华致酒行跌1.86% 天风证券在其年内高位喊买入
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     300公里全连接,我国量子直接通信领域有新突破

      硅光模(mó )块优(yōu )势(shì )明显(xiǎn ),是后(hòu )摩尔时(shí )代的(de )关键技(jì )术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而降低(dī )成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学,该技(jì )术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起(qǐ ),以(yǐ )此(cǐ )实现(xiàn )光通信(xìn )模块更低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命(mìng )的(de )驱动(dòng )下,CPO技(jì )术产(chǎn )业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解(jiě )决AI集(jí )群(qún )通信(xìn )瓶颈的(de )关键(jiàn )技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输(shū )延伸,是未(wèi )来(lái )数据(jù )中心、云计算、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测,CPO市(shì )场将(jiāng )从(cóng )2024年的(de )4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生成式(shì )AI的爆(bào )发(fā )驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需(xū )要高(gāo )带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

      招(zhāo )商证券(quàn )研报(bào )指(zhǐ )出,国内核(hé )聚变项目建(jiàn )设加速。3月9日,CRAFT(聚变堆主机关键系统综合研究设施)1/8真空室及(jí )总体(tǐ )安(ān )装系(xì )统(tǒng )通过(guò )测试和(hé )验收(shōu )。5月1日(rì ),BEST(聚变能紧凑燃烧等离子体装置)项目工程总装启动仪(yí )式举行(háng ),较(jiào )原(yuán )计划(huá )提(tí )前两(liǎng )个月启(qǐ )动。招商证券认为,商业化进程加速,核聚变板块已进入密集催(cuī )化期。后续(xù )相(xiàng )关催(cuī )化包括(kuò )国光电气混(hún )合堆项目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流三(sān )号”等(děng )项目(mù )密(mì )集招(zhāo )投标。以托(tuō )克马克(kè )为代表的可控核聚变技术正处于快速发展的黄金时期(qī ),实验(yàn )堆的(de )快(kuài )速落(luò )地(dì )推动(dòng )上游设(shè )备产(chǎn )业链的快速发展,相关企业有望受益。

      行业媒体报道,生成式(shì )AI的快(kuài )速(sù )发展(zhǎn )为诸多(duō )行业带来新(xīn )的机遇,当下有众多企业加速布局边缘AI。据调研机构Gartner预测,到2026年(nián )80%的(de )全球(qiú )企(qǐ )业将(jiāng )使用生(shēng )成式AI,50%的全(quán )球边缘部署将包含AI。

      项目建设加速,机构称该细(xì )分板块(kuài )已进(jìn )入(rù )密集(jí )催(cuī )化期(qī )

      模(mó )拟芯(xīn )片是用于处理模拟信号的芯片,在电子设备管理领域具备电(diàn )能变换(huàn )、分(fèn )配(pèi )、检(jiǎn )测以及(jí )信号的放大(dà )、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部(bù )分,市(shì )场规(guī )模(mó )增长(zhǎng )主要得(dé )益于消费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑,以(yǐ )及人工(gōng )智能(néng )(AI)、高性(xìng )能(néng )计算(suàn )、新能(néng )源汽(qì )车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经历近6个季度的(de )调整,结合(hé )欧(ōu )美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片企业(yè )一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮(lún )全球(qiú )模(mó )拟芯(xīn )片(piàn )库存(cún )周期已(yǐ )基本触底。

  • 精品综合
  • 2026-01-11

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 300公里全连接,我国量子直接通信领域有新突破

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  行业媒体报道,生成式(shì )AI的快(kuài )速(sù )发展(zhǎn )为诸多(duō )行业带来新(xīn )的机遇,当下有众多企业加速布局边缘AI。据调研机构Gartner预测,到2026年(nián )80%的(de )全球(qiú )企(qǐ )业将(jiāng )使用生(shēng )成式AI,50%的全(quán )球边缘部署将包含AI。

  项目建设加速,机构称该细(xì )分板块(kuài )已进(jìn )入(rù )密集(jí )催(cuī )化期(qī )

  模(mó )拟芯(xīn )片是用于处理模拟信号的芯片,在电子设备管理领域具备电(diàn )能变换(huàn )、分(fèn )配(pèi )、检(jiǎn )测以及(jí )信号的放大(dà )、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部(bù )分,市(shì )场规(guī )模(mó )增长(zhǎng )主要得(dé )益于消费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑,以(yǐ )及人工(gōng )智能(néng )(AI)、高性(xìng )能(néng )计算(suàn )、新能(néng )源汽(qì )车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经历近6个季度的(de )调整,结合(hé )欧(ōu )美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片企业(yè )一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮(lún )全球(qiú )模(mó )拟芯(xīn )片(piàn )库存(cún )周期已(yǐ )基本触底。

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