美国取消全球三大芯片设计软件供应商对华出口限制,新思科技、楷登电子和西门子陆续恢复或重启相关服务
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      摩根士丹(dān )利分析师预测,中国(guó )的(de )人(rén )形机器人市场预计(jì )以每年63%的速度扩张,从(cóng )今(jīn )年的3亿美元增长到2030年的34亿美元。到2030年(nián )中(zhōng )国(guó )预(yù )计拥有25.2万台人形机器人,到2050年将增至(zhì )3.02亿(yì )台(tái ),占全球人形机器人总(zǒng )量的30%。中航证券(quàn )表(biǎo )示(shì ),人形机器人,产业(yè )趋(qū )势明确,至2030年全球(qiú )累(lèi )计需求量有望达约200万(wàn )台(tái ),目前进入从O到1的(de )重要突破阶段,看好(hǎo )Tierl及(jí )核(hé )心零部件供应商。

      算力成本大幅降(jiàng )低(dī ),在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性(xìng )能(néng )媲(pì )美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力(lì )成(chéng )本(běn )的(de )大幅降低,成本降低(dī )为推理应用突破(pò )提(tí )供(gòng )了基础。在云侧,随(suí )着(zhe )大模型能力持续突(tū )破(pò ),AI在头部CSP的实际收入(rù )、用户行为和产品力(lì )提升方面也在深度介(jiè )入(rù )。在端侧,移动设备(bèi )的硬件升级、大模型(xíng )的(de )压(yā )缩技术等正在推动端侧模型落地。中(zhōng )信(xìn )建(jiàn )投(tóu )证券指出,端侧AI开始加速,终端出货(huò )爆(bào )发(fā )可(kě )期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐(yǐn )私(sī )、安全和个性化优势(shì ),已经具备实践基(jī )础(chǔ ),终端设备有望在AI的催(cuī )化(huà )下迎来新一轮创新(xīn )周期。从终端看,先(xiān )落(luò )地(dì )、成规模的终端是(shì )手机和PC,硬件上其2024年(nián )AI渗(shèn )透(tòu )率分别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升(shēng ),持(chí )续推动硬件升级。此外,智能车、机(jī )器(qì )人(rén )、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机(jī ))、智能家居等也(yě )正(zhèng )在(zài )融入AI,2025-2026年有望看到终端(duān )出货的爆发式增(zēng )长(zhǎng )。

      这一牌照升级具(jù )有(yǒu )重要意义,客户将(jiāng )能够在平台上直接交易(yì )加(jiā )密货币和稳定币等(děng )虚拟资产,这标志着(zhe )传(chuán )统(tǒng )金融机构在虚拟资产领域的业务拓展迈(mài )出(chū )实(shí )质性步伐。除此之外,近期国内外稳(wěn )定(dìng )币(bì )市(shì )场频繁迎来催化。华(huá )龙证券认为,海(hǎi )内(nèi )外(wài )推动稳定币监管框架完(wán )善,多方开启稳(wěn )定(dìng )币(bì )布局,当前稳定币主(zhǔ )要(yào )应用场景具备确定(dìng )性,建议关注布局跨境(jìng )支(zhī )付业务、数字货币(bì )业务及有区块链技术(shù )储(chǔ )备(bèi )的相关公司。

      算力成本大幅降低,在(zài )云(yún )侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性能(néng )媲(pì )美(měi )OpenAI o1,并通过诸多优化手段(duàn )实现了算力成本(běn )的(de )大(dà )幅降低,成本降低为推(tuī )理应用突破提供(gòng )了(le )基(jī )础。在云侧,随着大(dà )模(mó )型能力持续突破,AI在头部CSP的实际收入、用(yòng )户(hù )行为和产品力提升(shēng )方面也在深度介入。在(zài )端(duān )侧,移动设备的硬件升级、大模型的压(yā )缩(suō )技(jì )术等正在推动端侧模型落地。中信建(jiàn )投(tóu )证(zhèng )券(quàn )指出,端侧AI开始加速(sù ),终端出货爆发(fā )可(kě )期(qī )。端侧AI带来成本、能耗(hào )、可靠性、隐私(sī )、安(ān )全和个性化优势,已(yǐ )经(jīng )具备实践基础,终(zhōng )端设备有望在AI的催化下(xià )迎(yíng )来新一轮创新周期(qī )。从终端看,先落地(dì )、成(chéng )规模的终端是手机和PC,硬件上其2024年AI渗透(tòu )率(lǜ )分(fèn )别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升,持(chí )续(xù )推(tuī )动硬件升级。此外,智能车、机器人(rén )、可(kě )穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智(zhì )能家居等也正在(zài )融(róng )入(rù )AI,2025-2026年有望看到终端出(chū )货(huò )的爆发式增长。

      新能源大厂积极布局(jú )该(gāi )技术方向,该材料(liào )被业内视为“最难啃(kěn )的(de )骨(gǔ )头”

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      该估值(zhí )超百亿独角兽公司IPO申请(qǐng )获(huò )受理

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  • 2025-12-23

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