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　　硅光模块(kuài )优势明显，是后摩尔时代的(de )关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通的数据(jù )，硅(guī )光方(fāng )案节省30%的器(qì )件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装(zhuāng )光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在一起，以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传(chuán )输速率，主要用(yòng )于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术产(chǎn )业化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式(shì )增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场景从(cóng )数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸，是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际权威研(yán )究机(jī )构发布报告预测(cè )，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿美元，年复(fù )合增长率达(dá )137%。这(zhè )一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光(guāng )互联方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　智驾成为各大车(chē )企竞争焦点，这(zhè )类核心硬件需求(qiú )持续(xù )提升

　　2025火(huǒ )山引擎原动力大(dà )会·春于6月11日-12日举行(háng )，本次大会(huì )聚焦大模型与AI云(yún )原生(shēng )等前沿领域。包(bāo )括Agent开发、多(duō )模态(tài )理解(jiě )、深度思考(kǎo )、AI云原生等多个(gè )话题。

　　模拟(nǐ )芯片(piàn )是用于处理(lǐ )模拟信号的芯片(piàn )，在(zài )电子设备管理领(lǐng )域具备电能(néng )变换(huàn )、分配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换等功能。模(mó )拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部分，市场规(guī )模增长主要(yào )得益于消费电子(zǐ )、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制等领域的(de )长期(qī )需求(qiú )支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性(xìng )能计算、新能源(yuán )汽车(chē )等新兴领域(yù )的推动。中信证(zhèng )券研(yán )报表示，经历近(jìn )6个季度的调(diào )整，结合欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一(yī )季报数据，以及(jí )企业(yè )自身公开表(biǎo )述等，中信证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模拟芯(xīn )片库存周期(qī )已基本触底。

　　三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成合作(zuò )，共(gòng )同研发下一(yī )代汽车芯片解决(jué )方案。此次合作(zuò )将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺，重点是(shì )优化(huà )内存与处理器的(de )协同设计”，并(bìng )致力于“增强芯(xīn )片的安全性能与(yǔ )实时处理能力。三星(xīng )据称正在为(wéi )该领域开发高集(jí )成度(dù )的SoC方案，以实现(xiàn )更优的能效(xiào )比。

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