中颖电子涨7.43% 致能工电12.4亿元接手成控股股东
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      上市公司(sī )中,航天彩(cǎi )虹主力机型(xíng )CH-4/5等,在多个(gè )国际市场竞(jìng )标中获胜;此外彩虹系列无(wú )人机在国内(nèi )外被大量使(shǐ )用,饱经高(gāo )强度实战检验,广受好评。航发控制研(yán )制生产的航(háng )空发动机控(kòng )制系统可配(pèi )装于中高端的军民用无人机(jī ),如高空、高速、隐身(shēn )、长航时和(hé )大载重等多(duō )应用场景。珠海冠宇2024年消费(fèi )级无人机电(diàn )池收入增速(sù )接近60%,工业(yè )级无人机电(diàn )池收入增速接近100%。

      根据(jù )CFM闪存市场报(bào )道,现货旧(jiù )制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续,存储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价(jià )格坚定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券研报称,受益于供应(yīng )端推动涨价(jià )、库存逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升,产业链(liàn )有望探底回(huí )升。

      上(shàng )市公司中,南芯科技是电源及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完整解决(jué )方案的稀缺(quē )性标的,公司收入规模位居国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列,且以(yǐ )消费类产品(pǐn )为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕(gēng )智能手机等(děng )原有竞争优(yōu )势的同时积(jī )极拓宽产品能力边界,向汽(qì )车、AI服务器(qì )等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长(zhǎng )新动能。公(gōng )司正在布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光伏、通(tōng )信等领域推(tuī )出多款充电芯片,同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域,积极拓展工(gōng )业应用市场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产,通过新(xīn )技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、平板类显(xiǎn )示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿戴(dài )类产品。新(xīn )相微在新产品布局方面,公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触控芯片(piàn )、应用于车载显示和电视等领域的时序(xù )控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示(shì )相关产品等新产品已陆续开(kāi )发并将逐步(bù )导入市场。

      得益于(yú )政策利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至5年,脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证券分析指出,脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃发展态势。当下,侵入(rù )式和非侵入(rù )式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段,但(dàn )研发和应用(yòng )潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn ),脑机接口(kǒu )有望让科技(jì )之光加速照进现实。

      据报道,近日(rì ),诺天碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签(qiān )约落户株洲(zhōu )高新区,项目主要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材,产品广泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧结等。

      智能算力(lì )规模的快速(sù )增长直接催生了对高效散热技术的迫切(qiē )需求。国泰(tài )海通证券表(biǎo )示,AI算力需(xū )求快速增长,数据中心液冷(lěng )有望加速发(fā )展。随着AI应(yīng )用快速发展(zhǎn ),算力密度(dù )提升,算力设备、数据中心(xīn )机柜对散热(rè )需求大幅增(zēng )长,液冷技(jì )术加速导入。国信证券认为,AI时代,算(suàn )力芯片功率(lǜ )持续提升,设备功率密(mì )度触及传统风冷降温方式极限,液冷技(jì )术应用大势(shì )所趋。当前(qián )阶段,液冷(lěng )应用主要采用冷板式技术;浸没式方案(àn )是长期发展(zhǎn )方向。同时(shí ),国内PUE考核(hé )趋严,运营商液冷白皮书规(guī )划有望进一(yī )步加速国内(nèi )液冷应用。

      智能算力规模的快速增长直接催生(shēng )了对高效散(sàn )热技术的迫(pò )切需求。国(guó )泰海通证券表示,AI算力需求快速增长,数据中心液(yè )冷有望加速(sù )发展。随着(zhe )AI应用快速发展,算力密度提(tí )升,算力设(shè )备、数据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需求大幅(fú )增长,液冷技术加速导入。国信证券认(rèn )为,AI时代,算力芯片功(gōng )率持续提升,设备功率密度触及传统风(fēng )冷降温方式(shì )极限,液冷(lěng )技术应用大(dà )势所趋。当前阶段,液冷应用主要采用(yòng )冷板式技术(shù );浸没式方(fāng )案是长期发(fā )展方向。同时,国内PUE考核趋(qū )严,运营商(shāng )液冷白皮书(shū )规划有望进(jìn )一步加速国(guó )内液冷应用。

  • 重口激情
  • 2026-01-15

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  得益于(yú )政策利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至5年,脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证券分析指出,脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步(bù )迈向市场应用,展现出蓬勃发展态势。当下,侵入(rù )式和非侵入(rù )式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段,但(dàn )研发和应用(yòng )潜力巨大;随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn ),脑机接口(kǒu )有望让科技(jì )之光加速照进现实。

  据报道,近日(rì ),诺天碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签(qiān )约落户株洲(zhōu )高新区,项目主要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材,产品广泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧结等。

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