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　　上(shàng )海(hǎi )证券(quàn )认为，量子计算已成为大国科(kē )技竞争(zhēng )的核心(xīn )领域，海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超(chāo )导(dǎo )路线(xiàn )持续突破，微软另辟拓(tuò )扑蹊径(jìng )，而中(zhōng )国在量子计算多路径探索中占据重(chóng )要(yào )地位(wèi )，我国(guó )量子计算产业发(fā )展潜力(lì )巨大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年全球(qiú )量子产(chǎn )业规模(mó )为50亿美元，预计到2035年产(chǎn )业规(guī )模(mó )超过(guò )8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规模(mó )为2527亿美(měi )元。

　　为实现以低功耗加速AI推理而(ér )设计(jì )，这类(lèi )芯片产品有望快速上量(liàng )

　　2025火(huǒ )山引擎(qíng )原动力大会·春于6月11日-12日举行，本(běn )次(cì )大会(huì )聚焦大(dà )模型与AI云原生等(děng )前沿领(lǐng )域。包(bāo )括Agent开发、多模态理解、深度思考、AI云原生(shēng )等多个(gè )话题。

　　香港《稳定(dìng )币条(tiáo )例(lì )》正(zhèng )式成为法例

　　上市公司中，宗申动(dòng )力控股(gǔ )子公司宗申航发主要为通航飞(fēi )机和(hé )无(wú )人航(háng )空飞行器提供动力系统(tǒng )解决方(fāng )案，相(xiàng )关产品应用场景与低空经济发展方(fāng )向(xiàng )吻合(hé )。公司(sī )通过控股子公司(sī )宗申航(háng )发积(jī )极(jí )布局低空领域，主要为通航飞机和(hé )无人航(háng )空飞行(háng )器提供动力系统解决方(fāng )案。中(zhōng )无人(rén )机的翼龙-2无人机已实现了大型(xíng )固定翼(yì )无人机(jī )的低空物流运输试验，公司也(yě )有多(duō )款(kuǎn )1吨级(jí )以下无人机在研中，从(cóng )产品角(jiǎo )度来说(shuō )，产品可以满足低空经济需求。莱(lái )斯(sī )信息(xī )是国内(nèi )民航空管系统领(lǐng )域的龙(lóng )头企(qǐ )业(yè )，产品与技术打破国际垄断。公司(sī )在空管(guǎn )自动化(huà )系统、塔台自动化系统(tǒng )、空(kōng )管(guǎn )模拟(nǐ )训练系统领域均具有较为领先(xiān )的市场(chǎng )地位，空管自动化系统是最为核心和(hé )主要(yào )的(de )系统(tǒng )之一。

　　这类技术正(zhèng )从实验(yàn )室快速(sù )走向商业化应用

　　机构称本轮全(quán )球(qiú )模拟(nǐ )芯片全(quán )球库存周期已基(jī )本触底(dǐ )

　　上(shàng )市公司中，纳芯微表示，公司马达(dá )驱动类(lèi )芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重点客(kè )户合(hé )作中取得多个项目定点， 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规(guī )模量产阶段并实现快速增长。纳思(sī )达(dá )芯片(piàn )业务主要是由控股子公(gōng )司极海(hǎi )微电子(zǐ )股份有限公司开展。公司的工控安(ān )全(quán )芯片(piàn )、消费(fèi )级产品芯片、汽(qì )车电子(zǐ )芯片(piàn )及(jí )新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可(kě )实现数(shù )据采集(jí )、数据运算、操作多种(zhǒng )传感器(qì )和执(zhí )行(háng )各类控制任务等功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发(fā )科技专注汽车电子芯片设计超(chāo )过10年(nián )，是国(guó )内最早车规级汽车芯片(piàn )提供商(shāng )之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车(chē )规(guī )认证(zhèng )并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片(piàn )出货量(liàng )已达(dá )到(dào )8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　硅光(guāng )模块优(yōu )势明显，是后摩尔时代(dài )的关键(jiàn )技术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的数据，硅光(guāng )方案节(jiē )省30%的器(qì )件，从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装光(guāng )学(xué )，该(gāi )技术特点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以(yǐ )此实(shí )现光通(tōng )信模块更低功耗(hào )、更小(xiǎo )体积(jī )和(hé )更快的传输速率，主要用于数据中(zhōng )心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术(shù )产业化(huà )进程(chéng )继(jì )续加速。生成式AI的爆发式增(zēng )长正在(zài )重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶(píng )颈(jǐng )的关(guān )键技术，其应用场景从(cóng )数据中(zhōng )心短距(jù )互联向超算中心长距传输延伸，是(shì )未(wèi )来数(shù )据中心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能等(děng )领域(yù )的(de )重要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布报告(gào )预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年(nián )的81亿(yì )美(měi )元，年复合增长率达137%。这一(yī )增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动，AI算(suàn )力集(jí )群(qún )需要(yào )高带宽、低延迟且节能(néng )的光互(hù )联方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　2025年被视为中(zhōng )国(guó )脑机(jī )接口技(jì )术正式步入临床(chuáng )的关键(jiàn )一年(nián )。此前，北京、上海等地已纷纷出台(tái )相关产(chǎn )业规划(huá )，计划在 2030年前完成5款以(yǐ )上侵入(rù )式产(chǎn )品(pǐn )的临床试验。上海证券指出(chū )，脑机(jī )接口被(bèi )誉为“21世纪最具颠覆性的技术(shù )”；行(háng )业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机(jī )接口领(lǐng )域迎来(lái )关键突破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床(chuáng )试(shì )验，中国“北脑一号”完成(chéng )首例无(wú )线植(zhí )入(rù )手术，Meta公布非侵入式腕带脑机交互(hù )原型。这些里(lǐ )程碑事件标志着脑机接口技术(shù )正从(cóng )实(shí )验室快速走向商业化应用。中国市(shì )场迎来(lái )高速增长，存在较大上升空间；多(duō )地(dì )出台(tái )脑机接口发展行动方案(àn )；中国(guó )“脑科(kē )学与类脑研究”国家科技重大专项(xiàng )等；龙(lóng )头企业(yè )估值将获额外溢价。

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