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　　据媒体报道(dào )，中(zhōng )国(guó )信通院数据显示，3月国内市场手机出(chū )货(huò )量(liàng )2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )9.5%，占同期手机出货(huò )量的85.3%。2025年1~3月，国内(nèi )市(shì )场(chǎng )手机出货量6967万部，同(tóng )比增长3.3%，其中，5G手机(jī )6104.3万(wàn )部，同比增长8.2%，占(zhàn )同(tóng )期手机出货量的87.6%。

　　2025年被视为中国脑机(jī )接(jiē )口技术正式步入临床(chuáng )的关键一年。此前(qián )，北(běi )京(jīng )、上海等地已纷纷出台相关产业规划(huá )，计(jì )划(huá )在 2030年前完成5款以上侵入式产品的临床(chuáng )试(shì )验(yàn )。上海证券指出，脑(nǎo )机接口被誉为“21世(shì )纪(jì )最(zuì )具颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机接口领域迎(yíng )来(lái )关键突破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临床试验，中(zhōng )国“北脑一号”完成(chéng )首例无线植入手术(shù )，Meta公(gōng )布(bù )非侵入式腕带脑机交互原型。这些里(lǐ )程(chéng )碑(bēi )事(shì )件标志着脑机接口技术正从实验室快(kuài )速(sù )走(zǒu )向(xiàng )商业化应用。中国(guó )市场迎来高速增长(zhǎng )，存(cún )在较大上升空间；多(duō )地出台脑机接口发(fā )展(zhǎn )行(háng )动方案；中国“脑(nǎo )科(kē )学与类脑研究”国家(jiā )科技重大专项等；龙(lóng )头(tóu )企业估值将获额外溢(yì )价。

　　西部证券(quàn )表(biǎo )示(shì )，卫星互联网产业进展提速，具备估值(zhí )扩(kuò )张(zhāng )潜(qián )力。卫星互联网产业是新质生产力核(hé )心(xīn )环(huán )节(jiē )，从政策端来看，对终端直连卫星、卫(wèi )星(xīng )网络协调以及民营卫(wèi )星企业准入等领域(yù )的(de )政(zhèng )策法规均在近两年(nián )相(xiàng )继出台，卫星产业的(de )顶层政策框架已较为(wéi )完(wán )善。从产品及用户端(duān )看，天通套餐用户(hù )数(shù )超(chāo )200万户，终端设备超1600万台，且25年下半年华(huá )为(wéi )卫(wèi )星(xīng )互联网众测即将开启，我国卫星互联(lián )网(wǎng )接(jiē )入(rù )的用户基础正在逐(zhú )步搭建。中信证券(quàn )付(fù )宸(chén )硕表示，伴随卫星制(zhì )造、火箭发射、地(dì )面(miàn )设(shè )备、运营服务各环(huán )节(jiē )相继取得突破，我国(guó )商业航天已经完成“从(cóng )0到1”的阶段，产业即(jí )将迈入快速发展阶(jiē )段(duàn )。

　　公司方面，亿嘉和与华为云计算技(jì )术(shù )有(yǒu )限(xiàn )公司签署全面合作协议，双方将强强(qiáng )联(lián )合(hé )，在具身智能领域开(kāi )展前沿探索，携手(shǒu )开(kāi )创(chuàng )智能新范式。目前公(gōng )司已开发轮式、挂(guà )轨(guǐ )、轮足等形态的机器(qì )人(rén )，并已在人形机器人(rén )领域开展相关布局。柯(kē )力传感向人形、协作(zuò )、工业机器人客户(hù )供(gòng )应(yīng )力矩、六维力传感器，公司六维力传感(gǎn )器(qì )样(yàng )品(pǐn )已经通过华为测试并成功交付。

　　据(jù )媒(méi )体(tǐ )报道，中国信通院(yuàn )数据显示，3月国内(nèi )市(shì )场(chǎng )手机出货量2276.5万部，同(tóng )比增长6.5%，其中，5g手(shǒu )机(jī )1942.4万(wàn )部，同比增长9.5%，占(zhàn )同(tóng )期手机出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市场手机出(chū )货(huò )量6967万部，同比增长3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同(tóng )比(bǐ )增长8.2%，占同期手机出货量的87.6%。

　　光大(dà )证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出，在域控制器时代，高算力、高性(xìng )能(néng )、高(gāo )集成度的异构SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶的(de )核(hé )心(xīn )部件。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯片也是前(qián )视(shì )一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升，对(duì )中(zhōng )高算力芯片需求持续(xù )提升。另外从智能(néng )驾(jià )驶(shǐ )的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模型，“车位到车位”智驾功能成为(wéi )各(gè )大(dà )车(chē )企竞争焦点，对芯片算力、方案商能(néng )力(lì )、主机厂自研等能力均(jun1 )提出更高要求。在(zài )比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下，第三方(fāng )SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行(háng )业(yè )带来较高成长确定性。

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