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　　上市公司中，赢(yíng )合科技已经(jīng )研发并推出了(le )全新的(de )固态干法电(diàn )极生产设(shè )备，这些设(shè )备已经(jīng )成功发货并部(bù )署到客户的(de )现场。科力远配合下(xià )游生产(chǎn )合作商开展干(gàn )发电极的技(jì )术开发(fā )，目前干法电(diàn )极的开(kāi )发工作已完成阶段性的成(chéng )功，将(jiāng )配合下游生产(chǎn )合作商(shāng )推进下一步(bù )的实验工(gōng )作。宏工科(kē )技与深圳清研电子科(kē )技有限公司(sī )达成战略合作(zuò )，对“干法电极”前段工序(xù )技术进行产(chǎn )业化、规模化攻关，专注于核心(xīn )部件的生产工艺和成(chéng )(台)套设(shè )备的(de )协同研发(fā )，共同推进(jìn )干法电(diàn )极前段工序的(de )研发与(yǔ )市场应用。固态电池被视(shì )为最具(jù )潜力的下一代(dài )锂电池(chí )技术，2024年公(gōng )司与多家(jiā )客户(hù )签订了(le )数千万元的产线及设(shè )备订单。

　　市调机构集(jí )邦科技(jì )表示，三星(xīng )持续减少(shǎo )DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况可能延(yán )续到今年第(dì )3季度，随着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加(jiā )速用(yòng )户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技调查(chá )，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美(měi )元，攀(pān )高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美(měi )元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也达5成以(yǐ )上。

　　上(shàng )市公司中，天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应(yīng )用于电动汽(qì )车、AI数(shù )据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及(jí )先进(jìn )通信基站(zhàn )等领域。公(gōng )司已跻(jī )身为国际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供应商，公司(sī )的产品(pǐn )亦在国际上获(huò )得广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成8英寸(cùn )碳化(huà )硅产线(xiàn )顺利推进中，相关产(chǎn )品已陆续通(tōng )过相关验证，预计下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺(nuò )激光依托固(gù )体及超(chāo )快激光器优势(shì )，主要布局(jú )消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗(liáo )、光(guāng )伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业(yè )。在半(bàn )导体领域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅退火制程的(de )激光器(qì )，客户以国外(wài )知名半(bàn )导体装备公(gōng )司为主。

　　机构称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可能(néng )供不应求到(dào )第3季度

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好与技(jì )术突破的(de )双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆发期。太(tài )平洋证(zhèng )券分(fèn )析指出，脑机接口技(jì )术近年(nián )来从实验室研(yán )究大步(bù )迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式(shì )和非侵入式(shì )产品研发(fā )均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管该技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段，但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大；随(suí )着技术的(de )迭代和伦理(lǐ )规范的(de )健全完善，脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光加速照进(jìn )现实。

　　上海证券(quàn )研报指出，2025年4月全(quán )球半导体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在(zài )2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增长，在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售额增加的推(tuī )动下，全球市场继(jì )续实现同(tóng )比增长。与(yǔ )此同时(shí )，在对人工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进消费电子(zǐ )产品的(de )需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海证券认为，电子半(bàn )导体2025年或正在(zài )迎来全(quán )面复苏，产(chǎn )业竞争格(gé )局有(yǒu )望加速(sù )出清修复，产业盈利(lì )周期和相关(guān )公司利润有望(wàng )持续复(fù )苏。

　　国(guó )轩高科表(biǎo )示，公司首(shǒu )条全固(gù )态中试线已正(zhèng )式贯通，金(jīn )石全固态电池PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开(kāi )发应用工(gōng )作，并开启(qǐ )装车路(lù )测。并且，近(jìn )期清陶(táo )在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评(píng )审批意见，此(cǐ )外，德(dé )尔股份及冠(guàn )盛股份等(děng )均有(yǒu )固态电(diàn )池量产线推进计划。

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额(é )在2025年(nián )首次出现(xiàn )环比增长，在美洲(zhōu )和亚太地区销(xiāo )售额增(zēng )加的推动下，全球市场继(jì )续实现(xiàn )同比增长。与(yǔ )此同时(shí )，在对人工(gōng )智能、云(yún )基础(chǔ )设施和(hé )先进消费电子产品的(de )需求推动下(xià )，新的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全球市(shì )场将稳步(bù )增长。”上(shàng )海证券(quàn )认为，电子半(bàn )导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争(zhēng )格局有望加速(sù )出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利(lì )润有望持续复苏。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的(de )性能优势突(tū )出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要方向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应(yīng )用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　上市公司(sī )中，小(xiǎo )商品城拟设立香港子(zǐ )公司(sī )计划对(duì )外投资设立全资子公(gōng )司迅驰东方(fāng )，作为香港TCSP牌(pái )照的申(shēn )请主体，同时作为公(gōng )司离岸全资(zī )子公司，有望借助香(xiāng )港的金融生(shēng )态优势，提升“义支(zhī )付”(yiwupay)的(de )跨境金融服务(wù )能力。拉卡(kǎ )拉在积极布局新兴市(shì )场跨境(jìng )支付业务，为“走出去”企业提(tí )供更加便利的(de )跨境资(zī )金结算等金融服务，一季(jì )度公司(sī )的跨境商户规模和跨(kuà )境支付交易(yì )金额同比分别(bié )增长76%/85%。

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