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　　国内C端需求已(yǐ )得到(dào )验证，相关产品(pǐn )用户规模和活(huó )跃度呈指数级增长

　　又一多模态(tài )大(dà )模型上线，机(jī )构称(chēng )多(duō )模态已完成“0到1”起步

　　据媒体(tǐ )报道，量子计(jì )算机公司D-Wave宣布，其退(tuì )火量子计算机(jī )在(zài )解决(jué )复杂磁性(xìng )材料模(mó )拟问题时，性(xìng )能超越了世界上最强(qiáng )大的传统超级(jí )计算机之一，标(biāo )志着(zhe )量(liàng )子计算在现实(shí )世界(jiè )问题上的巨大突(tū )破。

　　上市(shì )公司中，华勤技术凭(píng )借强大的研发(fā )能(néng )力，在AIPC上有先(xiān )发优(yōu )势(shì )，多款AIPC量产出(chū )货。据财报披露，联(lián )想集团是公司(sī )营收规模的前五(wǔ )大客(kè )户。春秋电子(zǐ )表(biǎo )示，受AI大模型(xíng )的行业(yè )浪潮影响，AI应(yīng )用进一步发展，各大(dà )终端品牌商纷(fēn )纷推出自己的AIPC产(chǎn )品。公(gōng )司与客户积极(jí )配合(hé )，在AIPC产品的研发(fā )和生产上加大(dà )投入，开发并生产适(shì )用于各类AIPC的结(jié )构(gòu )件产品。公司(sī )配合(hé )联(lián )想等下游品牌(pái )客户生产的多款AIPC已上(shàng )市销售。公司(sī )与联想、三星、惠普(pǔ )、戴尔、华为(wéi )等(děng )主要笔记本品(pǐn )牌客户(hù )紧密合作。

　　机构预计，2025年中国(guó )新型储能新增(zēng )装机有望超过50GW。国海(hǎi )证(zhèng )券表示，光储(chǔ )经济(jì )性驱动能源转型(xíng )，降本激发缺(quē )电市场刚性需求爆发(fā )，看好全球能(néng )源(yuán )新时代背景下(xià )，储(chǔ )能(néng )各场景需求加(jiā )速。

　　中央处理器(qì )(CPU)作为计算机系(xì )统的运算和控制(zhì )核心(xīn )，是信息处理(lǐ )、程序运行的最(zuì )终执行(háng )单元。兴业证(zhèng )券吴吉森指出，人工(gōng )智能、云计算(suàn )、物联网等新一(yī )代信(xìn )息(xī )技术的发展，为CPU发(fā )展带来新的机遇(yù )，新型基础设(shè )施搭建、终端设备的(de )更新换代以及(jí )应(yīng )用层级的创新(xīn )都将(jiāng )对(duì )CPU提出更高的要(yào )求，推动CPU市场持续增(zēng )长。根据中商(shāng )产业研究院数据显示(shì )，2023年中国CPU行业(yè )市(shì )场规模约为2160.32亿(yì )元，2024年(nián )市场规模进一(yī )步增长至2326.1亿元。

　　在当今数字化(huà )时代，人工智能(néng )的飞(fēi )速发展对存储芯(xīn )片提(tí )出了更高要求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低功耗和小尺寸(cùn )等显(xiǎn )著(zhe )优势，成为高(gāo )性能计算领域的关键(jiàn )存储技术。此(cǐ )前，SK海力士表示，得(dé )益于数据中心(xīn )投(tóu )资，预计今年(nián )高带宽(kuān )内存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证券(quàn )指出，HBM突破“内(nèi )存墙(qiáng )”，实现高带宽(kuān )高容(róng )量，成为AI芯片最(zuì )强辅助，HBM将持(chí )续迭代，I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐(zhú )渐提升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成(chéng )为(wéi )AI服务器主流配(pèi )置，且产品周期相对(duì )较长，单颗容(róng )量及配置颗数逐步增(zēng )加，市场空间(jiān )广(guǎng )阔，国产供应(yīng )链加速(sù )配套。

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