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　　模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )是(shì )用(yòng )于处(chù )理(lǐ )模拟信号的芯片，在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测以(yǐ )及信号(hào )的(de )放(fàng )大(dà )、转(zhuǎn )换(huàn )等功(gōng )能(néng )。模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分，市场规模增长主要(yào )得益于(yú )消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子(zǐ )、汽(qì )车电子、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能(néng )源(yuán )汽(qì )车(chē )等(děng )新(xīn )兴领(lǐng )域(yù )的推动。中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合欧美7家主要(yào )模拟芯(xīn )片(piàn )企(qǐ )业(yè )一(yī )季(jì )报(bào )数据(jù )，以及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期(qī )已基本(běn )触(chù )底(dǐ )。

　　商(shāng )务部：全力为外贸企业纾困解难，提供更多支持

　　为实现以低功耗加速AI推(tuī )理(lǐ )而(ér )设(shè )计(jì )，这(zhè )类芯(xīn )片(piàn )产品有望快速上量

　　华为与优必选签署协议共推人形机器人落地，机构称(chēng )产(chǎn )业(yè )发(fā )展(zhǎn )将(jiāng )明(míng )显提速

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的(de )数据，硅(guī )光(guāng )方(fāng )案节(jiē )省(shěng )30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用(yòng )先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输(shū )速(sù )率(lǜ )，主(zhǔ )要(yào )用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式(shì )AI的爆发(fā )式(shì )增(zēng )长(zhǎng )正在(zài )重(chóng )塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短(duǎn )距(jù )互(hù )联(lián )向(xiàng )超算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要(yào )支撑。有(yǒu )国(guó )际(jì )权(quán )威(wēi )研(yán )究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一(yī )增(zēng )长主(zhǔ )要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互(hù )联(lián )方(fāng )案(àn )，以(yǐ )连(lián )接数(shù )百(bǎi )万GPU。

　　据媒体报道，我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全(quán )连接量(liàng )子(zǐ )直(zhí )接(jiē )通(tōng )信(xìn )理(lǐ )论架构，并成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表(biǎo )于《科(kē )学(xué )通(tōng )报(bào )》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显示，通信后各节点间共享量子态保真度仍保持在85%以上，验证了该方(fāng )案(àn )在(zài )长(zhǎng )距(jù )离(lí )通(tōng )信中(zhōng )的(de )可靠性。经300公里传输后到达接受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着(zhe )经过编(biān )码(mǎ )后(hòu )，理(lǐ )论(lùn )通(tōng )信速率可达每秒数比特。

　　这类技术正从实验室快速走向商业化应用

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