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　　公司方面，富瀚(hàn )微(wēi )相(xiàng )关视觉芯片产品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应用于智慧车行(háng )领(lǐng )域(yù )，公司车载芯片(piàn )销(xiāo )售额约占总销售额的(de )10%。裕太微作为专注于(yú )高速有线通信芯片的(de )Fabless企业，已形成主流车(chē )载百兆/千兆(zhào )PHY芯片的全面布局，正(zhèng )逐步构建主流车载以(yǐ )太(tài )网PHY+SW的完整生态体系(xì )。

　　工信部印发《“工业母机+”百行万(wàn )企(qǐ )产需对接活动实施(shī )方(fāng )案(àn )》(下称《方案》)，旨(zhǐ )在推动工业母机(jī )创(chuàng )新(xīn )产品推广应用，促(cù )进工业母机产业链融(róng )通发展。活动于2024年7月(yuè )启动，持续至2027年年底(dǐ )，并将采取“线下线(xiàn )上”相结合(hé )的方式开展。

　　“政策支持+需求逐渐释(shì )放(fàng )”该行业景气度有(yǒu )望(wàng )提升

　　近日，长(zhǎng )征(zhēng )二号丁运载火箭在(zài )酒(jiǔ )泉卫星发射中心点(diǎn )火(huǒ )起(qǐ )飞，随后成功将(jiāng )太(tài )空(kōng )计算卫星星座送(sòng )入(rù )预(yù )定轨道，发射任(rèn )务(wù )取(qǔ )得圆满成功。这标(biāo )志着我国首个整轨互(hù )联的太空计算星座正(zhèng )式进入组网阶段。一(yī )箭十二颗计(jì )算卫星是浙江省新型(xíng )研发机构之江实验室(shì )主(zhǔ )导构建的“三体计(jì )算(suàn )星座”的首次发射(shè )，也是国星宇航“星(xīng )算(suàn )”计划的首次发射(shè )。据(jù )中国工程院院士(shì )、之(zhī )江实验室主任王(wáng )坚(jiān )介(jiè )绍，“三体计算(suàn )星(xīng )座(zuò )”是由之江实验室(shì )协同全球合作伙伴共(gòng )同打造的千星规模的(de )太空计算基础设施，建成后总算(suàn )力可达1000POPS(每秒百亿亿次(cì )运算)。

　　东吴证券(quàn )认为，中国已经逐步(bù )实(shí )现算力降本、模型(xíng )平(píng )权，数据有望成为(wéi )中(zhōng )国AI产业弯道超车的(de )主(zhǔ )要抓手。DeepSeek有望破除(chú )公(gōng )共(gòng )数据放开障碍，推(tuī )动(dòng )数据要素市场化(huà )，建(jiàn )议关注数据基础设(shè )施、数据标注、数据(jù )运营相关标的，以及(jí )拥有独特高质量数据(jù )集的公司。

　　华鑫证券毛正分(fèn )析指出，随着人工智(zhì )能的兴起，对高算力(lì )和(hé )带宽的需求推动了(le )存(cún )储的发展。相较于(yú )传(chuán )统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现(xiàn )高(gāo )带宽、低延迟和(hé )低(dī )功(gōng )耗，突破了传统(tǒng )内(nèi )存(cún )的限制，适应AI时代(dài )的新需求。目前全球(qiú )市场由海力士、三星(xīng )和美光主导，中国厂(chǎng )商也在积极(jí )推进HBM国产化，市场供(gòng )需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年(nián )达(dá )到约70亿美金。值得(dé )一(yī )提的是，今年5月，SK海(hǎi )力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经(jīng )售(shòu )罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定(dìng )。

　　据媒体报道，阶跃星辰正式发布并(bìng )开源3D大模型——Step1X-3D，模型总参数量(liàng )达4.8B(几何模块1.3B，纹理模(mó )块3.5B)，可生成高保真、可(kě )控的3D内容。

　　这(zhè )个(gè )蓝海新赛道总规模(mó )有(yǒu )望达百亿美元量级(jí )

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