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　　上市公司中，派克(kè )新材已(yǐ )逐步掌(zhǎng )握异形(xíng )截面环(huán )件整体精密轧制技(jì )术、特(tè )种环件(jiàn )轧制技(jì )术、超(chāo )大直径环件轧制技(jì )术等多(duō )项核心(xīn )技术，是国内少数几家可为航空(kōng )发动机(jī )、航天(tiān )运载火(huǒ )箭及卫星、燃气轮机等高(gāo )端装备提供配(pèi )套特种(zhǒng )合金精密环形(xíng )锻件产品的(de )民营企业之一(yī )，具备(bèi )较强的产品研(yán )发和制造能力。上(shàng )海沪工(gōng )全资子(zǐ )公司上(shàng )海沪航(háng )卫星科技有限公司(sī )，主要(yào )从事商(shāng )业卫星(xīng )总装集(jí )成、航天产品核心(xīn )部件设(shè )计及制(zhì )造等服(fú )务，参与多种小型卫星的(de )装配、制造业(yè )务，具(jù )备专业的商业卫星AIT生产能(néng )力，可同时装(zhuāng )配多颗(kē )500KG以下的商业卫(wèi )星，是少数(shù )具备500KG级商业卫(wèi )星总装(zhuāng )场地条件的民(mín )营卫星公司。航天(tiān )动力产(chǎn )业技术(shù )源于航(háng )天液体(tǐ )火箭发动机的技术(shù )应用产(chǎn )业，产(chǎn )品主要(yào )涉及民(mín )用领域。

　　机构(gòu )称本轮(lún )全球模(mó )拟芯片(piàn )全球库存周期已基本触底(dǐ )

　　智(zhì )驾成为(wéi )各大车(chē )企竞争焦点，这类核心硬(yìng )件需求持续提(tí )升

　　机构称本轮全(quán )球模拟芯片(piàn )全球库存周期(qī )已基本(běn )触底

　　媒体(tǐ )报道，日本政府近(jìn )日宣布(bù )，将参(cān )与为设(shè )计耐用(yòng )性较高且安全的核(hé )聚变反(fǎn )应堆、正在欧(ōu )洲推进(jìn )的建材试验计划。目前相(xiàng )关设施(shī )正在西(xī )班牙建设，日本将负担其(qí )中一部(bù )分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪·关西世博会的会(huì )场，日本文部(bù )科学副(fù )大臣野中厚与(yǔ )西班牙方面(miàn )相关人士签署(shǔ )了合作(zuò )备忘录。

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关(guān )键技术(shù )选择。根据博通的(de )数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学，该(gāi )技术特点在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗、更(gèng )小体积和更(gèng )快的传输速率(lǜ )，主要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程(chéng )继续加速。生成式(shì )AI的爆发(fā )式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术，其应用场景从数(shù )据中心短距互(hù )联向超(chāo )算中心长距传输延伸，是(shì )未来数据中心(xīn )、云计(jì )算、人工智能(néng )等领域的重要支撑。有国(guó )际权威(wēi )研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿(yì )美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的(de )光互联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　我国将部署(shǔ )建设10个国家数(shù )据要素(sù )综合试验区

　　商务部：全力为外贸企(qǐ )业纾困(kùn )解难，提供更(gèng )多支持

　　据媒体(tǐ )报道，印尼军(jun1 )方当地(dì )时间6月(yuè )5日消息，印尼政府(fǔ )正就采(cǎi )购中国制造的(de )歼-10战斗(dòu )机进行可行性评估(gū )。印尼(ní )国防部(bù )副部长(zhǎng )道凡托(Taufanto)表示，此举旨在提(tí )升印尼空军的(de )现代化(huà )作战能力，同时兼顾国防(fáng )预算的性价比(bǐ )。道凡(fán )托指出，中国(guó )歼-10战斗机在印巴冲突中的(de )表现是(shì )印尼考虑该机(jī )型的重要因素之一(yī )。此外(wài )，相较(jiào )于西方(fāng )同类战(zhàn )机，歼-10的价格更具(jù )竞争力(lì )，且技术配置(zhì )符合印(yìn )尼对“高性价比先(xiān )进装备(bèi )”的需(xū )求。道(dào )凡托透露，目前，印尼正(zhèng )重点审查歼-10与(yǔ )现有国(guó )防系统的兼容性、售后维(wéi )护支持以及具(jù )体采购(gòu )条款。采购范(fàn )围可能不限于战斗(dòu )机，还(hái )包括中(zhōng )国制造的舰艇(tǐng )、护卫舰及其他武(wǔ )器装备(bèi )。

　　模拟芯(xīn )片是用(yòng )于处理模拟信号的(de )芯片，在电子设备管(guǎn )理领域(yù )具备电能变换、分(fèn )配、检(jiǎn )测以及(jí )信号的(de )放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯片市场作为(wéi )半导体(tǐ )行业的重要组成部分，市(shì )场规模增长主(zhǔ )要得益(yì )于消费电子、汽车电子、工业控(kòng )制等领(lǐng )域的长(zhǎng )期需求支撑，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计(jì )算、新(xīn )能源汽(qì )车等新(xīn )兴领域的推动。中(zhōng )信证券(quàn )研报表示，经(jīng )历近6个季度的调整，结合(hé )欧美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片(piàn )企业一季报数据，以及企(qǐ )业自身公开表(biǎo )述等，中信证券判断本轮全球模(mó )拟芯片库存周(zhōu )期已基(jī )本触底。

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