舜禹股份1年1期扣非均亏损 2023年上市募资8.6亿元
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      半导体产业是(shì )现(xiàn )代(dài )科技的基石。随(suí )着人(rén )工智能新一轮的爆发(fā )式发展,半导体芯片(piàn )已(yǐ )成为AI算力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸(zhū )多产业的核心和(hé )底座(zuò ),也正成为全球各(gè )主要国家竞逐的新战(zhàn )场。国信证券表示,台积(jī )电上调2025年收入增速(sù )预(yù )期,关注半导体底(dǐ )部配(pèi )置机遇。台积电(diàn )预计(jì )AI需求持续强劲,非AI需(xū )求温和复苏,并将(jiāng )2025年(nián )公(gōng )司整体收入增速(sù )由之(zhī )前的25%左右上调到30%左右(yòu )。半导体景气度较高(gāo ),AI和国产化打开国(guó )内成(chéng )长空(kōng )间。

      据媒体(tǐ )报道(dào ),南京召开脑机接(jiē )口产业培育大会,发(fā )布了(le )《南京市推进脑(nǎo )机接(jiē )口产业创新突破行(háng )动(dòng )方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明确(què ),2027年(nián )打造成为脑机接口领(lǐng )域科研和转化高地(dì ),2030年(nián )成为全国脑机接(jiē )口产(chǎn )业创新高地。有研究(jiū )机构预测,2040年我国脑(nǎo )机(jī )接口行业市场规(guī )模有(yǒu )望超(chāo )过1200亿元。

      华(huá )创证(zhèng )券分析指出,未来(lái )3年漂浮式主要任务仍(réng )处于(yú )从样机试验到规(guī )模化(huà )商用的技术攻关和(hé )成(chéng )本下降的质变阶段(duàn );2026年(nián )起,漂浮式装机(jī )规模(mó )将正式进入量变阶段(duàn )。预计2026-2030年,全球漂(piāo )浮(fú )式(shì )新增装机由2GW增长(zhǎng )至12.2GW,复合年均增长率为57.3%;我国浮式新增装机将(jiāng )由(yóu )0.6GW增长至6.2GW,复合年(nián )均增(zēng )长率(lǜ )为79.5%,成为浮式市(shì )场的(de )主导力量。

    我国牵(qiān )头制定的全球首个光(guāng )伏直(zhí )流领域国际标准(zhǔn )正式(shì )发布

      上市公司(sī )中(zhōng ),道氏技术硅碳负(fù )极已(yǐ )在多家电芯客户(hù )实现(xiàn )销售,并与多家头部(bù )电芯客户保持密切(qiē )互(hù )动(dòng )和合作,也储备(bèi )了相(xiàng )应技术为客户服务。硅宝科技硅碳负极产(chǎn )品(pǐn )已通过多家工具(jù )电池(chí )和3C电(diàn )池客户的测评认(rèn )证,2024年度,公司硅碳负(fù )极产品已累计实现百(bǎi )吨级(jí )销售。中科电气(qì )主营(yíng )业务包括锂电负极(jí )业(yè )务和磁电装备业务(wù ),其(qí )中锂电负极业务(wù )针对(duì )硅基类负极(包括面向(xiàng )固态电池的硅碳负(fù )极(jí ))有(yǒu )持续投入,目前(qián )已建(jiàn )设完成中试产线,且(qiě )有产品进入多家客户(hù )测(cè )评和平台开发阶(jiē )段。

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      公司(sī )方(fāng )面(miàn ),通灵股份主要(yào )产品(pǐn )为太阳能光伏组件接(jiē )线盒和汽车外饰件。公(gōng )司是全球光伏接(jiē )线盒(hé )行业龙头,2024年全球市(shì )占率(lǜ )为9.4%。钧达股份主营(yíng )业务为光伏电池片的(de )研发(fā )、生产和销售,主打(dǎ )新一代N型TOPCon太阳能电(diàn )池,产品性能达国际(jì )先进(jìn )水平,具备较强(qiáng )市场(chǎng )竞争力。

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  • 日韩舞玛
  • 2026-01-07

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