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　　AI持(chí )续(xù )渗透，可穿(chuān )戴产品需求释放。AI算法的进步、智(zhì )能(néng )传感器精度的提(tí )升(shēng )及低功耗硬件的(de )发展，使得可(kě )穿戴设备能够处(chù )理(lǐ )大量数据，并可(kě )进(jìn )行深度学习和智(zhì )能分析。当前，AI可穿戴设备的(de )类(lèi )型已从智能手(shǒu )表(biǎo )、智能手环扩展到(dào )眼镜、服饰(shì )、耳机、鞋子等形(xíng )式，以满足不同(tóng )场(chǎng )景中的用户需求(qiú )。智能手表和(hé )智能手环凭借集成(chéng )健康监测、消息(xī )提(tí )醒、导航、无接(jiē )触(chù )支付等功能，在(zài )健康预警、运(yùn )动指导和个性化(huà )服(fú )务方面取得显著(zhe )进(jìn )展，并主导可穿(chuān )戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能(néng )手(shǒu )表出货量为1.71亿(yì )台(tái )，2029年预计将达到5.84亿(yì )台，2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

　　上(shàng )市公司中，恒玄(xuán )科(kē )技自主研发了低(dī )功(gōng )耗多核异构(gòu )嵌入式SoC技术、蓝牙(yá )和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学(xué )和音频系统、可(kě )穿(chuān )戴平台智能检测(cè )和健康监测技(jì )术和2.5DGPU等关键核心(xīn )技(jì )术，SoC主控芯片产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于智能(néng )可穿戴、智能家居等终端，并(bìng )在(zài )先进制造工艺(yì )上(shàng )持(chí )续迭代，创新能(néng )力突出。乐(lè )心医疗智能戒指目(mù )前已送至专业三(sān )方(fāng )测试机构检测，筹(chóu )备完善后公(gōng )司将积极推出上市(shì )。除创新产品的(de )持(chí )续投入，公司根(gēn )据(jù )战略聚焦，着力(lì )开发大模型在(zài )心血管疾病领域(yù )的(de )垂直应用，通过(guò )“智能健康监测设(shè )备+AI+服务”的模式，为慢病患者(zhě )提(tí )供专业化数字(zì )慢(màn )病(bìng )管理整体解决方(fāng )案。弘信电(diàn )子业务下游包括智(zhì )能硬件FPC，背光模(mó )组(zǔ )、AI算力服务器研(yán )发(fā )制造，以及(jí )AI资源服务等。公司(sī )生产的FPC产品最终(zhōng )可(kě )应用于AI手机、AIPC、可(kě )穿戴设备蓝牙耳(ěr )机以及机器人(rén )等。

　　江波龙(lóng )：预计eSSD价格三季度(dù )将(jiāng )出现5%-10%上涨

　　上(shàng )市公司中，利柏特承接的核电(diàn )气(qì )体分离装置用(yòng )于(yú )核(hé )电制氦，是热核(hé )聚变实验堆(duī )辅助装备之一。航(háng )天晨光瞄准核聚(jù )变(biàn )能源战略方向，与(yǔ )国内核聚变(biàn )行业的科研院所深(shēn )度绑定，形成技(jì )术(shù )创新能力与工程(chéng )实(shí )施能力深度整合(hé )的协作模式，并承制了目前国(guó )内(nèi )最大的核聚变试(shì )验(yàn )装置BEST关键部件杜(dù )瓦系统，突破了超大型装置高(gāo )精(jīng )度装配制造的(de )关(guān )键(jiàn )工艺瓶颈，填补(bǔ )核聚变国际(jì )空白和中国核电(裂(liè )变领域)的国内空(kōng )白(bái )，力争形成核聚(jù )变(biàn )高端装备技(jì )术制造体系。精达(dá )股份参股的上海(hǎi )超(chāo )导申请的上市辅(fǔ )导(dǎo )工作已完成。

　　据媒体报道(dào )，从杭州养老院(yuàn )精(jīng )准送药、贴心送(sòng )餐(cān )的机器狗，到深(shēn )圳护理院拖地叠衣、陪打乒乓(pāng )的(de )机器人；从方(fāng )言(yán )交(jiāo )互的无人驾驶轮(lún )椅，到科学复健的行走辅助器(qì )。这些融合了人(rén )工(gōng )智能、柔性机械(xiè )等(děng )前沿科技的(de )“养老黑科技”，这些“赛博搭子(zǐ )”正在深入银发生(shēng )活(huó )的方方面面。

　　第七届世界(jiè )人工智能大会(WAIC)于(yú )7月(yuè )26日-28日在上海世博(bó )中(zhōng )心、世博展览馆(guǎn )、徐汇西岸等多地同步启幕。

　　目前，持续(xù )三(sān )个(gè )季度的下游客户(hù )消化库存进程基本结束，下游(yóu )需求出现实质性(xìng )增(zēng )长。结合相关独(dú )立(lì )第三方的市(shì )场信息来看，半导(dǎo )体存储市场自2025年(nián )3月(yuè )底开始逐步回暖(nuǎn )。天风证券半导体(tǐ )团队认为，今(jīn )年第三、第四季(jì )度(dù )存储大板块涨价(jià )态(tài )势或持续，并且(qiě )AI服务器、PC、手机等带动存储容(róng )量(liàng )快速升级，叠(dié )加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率持续提升，有望进一(yī )步拉高板块收入(rù )体(tǐ )量(liàng )。

　　AI需求爆(bào )发(fā )，拉动PCB产业(yè )链量价齐升。兴业(yè )证券指出，海外(wài )扩(kuò )产周期拉长，高(gāo )阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿(yì )元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡献一半以上的(de )规模。根据扩产规划，2025年开始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需(xū )缺(quē )口将扩大，缺口(kǒu )比例分别为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数年的(de )高(gāo )景气度。

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