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　　上市公司(sī )中，小商品城拟(nǐ )设立(lì )香港子公司计划对(duì )外投资设立(lì )全资(zī )子公司迅驰(chí )东方，作为香港TCSP牌(pái )照的(de )申请主体，同时(shí )作为公司离岸全资(zī )子公(gōng )司，有望借(jiè )助香港的金融生态优势(shì )，提升“义(yì )支付(fù )”(yiwupay)的跨境金(jīn )融服务(wù )能力。拉卡(kǎ )拉在(zài )积极布局新(xīn )兴市场跨境支付业务，为“走出去”企(qǐ )业提供更加便利的(de )跨境(jìng )资金结算等(děng )金融(róng )服务，一季度公司(sī )的跨境商户(hù )规模(mó )和跨境支付(fù )交易金额同比分别(bié )增长(zhǎng )76%/85%。

　　上市(shì )公司(sī )中，南芯科技是电(diàn )源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端完整解决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的(de )，公司收入(rù )规模位(wèi )居国内模拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且以消费类产品为(wéi )稳定(dìng )盈利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞(jìng )争优势的同时积极(jí )拓宽产品能(néng )力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓展工业应用市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产(chǎn )，通过新技(jì )术提(tí )高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了(le )手机(jī )全高清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品，以及(jí )下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分辨率穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布局(jú )方面，公司应用于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视等领域的时(shí )序控(kòng )制芯片以及(jí )应用(yòng )于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

　　机构称三(sān )星减(jiǎn )少DDR4供应，DDR4可能供不(bú )应求(qiú )到第3季度

　　上市公司中，天岳先(xiān )进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛应用于(yú )电动汽(qì )车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家(jiā )电及先进通(tōng )信基站等领域。公(gōng )司已(yǐ )跻身为国际(jì )知名(míng )半导体公司的重要(yào )供应商，公(gōng )司的(de )产品亦在国(guó )际上获得广泛认可(kě )。芯(xīn )联集成8英寸(cùn )碳化(huà )硅产线顺利推进中(zhōng )，相(xiàng )关产品已陆(lù )续通过相关验证，预计(jì )下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英诺激光(guāng )依托固(gù )体及超快激(jī )光器(qì )优势，主要(yào )布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业(yè )。在(zài )半导体领域(yù )提供(gòng )的主要产品为碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激(jī )光器，客户(hù )以国外知名半导体(tǐ )装备(bèi )公司为主。

　　自2021年起，随着工业(yè )级无(wú )人机在农林(lín )植保、测绘地理信息、工业巡检、快递(dì )物流、应急(jí )救援、安防监控等(děng )多个(gè )应用领域加(jiā )速渗透，其应用场景随(suí )技术的不断革新(xīn )而日益丰富，全球(qiú )及中(zhōng )国民用无人(rén )机产(chǎn )业已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业(yè )级驱动”的(de )新阶段。市场分析(xī )认为(wéi )，在低空经(jīng )济政策红利持续释放、空域(yù )管理改革深(shēn )化国家战略政策的强力(lì )驱动下，无(wú )人机(jī )行业迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的关(guān )键窗口期。随着各地低空经济基础(chǔ )设施逐步启动建(jiàn )设，以及应急、林(lín )业、智慧政务、城市物流等新兴场景的(de )示范项目，低空(kōng )经济相关项(xiàng )目有望加速落地执(zhí )行，行业需求有(yǒu )望从试点验证转向多点(diǎn )爆发(fā )。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特(tè )点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率和高热导率等(děng )特性(xìng )，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率半导(dǎo )体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持(chí )续投资扩张产能，有望(wàng )持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

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