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　　据媒体报道，香(xiāng )港特别行政区政府(fǔ )于5月(yuè )30日在宪报刊登《稳(wěn )定币条例》，这意(yì )味着《稳定币条例》正(zhèng )式(shì )成为(wéi )法例。此前，香港(gǎng )立法会已经在5月21日(rì )正式(shì )通过该条例草案，用(yòng )以在(zài )香港设立“法币稳(wěn )定币” (挂钩法定货(huò )币的(de )稳定币)发行人的发(fā )牌制度。该法例旨(zhǐ )在推(tuī )动(dòng )金融创新的同时(shí )保(bǎo )持金(jīn )融稳定，并标志着(zhe )香港在数字资产领(lǐng )域迈(mài )出了重要的一步。

　　三星已与英飞(fēi )凌、恩(ēn )智浦达成合作，共(gòng )同研(yán )发下一代汽车芯片(piàn )解决方案。此次合(hé )作将(jiāng )基于三星的5纳米工(gōng )艺(yì )，重(chóng )点是优化内(nèi )存与处(chù )理器的协同设计”，并(bìng )致力于“增强芯片(piàn )的安全性能与实时(shí )处理(lǐ )能(néng )力。三星据称正(zhèng )在(zài )为该(gāi )领域开发高集成度(dù )的SoC方案，以实现更(gèng )优的(de )能效比。

　　公司(sī )方面，鼎阳科技是(shì )通用电(diàn )子测试测量仪器(qì )领(lǐng )域的(de )行业领军企业，产(chǎn )品涵盖通讯、半导(dǎo )体、消费电子、航空航(háng )天(tiān )等领(lǐng )域，公司客(kè )户包括(kuò )苹果、华为等。胜(shèng )利精(jīng )密为消费电子厂商(shāng )提供精密结构模组(zǔ )，客户(hù )包括苹果、华为(wéi )、小米(mǐ )等。

　　媒体报道(dào )，日本政府近日宣(xuān )布，将参与为设计耐用(yòng )性较高且安全的核(hé )聚变反(fǎn )应堆、正在欧洲(zhōu )推(tuī )进的(de )建材试验计划。目(mù )前相关设施正在西(xī )班牙(yá )建设，日本将负担(dān )其(qí )中一(yī )部分费用。当天在(zài )大阪·关西世博会(huì )的会(huì )场，日本文部科学(xué )副大臣野中厚与西(xī )班牙方(fāng )面相关人士签署(shǔ )了(le )合作(zuò )备忘录。

　　2025年被(bèi )视为中国脑机接口(kǒu )技术(shù )正式步入临床的关(guān )键一年。此前，北(běi )京、上(shàng )海等地已纷纷出台(tái )相关(guān )产业规划，计划在(zài ) 2030年前完成5款以上侵(qīn )入式(shì )产品的临床试验。上(shàng )海证(zhèng )券指出，脑机接口(kǒu )被誉为“21世纪最具(jù )颠覆(fù )性的技术”；行业(yè )发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机(jī )接口领域迎来关(guān )键(jiàn )突破(pò )：Neuralink获得FDA批准开展人(rén )体临床试验，中国(guó )“北(běi )脑一号”完成首例(lì )无(wú )线植入手术，Meta公(gōng )布非侵(qīn )入式腕带脑机交互(hù )原型(xíng )。这些里程碑事件(jiàn )标志着脑机接口技(jì )术正(zhèng )从实验室快速走向(xiàng )商(shāng )业化(huà )应用。中国市场迎(yíng )来高速增长，存在(zài )较大(dà )上升空间；多地出(chū )台脑机接口发展行(háng )动方案(àn )；中国“脑科学(xué )与(yǔ )类脑(nǎo )研究”国家科技重(chóng )大专项等；龙头企(qǐ )业估(gū )值将获额外溢价。

　　技术突破和应(yīng )用场景(jǐng )不断涌现，行业已(yǐ )成为(wéi )科技与资本竞逐的(de )新高地

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，纳芯微表示，公(gōng )司(sī )马达(dá )驱动类芯片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在(zài )重点(diǎn )客户合作中取得多(duō )个项目定点， 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规模量产阶(jiē )段(duàn )并实(shí )现快速增长。纳思(sī )达芯片业务主要是(shì )由控(kòng )股子公司极海微电(diàn )子(zǐ )股份有限公司开(kāi )展。公(gōng )司的工控安全芯片(piàn )、消(xiāo )费级产品芯片、汽(qì )车电子芯片及新能(néng )源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用(yòng )SoC，可(kě )实现数据采集、数(shù )据运算、操作多种(zhǒng )传感(gǎn )器和执行各类控制(zhì )任务等功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发科技专注(zhù )汽(qì )车电(diàn )子芯片设计超过10年(nián )，是国内最早车规(guī )级汽(qì )车芯片提供商之一(yī )，杰发科技两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳(wěn )定量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到8500万套(tào )片，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗(kē )。

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