港股稳赢要闻早评:三大指数低开,科技股普跌,稳定币概念股大涨!连连数字涨10.7%,移卡涨超9%,众安在线涨近8%,南京熊猫电子跌4%
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      上海三大先(xiān )导产业(yè )母基金(jīn )发布,总规模1000亿元(yuán )

      近年来(lái ),随着MR、XR等硬件的(de )革新极(jí )大地丰富了3D内容的(de )落地(dì )场景,AI生成3D技术的演进将(jiāng )不断提(tí )高创作者的生产效(xiào )率,3D内容和(hé )市场需求均呈现爆(bào )炸式增(zēng )长。常见的应用领(lǐng )域包括(kuò )游戏(xì )开发(3D素材)、电影和(hé )动画制(zhì )作、建(jiàn )筑设计、产品设计(jì )(包括(kuò )电商领域商品图展(zhǎn )示)、虚(xū )拟现实(shí )、医学科研、教育(yù )教学(xué )等。辰(chén )宇咨询预计2023年全球(qiú )3D模型平(píng )台市场销售额达到(dào )106亿元(yuán ),预计(jì )2030年将达到224亿元,2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国(guó )金证券指出,从核(hé )心市(shì )场看,中国游戏和动画用(yòng )3D建模市(shì )场占据全球约10.37%的市(shì )场份额(é )。预(yù )计3D视觉内容市场规(guī )模已达(dá )到百亿(yì )级,目前随着算力(lì )、光(guāng )学显示等基础设施(shī )的持续(xù )迭代、升级,以及苹果、高通(tōng )、三星、Meta等全球互联网巨(jù )头的入(rù )局,MR已进入强硬件(jiàn )周期(qī ),内容(róng )及应用有望随之繁(fán )荣,有(yǒu )望催化2D素材转3D模型(xíng )的需(xū )求爆发(fā )。

      算力上天!“三体(tǐ )计算星座”成功发(fā )射

      SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备(bèi )市场规(guī )模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中国占比32%。中信证(zhèng )券认为(wéi ),2024/25年全(quán )球半导体设备市场(chǎng )规模(mó )持续提升,其中中国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球,国内半导(dǎo )体制(zhì )造产能(néng )尚存在较大缺口,设备国(guó )产化率还有较大的(de )提升(shēng )空间。受益于下游需求提(tí )升及国(guó )产化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内(nèi )设备、零部件和材(cái )料企业(yè )在关键领域的新品布局和(hé )先进(jìn )产能带来的订单增(zēng )量,预(yù )计未来(lái )2~3年国内设备公司的(de )订单(dān )将快速提升。

      国盛证(zhèng )券认为(wéi ),2024年年初我国电网(wǎng )投资(zī )预算约(yuē )5600亿元,此次年中会(huì )议将整(zhěng )个投资额较年初预(yù )期上(shàng )调400亿元(yuán )至6000亿元以上,国家(jiā )电网在(zài )逐步加大电网投资(zī )额,看好未(wèi )来电网的建设。此(cǐ )次年内(nèi )调高电网建设投资额,重(chóng )点关(guān )注电网特高压超高(gāo )压及高(gāo )压的一(yī )次设备及核心零部(bù )件供(gòng )应商,电网二次设备,配(pèi )网及数(shù )字化发展。

      目(mù )前国(guó )外进口(kǒu )机床品牌仍然在我(wǒ )国高端(duān )机床的应用场景占(zhàn )据主(zhǔ )导地位(wèi )。东吴证券机械团(tuán )队指出(chū ),“工业母机+”百(bǎi )行万(wàn )企产需(xū )对接活动为供需双(shuāng )方搭建(jiàn )了沟通桥梁,机床企业与(yǔ )客户(hù )企业产需有望对齐(qí )匹配,在《方(fāng )案》指引下,制约(yuē )国产(chǎn )工业母机渗透市场的关键(jiàn )一环将(jiāng )被打通,工业母机(jī )本土(tǔ )化进程(chéng )有望加速。

      据(jù )中研普(pǔ )华产业研究院数据(jù )显示(shì ),预计(jì )2025年中国汽车芯片市(shì )场规模(mó )或达950.7亿元。国泰君(jun1 )安证(zhèng )券指出(chū ),在MCU、智能功率器(qì )件、电(diàn )源管理芯片等高端芯片领(lǐng )域,国外厂商占据主导(dǎo )地位,高端汽(qì )车芯片国产化势在(zài )必行(háng )。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-28

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  SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备(bèi )市场规(guī )模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中国占比32%。中信证(zhèng )券认为(wéi ),2024/25年全(quán )球半导体设备市场(chǎng )规模(mó )持续提升,其中中国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球,国内半导(dǎo )体制(zhì )造产能(néng )尚存在较大缺口,设备国(guó )产化率还有较大的(de )提升(shēng )空间。受益于下游需求提(tí )升及国(guó )产化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内(nèi )设备、零部件和材(cái )料企业(yè )在关键领域的新品布局和(hé )先进(jìn )产能带来的订单增(zēng )量,预(yù )计未来(lái )2~3年国内设备公司的(de )订单(dān )将快速提升。

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  据(jù )中研普(pǔ )华产业研究院数据(jù )显示(shì ),预计(jì )2025年中国汽车芯片市(shì )场规模(mó )或达950.7亿元。国泰君(jun1 )安证(zhèng )券指出(chū ),在MCU、智能功率器(qì )件、电(diàn )源管理芯片等高端芯片领(lǐng )域,国外厂商占据主导(dǎo )地位,高端汽(qì )车芯片国产化势在(zài )必行(háng )。

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