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　　公司(sī )方面，航发科技作为(wéi )航空(kōng )发动(dòng )机重要的核心供应商(shāng )之一(yī )，打造了机匣、叶片、钣(bǎn )金等多个制造平台，已掌(zhǎng )握多(duō )项(xiàng )核心技术，在航空发动(dòng )机(jī )零部(bù )件制造业的影响力和带(dài )动(dòng )力持续增强，公司已成(chéng )为(wéi )主战(zhàn )装备动力自主保障的重(chóng )要(yào )配套(tào )单位。中航成飞是我(wǒ )国航(háng )空整机装备研制生产和(hé )出(chū )口的(de )主要基地，先后研制(zhì )生产(chǎn )了枭(xiāo )龙、歼教-9、歼-10、歼-20等(děng )航空(kōng )整(zhěng )机装备，以及多型大飞(fēi )机机头，具备完整的机头(tóu )设计(jì )研(yán )发体系和航空大部件制(zhì )造(zào )专业(yè )化优势，以及“产备修(xiū )”一体化能力。

　　上市(shì )公(gōng )司中(zhōng )，宗申动力控股子公司(sī )宗(zōng )申航(háng )发主要为通航飞机和(hé )无人(rén )航空飞行器提供动力系(xì )统(tǒng )解决(jué )方案，相关产品应用(yòng )场景(jǐng )与低(dī )空经济发展方向吻合(hé )。公(gōng )司(sī )通过控股子公司宗申航(háng )发积极布局低空领域，主(zhǔ )要为(wéi )通(tōng )航飞机和无人航空飞行(háng )器(qì )提供(gòng )动力系统解决方案。中(zhōng )无(wú )人机的翼龙-2无人机已实(shí )现(xiàn )了大(dà )型固定翼无人机的低空(kōng )物(wù )流运(yùn )输试验，公司也有多(duō )款1吨(dūn )级以下无人机在研中，从(cóng )产品(pǐn )角度来说，产品可以(yǐ )满足(zú )低空(kōng )经济需求。莱斯信息(xī )是国(guó )内(nèi )民航空管系统领域的龙(lóng )头企业，产品与技术打破(pò )国际(jì )垄(lǒng )断。公司在空管自动化(huà )系(xì )统、塔台自动化系统、空管(guǎn )模(mó )拟训练系统领域均具有(yǒu )较(jiào )为领(lǐng )先的市场地位，空管自(zì )动(dòng )化系(xì )统是最为核心和主要(yào )的系(xì )统之一。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，圣(shèng )邦股份为国内模拟集(jí )成电(diàn )路设(shè )计行业的领先企业，拥有(yǒu )较(jiào )为全面的模拟和模数混(hún )合集成电路产品矩阵，产(chǎn )品全(quán )面(miàn )覆盖信号链及电源管理(lǐ )两(liǎng )大领(lǐng )域，有32大类5,200余款可供销(xiāo )售(shòu )产品。公司在信号链和(hé )电(diàn )源管(guǎn )理两大领域持续深化车(chē )规(guī )级产(chǎn )品布局，已完成多品(pǐn )类车(chē )规级模拟芯片的研发与(yǔ )产(chǎn )业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产(chǎn )品已(yǐ )进入(rù )新能源、工业控制、信息(xī )通(tōng )讯、汽车等众多下游应(yīng )用领域，拥有6000多家客户。汽车(chē )电(diàn )子方面，截至2024年末，公(gōng )司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯片，且2024年公(gōng )司(sī )多款产品进入头部客户(hù )白(bái )名单(dān )并完成量产出货。

　　硅(guī )光模(mó )块优势明显，是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通(tōng )的数据，硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意(yì )为共(gòng )封(fēng )装光学，该技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗、更小体积和更快的(de )传(chuán )输速(sù )率，主要用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术产业化进程继续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在(zài )重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术，其(qí )应用场景从数据中心短距(jù )互联(lián )向(xiàng )超算中心长距传输延伸(shēn )，是未(wèi )来数据中心、云计算、人(rén )工智能等领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机构发布(bù )报(bào )告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的81亿美元，年(nián )复(fù )合增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案(àn )，以(yǐ )连(lián )接数百万GPU。

　　近日，记(jì )者从首都医科大学附属北京(jīng )天(tiān )坛医院了解到，该院脑(nǎo )机(jī )接口(kǒu )临床与转化病房日前揭(jiē )牌(pái )成立。“这是国内第一个(gè )将脑(nǎo )机接口技术应用于临床(chuáng )的(de )病房(fáng )。实体病房的建立，标志(zhì )着脑机接口临床转化体系(xì )正式(shì )进入‘标准化、平台化、规范化、可复制’的发展(zhǎn )阶段(duàn )。”病房主任、北京天坛(tán )医(yī )院神经外科学中心常务副主(zhǔ )任(rèn )曹勇介绍。

　　上市公(gōng )司(sī )中，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光(guāng )分路器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯(xīn )片等系列产品属于光芯(xīn )片(piàn )产业(yè )，处于产业链上游核(hé )心位(wèi )置，技术要求高，工艺制(zhì )程复(fù )杂，存在研发周期长、投(tóu )入大、风险高等特点，具(jù )有较(jiào )高(gāo )的进入壁垒，占据了产(chǎn )业(yè )链的价值制高点。太辰光表(biǎo )示(shì )，保偏光纤是保偏连接(jiē )器(qì )的关(guān )键原材料，保偏光纤连(lián )接(jiē )器是CPO方案的关键器件。公(gōng )司可(kě )根据客户需求研发、制(zhì )造(zào )保偏(piān )光纤连接器产品。罗(luó )博特(tè )科在维护已有客户同时，在硅(guī )光和CPO领域新增了如英伟达(dá )、台积电等重要客户。目(mù )前，ficonTEC已(yǐ )向台积电交付相关微组(zǔ )装设备，适用于台积电目前的(de )CPO封(fēng )装技术路线。

　　2025火山(shān )引(yǐn )擎原(yuán )动力大会·春于6月11日-12日(rì )举(jǔ )行，本次大会聚焦大模型(xíng )与AI云(yún )原生等前沿领域。包括(kuò )Agent开(kāi )发、多模态理解、深度思(sī )考、AI云原生等多个话题。

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