zài )象山正式(shì )建成投用(yòng ),迈向(xiàng )实质化运(yùn )作阶段,规划年产(chǎn )1000台具身(shēn )智能机器(qì )人。

      公司方面,智立(lì )方作为苹(píng )果公司(sī )光学识别、光学感(gǎn )应测试设(shè )备领域(yù )的核心供应商,深(shēn )度参与苹(píng )果公司(sī )各类新产品光学功(gōng )能测试领(lǐng )域的设(shè )备研发。公司有AR眼(yǎn )镜测试设备等产(chǎn )品。清越(yuè )科技的硅(guī )基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼(yǎn )镜和红外(wài )瞄准测距(jù )等行业(yè )进行布局(jú )和拓展,与各行业(yè )的头部(bù )客户保持(chí )着密切的交流与合作,2024年(nián )度,公司(sī )的0.71英寸(cùn )、0.6英寸和0.39英寸硅基(jī )OLED产品在多(duō )个不同(tóng )应用领域实现了批(pī )量出货。

      AI持(chí )续渗透,可穿戴产(chǎn )品需求释(shì )放。AI算(suàn )法的进步(bù )、智能传(chuán )感器精度的提升(shēng )及低功耗(hào )硬件的发(fā )展,使得可穿戴(dài )设备能够(gòu )处理大量(liàng )数据,并可进行(háng )深度学习和智能分(fèn )析。当(dāng )前,AI可穿(chuān )戴设备的类型已从智能手(shǒu )表、智能(néng )手环扩(kuò )展到眼镜、服饰、耳机、鞋(xié )子等形(xíng )式,以满足不同场(chǎng )景中的用(yòng )户需求(qiú )。智能手表和智能(néng )手环凭借(jiè )集成健(jiàn )康监测、消息提醒(xǐng )、导航、无接触(chù )支付等功(gōng )能,在健(jiàn )康预警、运动指(zhǐ )导和个性(xìng )化服务方(fāng )面取得(dé )显著进展(zhǎn ),并主导可穿戴市(shì )场。根(gēn )据MordorIntelligence,2024年,全球智能手表出货量为1.71亿(yì )台,2029年预(yù )计将达(dá )到5.84亿台,2024-2029年均复合(hé )增速为27.8%。

      机(jī )构指出,英伟达GB200/300积(jī )极拉货,2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增长,目(mù )前多家AI-PCB公(gōng )司订单(dān )强劲,满(mǎn )产满销,正在大力扩产,二、三季(jì )度业绩高(gāo )增长有望持续,

      中信证券电子(zǐ )团队指(zhǐ )出,eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功能(néng )集成到(dào )设备芯片(piàn )中的技术,无需物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实名制管理(lǐ )、安全性(xìng )等问题(tí ),此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网等(děng )非手机产品。随(suí )手机等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势以及防水防(fáng )尘要求提(tí )升,eSIM有望(wàng )加速在消费电子(zǐ )领域进行渗透。

  • 传媒来料
  • 2026-01-02

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  机(jī )构指出,英伟达GB200/300积(jī )极拉货,2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆发式增长,目(mù )前多家AI-PCB公(gōng )司订单(dān )强劲,满(mǎn )产满销,正在大力扩产,二、三季(jì )度业绩高(gāo )增长有望持续,

  中信证券电子(zǐ )团队指(zhǐ )出,eSIM是一(yī )种将传统SIM卡的功能(néng )集成到(dào )设备芯片(piàn )中的技术,无需物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实名制管理(lǐ )、安全性(xìng )等问题(tí ),此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网等(děng )非手机产品。随(suí )手机等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势以及防水防(fáng )尘要求提(tí )升,eSIM有望(wàng )加速在消费电子(zǐ )领域进行渗透。

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