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美国会报告称“中国正实施取代美国地位的长期战略”，中方回应：渲染所谓的‘中国威胁’，实质上是为了遏制打压中国，中方坚决反对在线播放演示：

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　　据媒体(tǐ )报道，第55届(jiè )巴黎国际航(háng )空航天展览会上，来自深(shēn )圳龙(lóng )岗的联(lián )合飞机集团(tuán )携其重磅新品铂影T1400纵列式(shì )无人(rén )直升机(jī )与镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼机闪亮登场，向世界(jiè )展示(shì )我国低(dī )空智能装备领域的技术实力与(yǔ )产业布(bù )局深(shēn )度。种(zhǒng )种优越的性能，让(ràng )这款无人机(jī )成为全(quán )场“最靓的仔”。

　　近日，上交所公告(gào )，上海(hǎi )超导(dǎo )科技股份有(yǒu )限公司科创板IPO获受理，公(gōng )司计(jì )划募资(zī )12亿元。招股(gǔ )书显示，上海超导是一家(jiā )专注(zhù )于高温(wēn )超导材料研(yán )发、生产和销售的(de )高新技(jì )术企(qǐ )业，是(shì )全球领先的高温超导材料生产(chǎn )商之一(yī )。同(tóng )日，证(zhèng )监会发布《关于在(zài )科创板设置(zhì )科创成(chéng )长层(céng )，增强制度包容性适应性(xìng )的意见》。其中提(tí )出，设置科创板(bǎn )科创成长层。

　　上海超(chāo )导科(kē )创板IPO获(huò )受理，拟募(mù )资12亿元

　　相较于硅基半(bàn )导体(tǐ )，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材(cái )料端至(zhì )器件端的性能优势突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率和(hé )高热导率等(děng )特性，使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功(gōng )率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　国泰(tài )海通表(biǎo )示，政策加(jiā )速推进，固态电池(chí )从0到1。目前(qián )固态电(diàn )池领域已形成“中央政策定调(diào )地方试(shì )点推(tuī )进”的(de )立体化支持体系，产业化进程(chéng )有望加(jiā )速。根据EVTank预测，2030年全球固态电(diàn )池出货量将(jiāng )达到614.1GWh，市场(chǎng )规模超2500亿元(yuán )。头部企业固态电池中试(shì )样品(pǐn )陆续落(luò )地，全固态(tài )电池有望迎来产品持续迭(dié )代。

　　近(jìn )期，科创板(bǎn )连续受理3家公司，支持鼓(gǔ )励鼓(gǔ )励“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前(qián )新材(cái )料产业(yè )的前沿方向，而基(jī )于超导磁体(tǐ )的磁约(yuē )束聚(jù )变技术最具工程化潜力。上半年来，我国可(kě )控核(hé )聚变领域进(jìn )展不断。华泰证券发布研(yán )报称(chēng )，可控(kòng )核聚变正从(cóng )短期主题投资变成长期产(chǎn )业投(tóu )资，预(yù )计未来几年(nián )全球每年有约2~3个核(hé )聚变装(zhuāng )置建(jiàn )设投产(chǎn )，行业加速从0到1，产业链招标(biāo )和订单(dān )有望(wàng )迎来持(chí )续催化。

　　得益(yì )于政策利好(hǎo )与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出(chū )，脑(nǎo )机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研究大步迈向市(shì )场应(yīng )用，展(zhǎn )现出蓬勃发(fā )展态势。当下，侵(qīn )入式和(hé )非侵(qīn )入式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处(chù )于早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大(dà )；随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范的健全(quán )完善，脑机(jī )接口有(yǒu )望让(ràng )科技之光加速照进现实。

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