港股稳赢要闻收评:恒指跌0.17%,科技、金融股弱势,有色金属活跃!江西铜业涨8%,小米集团涨3.6%,周六福涨33%
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      一季(jì )度上海重(chóng )返“外贸第一城”

      目前国外进(jìn )口机床品牌仍然(rán )在我(wǒ )国高端机床的应(yīng )用场景占据主(zhǔ )导地位。东吴证(zhèng )券机(jī )械团队指出,“工业母机+”百(bǎi )行万企产需对接(jiē )活动(dòng )为供需双(shuāng )方搭建(jiàn )了沟通桥梁,机床企业与客户(hù )企业(yè )产需有望(wàng )对齐匹(pǐ )配,在《方案(àn )》指引下,制约(yuē )国产(chǎn )工业母机(jī )渗透市(shì )场的关键一环(huán )将被打通,工业(yè )母机本土化进(jìn )程有望加速。

      公(gōng )司方面,富瀚微(wēi )相关视觉芯片(piàn )产品广泛应用于(yú )智慧(huì )车行领域,公司(sī )车载芯片销售(shòu )额约占总销售额(é )的10%。裕太微作(zuò )为专注(zhù )于高速有线通(tōng )信芯片的Fabless企业,已形(xíng )成主流车(chē )载百兆(zhào )/千兆PHY芯片的全(quán )面布局,正逐步(bù )构建(jiàn )主流车载(zǎi )以太网(wǎng )PHY+SW的完整生态体(tǐ )系。

      SEMI预计2024年(nián )全球半导体设(shè )备市场规模将同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其(qí )中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全(quán )球半导体设备市(shì )场规模持续提(tí )升,其中中国大(dà )陆市(shì )场领先全(quán )球,国(guó )内半导体制造(zào )产能尚存在较大(dà )缺口(kǒu ),设备国(guó )产化率(lǜ )还有较大的提(tí )升空间。受益于(yú )下游(yóu )需求提升(shēng )及国产(chǎn )化率的快速增(zēng )长,看好国内设(shè )备、零部件和(hé )材料企业在关键(jiàn )领域(yù )的新品布局和先(xiān )进产能带来的(de )订单增量,预计(jì )未来(lái )2~3年国内设备公司(sī )的订单将快速(sù )提升。

      上市(shì )公司(sī )中,通富微电是(shì )国际领先封测(cè )龙头,在全球拥(yōng )有七(qī )大生产基(jī )地。公(gōng )司表示,将保(bǎo )持对HBM技术的持续(xù )关注(zhù ),并积极(jí )开展相(xiàng )关的研发布局(jú )等前期工作。长(zhǎng )电科技推出的(de )XDFOI高性能封装技术(shù )平台(tái )可以支持HBM的封装(zhuāng )要求。精测电(diàn )子子公司武汉精(jīng )鸿主(zhǔ )要聚焦自动测试(shì )设备(ATE)领域(主要(yào )产品是存储芯片(piàn )测试(shì )设备)等。公司表(biǎo )示,在存储芯(xīn )片制造领域,公(gōng )司与(yǔ )长江存储(chǔ )、合肥(féi )长鑫等众多客(kè )户建立了良好的(de )合作(zuò )关系。

      大量(liàng )订单涌入,外(wài )贸企业连夜赶工(gōng )应对爆单潮

  • 女同爱恋
  • 2026-01-15

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