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　　硅光(guāng )模块(kuài )优势明显，是后摩尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根(gēn )据博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的器(qì )件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此(cǐ )实现光通信(xìn )模块更低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和更快的(de )传输速(sù )率，主要用于数(shù )据中心领域(yù )。在(zài )本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速(sù )。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈的(de )关键(jiàn )技术，其应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距互联向(xiàng )超算中心长距传输延伸，是未来(lái )数据中心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际(jì )权威研究机(jī )构发布报告(gào )预测(cè )，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元，年(nián )复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力(lì )集群需(xū )要高(gāo )带宽、低延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达(dá )成合作，共(gòng )同研发下一(yī )代汽车芯片(piàn )解决方(fāng )案。此次合作将(jiāng )基于三星的(de )5纳米(mǐ )工艺，重点(diǎn )是优化内存(cún )与处理器的(de )协同设计”，并致力于(yú )“增强芯片(piàn )的安全性能(néng )与实(shí )时处理能力(lì )。三星据称(chēng )正在(zài )为该领(lǐng )域开发高集(jí )成度的SoC方案(àn )，以实现更(gèng )优的能效比(bǐ )。

　　媒体报道，近日南方科技(jì )大学深港微(wēi )电子学院呼(hū )唤助理教授(shòu )课题组(zǔ )在应(yīng )用于物(wù )联网(wǎng )、可穿戴系(xì )统、下一代(dài )生物(wù )医疗等多个(gè )关键领域的(de )模拟与混合(hé )信号集成电(diàn )路设计取得(dé )多项重要成(chéng )果。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，圣邦(bāng )股份为国内(nèi )模拟(nǐ )集成电(diàn )路设计行业(yè )的领先企业(yè )，拥有较为(wéi )全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆(fù )盖信号链及(jí )电源管理两(liǎng )大领域(yù )，有(yǒu )32大类5,200余款可(kě )供销售产品(pǐn )。公司在信号链(liàn )和电源管理(lǐ )两大领域持(chí )续深化车规(guī )级产品布局(jú )，已完成多(duō )品类车规级(jí )模拟芯片的研发(fā )与产业化。思瑞浦模拟(nǐ )芯片(piàn )产品已(yǐ )进入新能源(yuán )、工业控制(zhì )、信息通讯(xùn )、汽车等众多下游应用领域，拥有6000多家客户(hù )。汽车电子(zǐ )方面，截至(zhì )2024年末，公司(sī )已有200余(yú )款车(chē )规芯片，且(qiě )2024年公司多款(kuǎn )产品进入头部客(kè )户白名单并(bìng )完成量产出(chū )货。

　　上(shàng )市公司中，纳芯微表示(shì )，公司马达(dá )驱动类芯片与集(jí )成式电机驱(qū )动SoC芯片在重(chóng )点客(kè )户合作(zuò )中取得多个(gè )项目定点， 预计2025年陆续(xù )进入规模量产阶段并实现快速增长。纳思达(dá )芯片业务主(zhǔ )要是由控股(gǔ )子公司极海(hǎi )微电子(zǐ )股份(fèn )有限公司开(kāi )展。公司的(de )工控安全芯片、消费级产品(pǐn )芯片、汽车(chē )电子芯片及(jí )新能源芯片(piàn )主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可(kě )实现数据采集、数据运算、操作多种传(chuán )感器(qì )和执行(háng )各类控制任(rèn )务等功能。四维图新旗(qí )下杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年，是国内最早(zǎo )车规级汽车(chē )芯片提供商(shāng )之一，杰发(fā )科技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部(bù )通过车规认证并(bìng )稳定量产多(duō )代， SoC芯片出(chū )货量已达到(dào )8500万套片，MCU芯(xīn )片出货量突(tū )破6000万颗。

　　硅光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代的(de )关键(jiàn )技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据，硅光方案节(jiē )省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输(shū )速率，主要(yào )用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产(chǎn )业化(huà )进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增长正在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距(jù )互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案(àn )，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

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