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　　硅光模(mó )块优势明(míng )显，是后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一起，以(yǐ )此实现光(guāng )通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下，CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作为解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈的(de )关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延(yán )伸，是未(wèi )来数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测，CPO市场(chǎng )将从2024年的(de )4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　低空(kōng )经济是以(yǐ )低空空域(yù )(通常是指(zhǐ )地面以上1000米以内的飞行区域)为依托，以有人驾驶、无人驾驶航空器(qì )等低空飞(fēi )行活动为(wéi )牵引，涉(shè )及低空飞行、航空旅游等众多行业的新兴领域。2024年，低空经济被首(shǒu )次写入政(zhèng )府工作报(bào )告。此后(hòu )，中央部委、地方政府密集出台支持低空经济发展的相关产业政策(cè )和发展规(guī )划，中国(guó )低空经济(jì )产业发展迎来政策支持关键期。在曾任中国民用航空华北地区空中(zhōng )交通管理(lǐ )局党委书(shū )记的航空(kōng )领域专家许超前看来，当下正是中国航空制造业在国际市场快速崛(jué )起的时刻(kè )。其中，无人机、eVTOL(电动垂直起降航空器)、无人飞艇等已显示出较强的竞争优势。国元(yuán )证券表示(shì )，低空经(jīng )济正从政(zhèng )策驱动转向技术、资本、场景多维共振阶段，呈现“政策标准化、技术电动(dòng )化、场景(jǐng )多元化、产业集群化、人才专业化”五大趋势。未来3-5年，随着飞行汽车量产(chǎn )、空域开(kāi )放试点推(tuī )进及跨区(qū )域协同深化，低空经济有望成为万亿级新赛道，重塑城市交通、物(wù )流、文旅(lǚ )等产业格(gé )局。

　　公司方面，亿嘉和与华为云计算技术有限公司签署全面合作协议，双方将强(qiáng )强联合，在具身智(zhì )能领域开展前沿探索，携手开创智能新范式。目前公司已开发轮式(shì )、挂轨、轮足等形(xíng )态的机器(qì )人，并已在人形机器人领域开展相关布局。柯力传感向人形、协作(zuò )、工业机(jī )器人客户(hù )供应力矩(jǔ )、六维力传感器，公司六维力传感器样品已经通过华为测试并成功(gōng )交付。

　　媒体报(bào )道，近日(rì )南方科技大学深港微电子学院呼唤助理教授课题组在应用于物联网(wǎng )、可穿戴(dài )系统、下(xià )一代生物(wù )医疗等多个关键领域的模拟与混合信号集成电路设计取得多项重要(yào )成果。

　　项目建(jiàn )设加速，机构称该细分板块已进入密集催化期

　　华源证券表示，高端国产(chǎn )化浪潮起(qǐ )，消费电(diàn )子性价比(bǐ )凸显。当前消费电子产业链已经处于历史估值的中下部区间，且经(jīng )营节奏有(yǒu )望稳健向(xiàng )上，应重(chóng )点从“业绩”和“估值”两个维度去筛选底部品种进行布局。

　　光大证券(quàn )指出，在(zài )域控制器(qì )时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心部件。除了域控(kòng )制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅速提升(shēng )，对中高(gāo )算力芯片(piàn )需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术(shù )聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到(dào )车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂(chǎng )自研等能(néng )力均提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下，第(dì )三方SoC厂商(shāng )有望先行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

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