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　　据媒体报道(dào )，近日，中国汽车(chē )工程学会(huì )正式发布(bù )《全固态(tài )电池判定(dìng )方法》团(tuán )体标准，首次明确了全固态电(diàn )池的定义(yì )，解决了(le )行业界定(dìng )模糊、测(cè )试方法缺(quē )失等问题(tí )，为技术升级和产(chǎn )业化应用奠(diàn )定基础。新标准中(zhōng )，“全固(gù )态电池”要求离子(zǐ )传递必须(xū )完全通过(guò )固体电解(jiě )质实现，与混合固液电解质电(diàn )池形成严(yán )格的技术(shù )分界。

　　字节Seed智(zhì )能体模型(xíng )UI-TARS-1.5开源，机(jī )构称算力(lì )基础设施将持续受益

　　民生(shēng )证券吕伟(wěi )表示，AI一(yī )体机能够(gòu )很好满足(zú )央国企及(jí )政府的行(háng )业客户数据安全、开箱即用的(de )需求，有望成为央(yāng )国企AI化转(zhuǎn )型的重要(yào )基础设施(shī )。DeepSeek一体机(jī )具有以下(xià )三大优点(diǎn )：1)快速交付；2)高效利用；3)极简(jiǎn )运维。DeepSeek开(kāi )源给予了(le )云厂商低(dī )门槛部署(shǔ )世界级AI大(dà )模型机遇(yù )，而客户(hù )对于数据合规与部署便捷性需(xū )求，催生(shēng )出DeepSeek一体机(jī )的蓝海市(shì )场。

　　2025年度聚变(biàn )堆真空设(shè )备及器件产业发展(zhǎn )会议于4月18日(rì )在安徽合肥举行。这是中国(guó )首个以聚(jù )变真空系(xì )统全产业(yè )链为核心(xīn )的会议。

　　上市公司中，云从科技表(biǎo )示，受DeepSeek开(kāi )源生态以(yǐ )及海外限(xiàn )制因素的(de )双重影响(xiǎng )，云从科(kē )技通过优(yōu )化参数调配，显著提升了华为(wéi )N腾一体机(jī )在PC端和端(duān )侧设备上(shàng )的适配能(néng )力。基于(yú )N腾GPU，公司(sī )是华为在智能制造(zào )一体机方面(miàn )的合作伙伴。软通(tōng )动力联合(hé )国内某大(dà )型ICT领导企(qǐ )业合作推(tuī )出的软硬(yìng )件一体化(huà )信创解决方案——软通动力AI机(jī )器人-N腾一(yī )体机，已(yǐ )赋能国央(yāng )企、制造(zào )、金融、教育等领(lǐng )域企业智(zhì )能自动化应用场景150余个。开普(pǔ )云内容安(ān )全一体机(jī )产品采用(yòng )华为“鲲(kūn )鹏+N腾”双(shuāng )引擎作为(wéi )CPU处理器，搭载公司(sī )自主研发的(de )内容安全软件产品(pǐn )，能满足(zú )用户数据(jù )的保密需(xū )求。

　　OpenAl发布o3&o4-mini，豆(dòu )包发布1.5·深度思考多模态模型，微信上(shàng )线元宝，AI推理大时(shí )代来临，AI应用起，AIDC产业链起(qǐ )！国金证(zhèng )券指出，当前背景下，DeepSeek催化全球大模型(xíng )加速迭代(dài )，AI应用场(chǎng )景如端侧(cè )、智能驾(jià )驶、机器(qì )人等有望(wàng )获得更高的增长斜率，与此同(tóng )时，算力基础设施(shī )将持续受(shòu )益，尤其(qí )国产算力(lì )产业链。

　　民生(shēng )证券认为(wéi )，从微信等头部APP接入DeepSeek后可以看(kàn )到，国民(mín )级应用模(mó )型使用持(chí )续放大算(suàn )力需求，进而带来(lái )推理等算(suàn )力需求的大量增长，算力行业(yè )迎来重要(yào )发展机遇(yù )。建议重(chóng )点关注国(guó )产AI算力产(chǎn )业链。

　　根据《中国智能驾驶商业化(huà )发展白皮书》显示(shì )，2024年我国(guó )智能网联(lián )汽车产业(yè )规模达11082亿(yì )元，增速(sù )为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动(dòng )化、智能(néng )化、网联(lián )化技术的(de )推动下，汽车芯片用量、价(jià )值和重要性也在日益提升。国(guó )海证券指(zhǐ )出，根据(jù )盖世汽车(chē )研究院，中国工信(xìn )部要求整(zhěng )车企业到2025年国产化单类比例要(yào )达到10%，总量比例要(yào )达到20%，而(ér )在2022年对应(yīng )两项比例(lì )仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加整车厂及各级供应商配合下，近几(jǐ )年国产芯(xīn )片发展迅(xùn )速：2024年，部分整车(chē )企业芯片(piàn )国产化率已完成2025年(nián )目标。预计未来在海外管控的(de )政策不确(què )定性+国内(nèi )政策支持(chí )下，中国(guó )汽车芯片(piàn )国产化进(jìn )程将进一步加速。

　　RISC-V是一种(zhǒng )基于精简指令集计(jì )算(RISC)原理建(jiàn )立的开放(fàng )指令集架(jià )构(ISA)。它的(de )特点包括(kuò )精简指令集、高度可扩展、开源开放、模块化、通用性和(hé )兼容性等(děng )。RISC-V的应用(yòng )范围正在(zài )从MCU、物联网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高性能(néng )芯片拓展(zhǎn )。国内外(wài )集成电路(lù )龙头企业(yè )均积极布(bù )局RISC-V产品和(hé )技术，推出了多款处理器、IP及(jí )相关产品，涵盖多(duō )种应用场(chǎng )景。研究(jiū )机构Omdia最新(xīn )研究显示(shì )，预计到(dào )2030年，RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一(yī )的份额。该机构预(yù )测，在2024~2025年(nián )间，基于(yú )RISC-V架构的处(chù )理器出货量将以每(měi )年近50%的速度增长，到2030年出货量(liàng )将达到170亿(yì )颗。

　　小米汽车(chē )业务加速(sù )发展，机(jī )构称产业(yè )链将持续受益

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