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　　上市公司中，开滦(luán )股份是(shì )唐山煤(méi )炭龙头(tóu )企业，生产的(de )焦炭用(yòng )于钢铁冶炼，主要销(xiāo )售给首钢、河钢等钢铁(tiě )企业。甘肃能化致力(lì )于构建(jiàn )现代煤基产业(yè )体系，煤炭产(chǎn )业是公(gōng )司的核心业务，景泰(tài )白岩子项(xiàng )目和红沙梁煤(méi )炭露天(tiān )矿的推(tuī )进是其(qí )重要组(zǔ )成部分，此外(wài )公司还(hái )积极推进煤化(huà )工产业，致力于清洁高效气化(huà )气综合(hé )利用项(xiàng )目的建(jiàn )设。

　　华创(chuàng )证券分(fèn )析指出，未来(lái )3年漂浮(fú )式主要任务仍处于从样(yàng )机试验(yàn )到规模化商用(yòng )的技术(shù )攻关和成本下(xià )降的质(zhì )变阶段(duàn )；2026年起(qǐ )，漂浮式装机规模将(jiāng )正式进入(rù )量变阶段。预(yù )计2026-2030年，全球漂浮式新(xīn )增装机(jī )由2GW增长至12.2GW，复(fù )合年均(jun1 )增长率为57.3%；我(wǒ )国浮式新(xīn )增装机将由0.6GW增长至6.2GW，复合年(nián )均增长(zhǎng )率为79.5%，成为浮(fú )式市场(chǎng )的主导(dǎo )力量。

　　上(shàng )市公司(sī )中，海陆重工在民用核(hé )能领域(yù )累积了丰富的(de )制造和(hé )管理经验，并(bìng )完成多(duō )个项目(mù )的国际(jì )、国内首件(台)制造任(rèn )务，设备(bèi )供应堆型包括(kuò )但不限(xiàn )于二代+堆型、三代堆(duī )型(华龙一号、国和一(yī )号、AP1000、VVER、EPR)、四(sì )代堆型(高(gāo )温气冷堆、钠冷快堆(duī )、钍基(jī )熔盐堆(duī ))以及热(rè )核聚变(biàn )堆(ITER)等国(guó )内外主(zhǔ )要核电机型。英杰电(diàn )气为国内科研院所的核(hé )聚变重(chóng )点项目，提供(gòng )磁场电(diàn )源、加热电源(yuán )、控制(zhì )系统电(diàn )源以及(jí )辅助系统电源等在内(nèi )的全方位(wèi )关键电源配套(tào )服务，且已持续多年(nián )，目前(qián )产品已成功应(yīng )用于多(duō )个国家级核聚(jù )变项目，与安徽、河北、上海(hǎi )、四川(chuān )、陕西(xī )等地的(de )核聚变(biàn )项目均(jun1 )有商务(wù )合作。西部超(chāo )导主要(yào )从事超导产品、高端钛(tài )合金材(cái )料和高性能高(gāo )温合金(jīn )材料及应用的(de )研发、生产和(hé )销售。公司是目前国际上唯(wéi )一的铸锭、棒材、超导(dǎo )线材生(shēng )产及超导磁体(tǐ )制造全(quán )流程企业；是(shì )我国高(gāo )端钛合金棒丝(sī )材主要研发生产基地；也是我(wǒ )国高性能高温(wēn )合金材(cái )料重点(diǎn )研发生(shēng )产企业(yè )之一。

　　公(gōng )司方面(miàn )，麦澜德现有的软体手(shǒu )功能康复机器人系列(liè )产品，是脑机接口领(lǐng )域热门(mén )和成熟(shú )的人体(tǐ )运动和意图解码的载(zǎi )体。公司(通过子公司南(nán )京锐诗(shī )得医疗科技有(yǒu )限公司(sī ))已经和市面主(zhǔ )流的两(liǎng )家脑机接口设(shè )备进行协同系统开发，形成了(le )基于运动想象(xiàng )和视觉(jiào )反馈的(de )脑机接(jiē )口-手功(gōng )能康复系统，在临床(chuáng )进行了验证和实际应用(yòng )。优刻得于2023年3月入选(xuǎn )上海市(shì )未来产业脑机(jī )接口专(zhuān )家委员(yuán )会副主(zhǔ )任委员单位。优刻得(dé )是业内领先的云计算服(fú )务商，主要通过自主(zhǔ )研发的(de )IaaS、PaaS、大数据流(liú )通平台(tái )、AI服务平台等(děng )一系列云计算产品，提供全面(miàn )的算力和存储(chǔ )解决方(fāng )案，赋(fù )能上海(hǎi )未来产(chǎn )业脑机接口领(lǐng )域的发(fā )展。

　　东北证券研报(bào )指出，全球地缘政治(zhì )局势仍(réng )处紧张态势。强大的(de )军事实(shí )力是国(guó )家发展的有力支撑，在全球地缘政治紧张局(jú )势下，各国不断强化(huà )军备竞(jìng )赛，重视军工(gōng )建设。在当下时点，“十四五”计划进入最后一年(nián )，军工行业扰(rǎo )动因素(sù )已基本(běn )消除，下游需(xū )求呈恢复性增(zēng )长，同(tóng )时2027年建设目标迫在眉睫(jié )，中长期目标也对行(háng )业发展(zhǎn )提供明确指引(yǐn )：2035年基(jī )本实现(xiàn )国防和(hé )军队现代化，2050年把人(rén )民军队全面建成世界一(yī )流军队(duì )。伴随需求恢(huī )复，产(chǎn )能结构逐步优(yōu )化，国(guó )防军工板块有(yǒu )望得到大幅改善，安全边际高(gāo )，具备长期成(chéng )长确定(dìng )性。

　　华创(chuàng )证券分(fèn )析指出，未来(lái )3年漂浮(fú )式主要任务仍处于从样(yàng )机试验到规模化商用(yòng )的技术(shù )攻关和(hé )成本下(xià )降的质(zhì )变阶段(duàn )；2026年起(qǐ )，漂浮式装机规模将(jiāng )正式进入量变阶段。预(yù )计2026-2030年，全球漂浮式新(xīn )增装机(jī )由2GW增长至12.2GW，复(fù )合年均(jun1 )增长率为57.3%；我(wǒ )国浮式新增装机将由0.6GW增长至6.2GW，复合年均增长(zhǎng )率为79.5%，成为浮(fú )式市场(chǎng )的主导(dǎo )力量。

　　上(shàng )市公司(sī )中，东微半导推进主营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的(de )技术迭(dié )代和产(chǎn )品升级，同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年，公司逐(zhú )步扩大生产规(guī )模，产(chǎn )量呈不断提高(gāo )的趋势(shì )，功率半导体(tǐ )的产销比达到93.81%，达到较高水平(píng )。供应端，公(gōng )司与华(huá )虹半导(dǎo )体、粤(yuè )芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继(jì )续保持(chí )稳定的合作关系。博通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应(yīng )用于AI玩(wán )具。茂(mào )莱光学(xué )为光刻(kè )机光学(xué )系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器(qì )件、投(tóu )影物镜，以及(jí )用于工(gōng )件台位移测量(liàng )系统的(de )棱镜组件，是(shì )光刻机实现光线均匀性与曝光(guāng )成像的核心模(mó )块。

　　开源(yuán )证券发(fā )布研报(bào )称，麦肯锡预(yù )测，全(quán )球脑机接口医疗应用市(shì )场规模有望在2030年达到(dào )400亿美元(yuán )，脑机(jī )接口有(yǒu )望取代(dài )传统应(yīng )用带来(lái )市场增长。2025年3月脑机(jī )接口技术首次被国家医(yī )保局设(shè )立为独立收费(fèi )项目，侵入式脑机接(jiē )口置入(rù )费/侵入式脑机(jī )接口取出费/非侵入式脑机接口(kǒu )适配费价格分(fèn )别为6552/3139/966元(yuán )/次，随(suí )后湖北(běi )省医保(bǎo )局发布全国首(shǒu )个脑机(jī )接口医疗服务价格，填(tián )补脑机接口医疗服务(wù )的价格(gé )空白，有望加(jiā )快落地(dì )脑机接(jiē )口落地(dì )运用。看好政策和技(jì )术共振下脑机接口投资(zī )机会。

　　本次招标(biāo )的合同(tóng )执行期分别为(wéi )2025年和2026年(nián )3月底之前，千(qiān )帆星座建设明显提速。长江证(zhèng )券军工团队指(zhǐ )出，此(cǐ )次招标(biāo )内容调(diào )整后，民商火箭也有(yǒu )望参与(yǔ )千帆星座组网建设。预(yù )计随着多家民营火箭(jiàn )公司参(cān )与投标(biāo )，将显(xiǎn )著增加(jiā )组网运(yùn )力供应(yīng )，加快星座建设。

　　机构指出，覆铜板是(shì )PCB核心原(yuán )材料，传统服(fú )务器升(shēng )级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆(fù )铜板量价齐升(shēng )。覆铜板在PCB原材料成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至(zhì )2028年全球(qiú )PCB产值复(fù )合增速(sù )预计为(wéi )5.40%。其中，服务(wù )器/存储(chǔ )器领域增速预计为13.6%。

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