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　　上海三大先导产业(yè )母(mǔ )基(jī )金发布，总规模1000亿(yì )元

　　华鑫证券毛正分(fèn )析(xī )指出，随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起，对高算力和(hé )带(dài )宽的需求推动了(le )存(cún )储(chǔ )的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆(duī )叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现高带(dài )宽、低延迟和低功(gōng )耗(hào )，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新(xīn )需(xū )求(qiú )。目前全球市场由(yóu )海力士、三星和美光(guāng )主(zhǔ )导(dǎo )，中国厂商也在积(jī )极推进HBM国产化，市场(chǎng )供(gòng )需(xū )缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预计继续上涨(zhǎng )，市(shì )场规模预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值得一(yī )提(tí )的(de )是，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力(lì )士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎(hū )已(yǐ )经全部预定。

　　工信部发文称加快汽(qì )车(chē )芯(xīn )片标准制修订

　　上市公司中，中芯国(guó )际(jì )主(zhǔ )要从事集成电路(lù )晶(jīng )圆代工业务，以及相关(guān )的(de )设计服务与 IP 支持(chí )、光(guāng )掩模制造、凸块加工(gōng )及测试等配套服务(wù )。蓝(lán )英装备精密清洗设备(bèi )面向的高端芯片制(zhì )造(zào )行(háng )业企业客户包括光刻机制造企业的合资(zī )(参(cān )股(gǔ ))公司，该客户负责制造光刻机的核心光(guāng )学(xué )系(xì )统。

　　上市公司(sī )中，拓邦股份围绕智(zhì )能(néng )汽(qì )车的电动化和高阶(jiē )智驾应用，建立产品矩(jǔ )阵(zhèn )，核心产品有激(jī )光(guāng )雷(léi )达电机和充电桩。激(jī )光雷达电机已全面(miàn )进(jìn )入(rù )量产阶段，并实现与(yǔ )智能驾驶头部客户(hù )的(de )稳(wěn )定合作，未来公司将进一步扩大激光雷(léi )达(dá )电(diàn )机产品的市占率。水晶光电在激光雷达(dá )中(zhōng )有(yǒu )供应激光雷达视窗(chuāng )片及其他光学元器件(jiàn )产(chǎn )品(pǐn )。公司作为国内领(lǐng )先的玻璃基激光雷达视(shì )窗(chuāng )片量产厂商，与(yǔ )海(hǎi )内(nèi )外主流激光雷达厂商(shāng )均有业务合作、沟(gōu )通(tōng )，未来公司也将持续开(kāi )拓客户，为智能驾(jià )驶(shǐ )技(jì )术发展提供助力。商络电子已获取到的(de )毫(háo )米(mǐ )波雷达领域客户包括福瑞泰克、森思泰(tài )克(kè )等(děng )，为其供应电容、电感、IC、分立器件、晶(jīng )体(tǐ )器件等产品，已获(huò )取到的激光雷达领域客(kè )户(hù )包括禾赛、大疆(jiāng )等(děng )，为其供应电阻、电容(róng )、电感、IC、晶体器(qì )件(jiàn )、存储等产品。

　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体设(shè )备(bèi )市(shì )场规模将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国(guó )占(zhàn )比(bǐ )32%。中信证券认为，2024/25年全球半导体设备市(shì )场(chǎng )规(guī )模持续提升，其中(zhōng )中国大陆市场领先全(quán )球(qiú )，国内半导体制造产(chǎn )能尚存在较大缺口，设(shè )备(bèi )国产化率还有较(jiào )大(dà )的(de )提升空间。受益于下(xià )游需求提升及国产(chǎn )化(huà )率(lǜ )的快速增长，看好国(guó )内设备、零部件和(hé )材(cái )料(liào )企业在关键领域的新品布局和先进产能(néng )带(dài )来(lái )的订单增量，预计未来2~3年国内设备公司(sī )的(de )订(dìng )单将快速提升。

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