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　　媒体(tǐ )报(bào )道，近日，半导体个股密集获(huò )连(lián )续上(shàng )调评级。据统计，截至6月(yuè )18日，在(zài )评级机构家数5家及以上的(de )个股中(zhōng )，以机构一致评级连续3个(gè )月环比(bǐ )提升，最新评级较3个月前(qián )提升幅(fú )度超6%为条件进行统计(jì )，21股(gǔ )浮出(chū )水(shuǐ )面。从21只潜力股所处(chù )行业(yè )分布(bù )来(lái )看，半导体行业个股(gǔ )相对(duì )较多(duō )，盛科通信-U、清溢光(guāng )电(diàn )、思(sī )瑞浦、汇顶科技机构一致(zhì )评(píng )级连(lián )续3个月环比提升且最新一(yī )致评级(jí )较3月前提升幅度超6%。

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　　相(xiàng )较于硅基半导体，以(yǐ )碳化(huà )硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能(néng )优势(shì )突出(chū )，具备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业发展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频(pín )半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的(de )增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩张产能，有望持(chí )续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　根据CFM闪存(cún )市场(chǎng )报道(dào )，现货旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货(huò )涨价(jià )延续，存储厂商针对渠(qú )道内(nèi )存条、行业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货(huò )价格坚定持报涨态度。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称，受益于供应端推(tuī )动涨价(jià )、库存逐渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探(tàn )底回升(shēng )。

　　机构称三星减(jiǎn )少DDR4供(gòng )应，DDR4可(kě )能供不应求到第3季度(dù )

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