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　　公司方面，格尔(ěr )软(ruǎn )件(jiàn )目前与国内多所大学就抗量(liàng )子(zǐ )密(mì )码(mǎ )在数字签名、数据加密等多(duō )个方向开展研发合(hé )作(zuò )，公司已构建涵盖量子随机(jī )数(shù )生(shēng )成(chéng )、抗量子密码和量子密钥分(fèn )发(fā )的全套产品体系，满(mǎn )足各行业用户的安全需求(qiú )。科(kē )大(dà )国创持有国仪量子2.75%股权，公(gōng )司(sī )与(yǔ )相关方围绕量子科(kē )技的应用(yòng )开展了交流与合作(zuò )，积(jī )极参与了中电信量子云管平(píng )台(tái )等(děng )相(xiàng )关软件业务合作。近期，公(gōng )司完成参股投资九(jiǔ )章(zhāng )量子，持有其4.29%股权。

　　硅(guī )光(guāng )模(mó )块(kuài )优势明显，是后摩尔时代的(de )关(guān )键技术选择。根据(jù )博(bó )通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的(de )器(qì )件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学，该技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以(yǐ )此(cǐ )实(shí )现光通信模块更低功耗、更(gèng )小体积和更快的传(chuán )输(shū )速(sù )率，主要用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产(chǎn )业(yè )化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全(quán )球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信(xìn )瓶(píng )颈的关键技术，其(qí )应用场景从数据中心短距互(hù )联(lián )向(xiàng )超算中心长距传输延伸，是(shì )未(wèi )来(lái )数(shù )据中心、云计算、人工智能(néng )等领域的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机构发布报(bào )告(gào )预(yù )测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长(zhǎng )至(zhì )2030年的81亿美元，年复(fù )合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大(dà )模(mó )型和生成式AI的爆发驱动，AI算(suàn )力(lì )集(jí )群需要高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案，以(yǐ )连(lián )接数百万GPU。

　　据媒体报道(dào )，我(wǒ )国(guó )科研团队创新提出长距离大(dà )规模可扩展全连接(jiē )量(liàng )子(zǐ )直接通信理论架构，并成(chéng )功(gōng )实(shí )现(xiàn )四节点间300公里级量子直接通(tōng )信(xìn )网络，相关研究成(chéng )果(guǒ )发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实(shí )验(yàn )结(jié )果(guǒ )显示，通信后各节点间共享(xiǎng )量(liàng )子(zǐ )态保真度仍保持在(zài )85%以上，验证了该方案在长距(jù )离(lí )通(tōng )信中的可靠性。经300公里传输(shū )后(hòu )到(dào )达(dá )接受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫(hè )兹)，这意味着经过(guò )编(biān )码(mǎ )后，理论通信速率可达每(měi )秒(miǎo )数(shù )比(bǐ )特。

　　CIPS是跨境人民币支付(fù )重(chóng )要的基础设施，为(wéi )境(jìng )内外金融机构人民币跨境(jìng )和(hé )离(lí )岸(àn )业务提供资金清算与结算服(fú )务(wù )。国信证券表示，2024年(nián )人民币跨境支付系统(CIPS)业务金(jīn )额(é )达(dá )175.49万亿元，同比增长43%，延续前(qián )期(qī )高(gāo )增(zēng )趋势。回顾近十年，自2015年业(yè )务金额仅为4808亿元起(qǐ )步(bù )，至今已增长逾360倍，年复合(hé )增(zēng )速(sù )超(chāo )100%。特别是2021年以来，CIPS连续多年(nián )保(bǎo )持20%以上的高增速，反(fǎn )映出人民币在全球跨境支(zhī )付(fù )中(zhōng )的(de )使用频率和接受度显著提升(shēng )，国(guó )际货币功能不断增(zēng )强。

　　上市公司中，纳芯(xīn )微(wēi )表(biǎo )示，公司马达驱动类芯片与(yǔ )集(jí )成(chéng )式(shì )电机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得多个项目(mù )定(dìng )点(diǎn )， 预计2025年陆续进入规模量(liàng )产(chǎn )阶(jiē )段(duàn )并实现快速增长。纳思达芯(xīn )片(piàn )业务主要是由控股(gǔ )子(zǐ )公司极海微电子股份有限公(gōng )司(sī )开(kāi )展。公司的工控安全芯片、消(xiāo )费(fèi )级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为(wéi )通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集(jí )、数(shù )据(jù )运算、操作多种传感器和执(zhí )行各类控制任务等功(gōng )能(néng )。四维图新旗下杰发科技(jì )专(zhuān )注(zhù )汽(qì )车电子芯片设计超过10年，是(shì )国(guó )内最早车规级汽车芯(xīn )片提供商之一，杰发科技两(liǎng )大(dà )产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过车规认证并(bìng )稳(wěn )定(dìng )量产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货(huò )量(liàng )突破6000万颗。

　　光大证券指(zhǐ )出(chū )，在(zài )域控制器时代，高算力、高(gāo )性能、高集成度的异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器，智驾SoC芯片(piàn )也(yě )是前视一体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透(tòu )率将迅速提升，对中高算力(lì )芯(xīn )片(piàn )需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng )，“车位到车位”智驾功能成(chéng )为各大车企竞争焦点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力(lì )、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出更高要(yào )求(qiú )。在比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略(luè )的背景下，第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确(què )定(dìng )性。

　　上市公司中，仕佳(jiā )光(guāng )子(zǐ )主(zhǔ )营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等(děng )系(xì )列产品属于光芯片产业，处(chù )于(yú )产(chǎn )业链上游核心位置，技术要(yào )求(qiú )高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风(fēng )险(xiǎn )高等特点，具有较高的进入(rù )壁(bì )垒(lěi )，占据了产业链的价值制高点。太辰光表示，保(bǎo )偏(piān )光纤是保偏连接器的关键原(yuán )材(cái )料(liào )，保偏光纤连接器是CPO方案的关(guān )键器件。公司可根据(jù )客(kè )户需求研发、制造保偏光(guāng )纤(xiān )连(lián )接(jiē )器产品。罗博特科在维护已(yǐ )有(yǒu )客户同时，在硅光和(hé )CPO领域新增了如英伟达、台积(jī )电(diàn )等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交(jiāo )付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装技(jì )术(shù )路线。

　　媒体报道，近日(rì )南(nán )方(fāng )科(kē )技大学深港微电子学院呼唤(huàn )助理教授课题组在应(yīng )用(yòng )于物联网、可穿戴系统、下(xià )一(yī )代(dài )生物医疗等多个关键领域的(de )模(mó )拟与混合信号集成电(diàn )路设计取得多项重要成果。

　　据中国航空工业集团官微消(xiāo )息(xī )，近日，AG600批产首架机(1101架)完成总装下线。目前，AG600批产(chǎn )第(dì )二架机(1102架)已完成发动机、起(qǐ )落(luò )架(jià )等(děng )系统大件安装和全机线束导(dǎo )通绝缘，正开展航电(diàn )系(xì )统测试工作。批产第三架(jià )机(jī )(1103架(jià ))也(yě )已完成机翼、垂平尾等大部(bù )件(jiàn )对接，进入系统安装(zhuāng )阶段。

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