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　　伴随着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来(lái )AI推理景气度(dù )持续(xù )提升。如：谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长至480万亿，同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求(qiú )增加和分化，传(chuán )统通用芯片已逐(zhú )渐无法满足云端(duān )训练(liàn )与推理的高(gāo )能效(xiào )比需求，为降低(dī )成本、提高算力(lì )芯片对特定需求(qiú )的匹配度，各家(jiā )云厂商都在加速(sù )推进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯片项目，力(lì )图在(zài )英伟达解决(jué )方案(àn )之外实现多(duō )元化(huà )发展。中信证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的(de )第二增长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度正在(zài )加快(如：由早期(qī )的两(liǎng )年迭代一代(dài )产品(pǐn )，转换成现(xiàn )在的(de )一年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研(yán )发时间，进而拉(lā )动行业规模的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资(zī )者交流会上(shàng )透露(lù )：2023年ASIC市场规(guī )模约(yuē )为66亿美元，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　近期海外大模型(xíng )密集更新，包括(kuò )xAI、谷歌、Anthropic等在内(nèi )的海(hǎi )外知名大模(mó )型厂(chǎng )商纷纷更新(xīn )自家(jiā )的大模型，并在(zài )性能上持续提升(shēng )。海外大模型的(de )持续演进，正逐(zhú )步带动海外AI应用(yòng )进入落地阶段，其外在体现便是(shì )海外(wài )大模型调用(yòng )量的(de )大幅提升。而大(dà )模型调用量的提(tí )升，进一步催生(shēng )了对于算力基础(chǔ )设施的需求。在(zài )训练+推理算力需(xū )求同步爆发的情(qíng )况下(xià )，大厂Capex将有(yǒu )望持(chí )续保持高增(zēng )，进(jìn )而带动算力基础(chǔ )设施产业进入高(gāo )景气周期。中信(xìn )证券研报称，政(zhèng )策端支持有望加(jiā )大，促进AI产业链(liàn )持续繁荣。多重(chóng )力量(liàng )共振下，AI产(chǎn )业链(liàn )有望持续加(jiā )速，迎来新一轮投资(zī )机遇。

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　　多重力量(liàng )共振下，AI产业链(liàn )迎来新一轮投资(zī )机遇

　　伴随着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推理景气度(dù )持续(xù )提升。如：谷歌(gē )AIToken推理量于2025年(nián )4月增(zēng )长至480万亿，同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求(qiú )增加和分化，传(chuán )统通用芯片已逐(zhú )渐无法满足云端(duān )训练与推理的高(gāo )能效(xiào )比需求，为(wéi )降低(dī )成本、提高算力(lì )芯片对特定需求(qiú )的匹配度，各家(jiā )云厂商都在加速(sù )推进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯片项目，力(lì )图在英伟达解决(jué )方案(àn )之外实现多(duō )元化(huà )发展。中信(xìn )证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的(de )第二增长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度正在(zài )加快(如：由早期(qī )的两年迭代一代(dài )产品，转换成现(xiàn )在的(de )一年迭代一(yī )代产(chǎn )品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研(yán )发时间，进而拉(lā )动行业规模的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流会上(shàng )透露(lù )：2023年ASIC市场规(guī )模约(yuē )为66亿美元，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公司中，铂(bó )科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端(duān )供电的作用，并(bìng )具有(yǒu )小型化、耐(nài )大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技术能(néng )力可以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科(kē )微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公司AI边(biān )缘计算芯片的研(yán )发是基于大模型(xíng )底层架构设计的(de )算力芯片，同时(shí )可兼容传统CNN架构(gòu )，因此其能效较(jiào )高，是公司在大(dà )算力(lì )NPU领域取得的阶段(duàn )性突破。

　　据(jù )报道，“2025国际低(dī )空经济博览会”将于7月23日至26日举(jǔ )办。

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