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　　上市公(gōng )司中，南芯科(kē )技是电(diàn )源及电(diàn )池领域可提供(gòng )端到端(duān )完整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司收(shōu )入规模(mó )位居国(guó )内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司(sī )前列，且以消(xiāo )费类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司在深耕智能手机(jī )等原有(yǒu )竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极(jí )拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电(diàn )源相关(guān )产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片(piàn )，同时(shí )布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓(tuò )展工业(yè )应用市(shì )场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技术(shù )提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年(nián )相继量(liàng )产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn )，以及(jí )下沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新(xīn )产品布(bù )局方面(miàn )，公司(sī )应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相(xiàng )关产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，赢合(hé )科技已(yǐ )经研发(fā )并推出(chū )了全新的固态干法电(diàn )极生产(chǎn )设备，这些设备已经成(chéng )功发货(huò )并部署(shǔ )到客户(hù )的现场(chǎng )。科力(lì )远配合(hé )下游生(shēng )产合作(zuò )商开展(zhǎn )干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工作已(yǐ )完成阶(jiē )段性的(de )成功，将配合(hé )下游生(shēng )产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳(zhèn )清研电(diàn )子科技(jì )有限公(gōng )司达成(chéng )战略合(hé )作，对“干法电极”前段工(gōng )序技术进行产业化、规(guī )模化攻(gōng )关，专(zhuān )注于核(hé )心部件(jiàn )的生产(chǎn )工艺和(hé )成(台)套(tào )设备的(de )协同研(yán )发，共同推进干法电极(jí )前段工序的研发与市场应用(yòng )。固态(tài )电池被(bèi )视为最(zuì )具潜力(lì )的下一(yī )代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元(yuán )的产线(xiàn )及设备(bèi )订单。

　　这(zhè )一战略(luè )性新兴产业迎来规模(mó )化发展(zhǎn )的关键窗口期

　　上市(shì )公司中(zhōng )，先导(dǎo )智能向(xiàng )某全球(qiú )前列的(de )电池制(zhì )造企业(yè )成功交(jiāo )付固态(tài )电池复合转印设备与叠(dié )片设备，此次交付是公司继(jì )全球首(shǒu )条固态(tài )电池中(zhōng )试线后(hòu )的又一(yī )里程碑。联赢激光高度重视固态电池生产设备的研(yán )发制造(zào )，已为(wéi )包括头(tóu )部电池(chí )厂在内(nèi )的多家客户提供了中(zhōng )试线和(hé )量产装配线。宁德时代是公司(sī )重要客(kè )户，公(gōng )司为其(qí )包括固(gù )态电池(chí )在内的(de )多种产(chǎn )品生产(chǎn )线提供了设备。天铁科技全资孙公司安徽天铁锂电新能源(yuán )有限公(gōng )司生产(chǎn )的金属(shǔ )锂可用(yòng )于固态电池的负极材料。

　　阿里云将于本月底在韩国启(qǐ )用第二(èr )座数据(jù )中心，来满足(zú )生成式AI快速发展带来(lái )的需求(qiú )增长。

　　自2021年起，随着工业(yè )级无人(rén )机在农(nóng )林植保(bǎo )、测绘(huì )地理信(xìn )息、工(gōng )业巡检(jiǎn )、快递(dì )物流、应急救援、安防监控等多个应用领域加速渗透，其(qí )应用场(chǎng )景随技(jì )术的不(bú )断革新(xīn )而日益丰富，全球及中国民用无人机产业已从“消费级主(zhǔ )导”迈(mài )向“工(gōng )业级驱(qū )动”的(de )新阶段。市场分析认(rèn )为，在(zài )低空经济政策红利持续释放、空域管(guǎn )理改革(gé )深化国(guó )家战略(luè )政策的(de )强力驱(qū )动下，无人机(jī )行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着各地低(dī )空经济(jì )基础设(shè )施逐步(bù )启动建(jiàn )设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的(de )示范项(xiàng )目，低(dī )空经济(jì )相关项(xiàng )目有望加速落地执行(háng )，行业(yè )需求有望从试点验证转向多点(diǎn )爆发。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的性能优势突出，具(jù )备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导率等(děng )特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好(hǎo )与技术(shù )突破的(de )双轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证(zhèng )券分析(xī )指出，脑机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍处(chù )于早期(qī )发展阶(jiē )段，但(dàn )研发和(hé )应用潜(qián )力巨大(dà )；随着(zhe )技术的(de )迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能(néng )优势突(tū )出，具备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导体(tǐ )行业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池

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