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　　机构(gòu )称政策加速(sù )推进下固(gù )态电(diàn )池正进入从0到1阶段

　　得(dé )益于政策利好与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析指出，脑机接口(kǒu )技术近年(nián )来从实验室(shì )研究(jiū )大步迈向(xiàng )市场应用，展现(xiàn )出蓬勃发(fā )展态势。当(dāng )下，侵入式和(hé )非侵入式产(chǎn )品研(yán )发均(jun1 )有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于(yú )早期发展阶段，但研(yán )发和(hé )应用潜力巨大；随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范的(de )健全完善，脑机接口有望(wàng )让科技之光加速照进现实(shí )。

　　上海超导科创板IPO获(huò )受理，拟(nǐ )募资12亿元

　　公(gōng )司方面，德明利主营(yíng )业务(wù )及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及解决(jué )方案(àn )的研(yán )发与(yǔ )产业化，包(bāo )括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目(mù )前销售的存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　三星(xīng )SDI正在考虑将(jiāng )干法(fǎ )电极技术(shù )应用于全固(gù )态电(diàn )池

　　三(sān )星SDI正在考虑(lǜ )将干(gàn )法电极技(jì )术应用于全(quán )固态(tài )电池(chí )

　　上市公司中(zhōng )，吉林化(huà )纤表(biǎo )示，公司的碳纤维工(gōng )艺适(shì )合做树脂基的复合材(cái )料，具有多规格产品，可(kě )以应用到多领域。公司的(de )碳纤维在无人机和汽车轻(qīng )量化方面均进行积极拓展(zhǎn )和合作，已经取得一(yī )定的(de )效果。中(zhōng )复神鹰表示(shì )，依(yī )托神鹰西(xī )宁2.5万吨碳纤(xiān )维项(xiàng )目的全面(miàn )投产，在连(lián )续两(liǎng )期工(gōng )程的(de )技术锤炼和(hé )制造经验(yàn )加持(chí )下，目前已经具备成(chéng )熟掌(zhǎng )握万吨碳纤维制造技(jì )术能(néng )力，是国内唯一一家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳(tàn )纤维产业化技术的企业。中简科技生产的碳纤维材(cái )料目前主(zhǔ )要用于航空(kōng )航天(tiān )领域，无(wú )人机是其中(zhōng )应用(yòng )方向之一(yī )。

　　相较(jiào )于硅(guī )基半导体(tǐ )，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性能优(yōu )势突(tū )出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性(xìng )，使其在电(diàn )力电(diàn )子器件等(děng )应用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

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