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　　中信证券电子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一种将(jiāng )传(chuán )统SIM卡的功能集(jí )成到设备芯片中(zhōng )的技(jì )术，无需物理(lǐ )SIM卡即可实现通信(xìn )功能。由于实名(míng )制管(guǎn )理、安全性等(děng )问题，此前(qián )国内(nèi )厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平板、物(wù )联网等非手(shǒu )机产(chǎn )品。随手机等终(zhōng )端轻薄化趋势(shì )以及(jí )防水防尘要(yào )求提(tí )升，eSIM有望加速在(zài )消费电子领域(yù )进行渗透。

　　江波(bō )龙接受机构调(diào )研(yán )时表示，随着(zhe )各大存储晶圆原(yuán )厂陆(lù )续宣布新一轮(lún )的减产或控产计(jì )划，2025年第一季度(dù )后半(bàn )期存储产品的(de )市场价格及(jí )各方(fāng )心理预期均出现(xiàn )一定程度的上扬。结合闪存市(shì )场等(děng )独立第三方报告(gào )，受服务器OEM客(kè )户备(bèi )库存需求，以及(jí )存储晶圆原厂的(de )价格策略影响(xiǎng )，预计eSSD在三季度(dù )也将(jiāng )出现5%—10%的上涨(zhǎng )。

　　近日，宁(níng )波具身智能产业(yè )基地(dì )在象山正式建(jiàn )成投用，迈向实(shí )质化运作阶段，规划(huá )年产1000台具身智(zhì )能机器人。

　　公司方面，威士(shì )顿长期专注于智能(néng )制造，形成(chéng )了以(yǐ )信息化管理与设(shè )备自动控制深(shēn )度融(róng )合、多方面(miàn )数据(jù )采集应用为特色(sè )的智能制造整(zhěng )体解决方案。公(gōng )司已(yǐ )投入研发工业(yè )领(lǐng )域的AI智能体应(yīng )用，正在形成以(yǐ )工业(yè )AI智能体与大模(mó )型联合驱动的工(gōng )业信息化数字应(yīng )用形(xíng )态，并尝试多(duō )模协同的AI应用新(xīn )模式。利元亨主(zhǔ )要从事高端智能制(zhì )造装备的研(yán )发、生产及销售，主(zhǔ )要为新能源(动(dòng )力锂(lǐ )电、3C锂电、固态(tài )电池、储能、钙(gài )钛矿、氢能)、智慧物流、ICT、AI算(suàn )力、汽车部品等行(háng )业(yè )的头部企业提(tí )供数智整厂解决(jué )方案(àn )。

　　上市公(gōng )司中，利柏特承(chéng )接的核电气体分(fèn )离装(zhuāng )置用于核电制(zhì )氦，是热核聚变(biàn )实验堆辅助装备(bèi )之一。航天晨光瞄(miáo )准核聚变能(néng )源战(zhàn )略方向，与国内(nèi )核聚变行业的(de )科研(yán )院所深度绑(bǎng )定，形成技术创新能(néng )力与工程实施(shī )能力(lì )深度整合的(de )协作(zuò )模式，并承制(zhì )了(le )目前国内最大(dà )的核聚变试验装(zhuāng )置BEST关(guān )键部件杜瓦系(xì )统，突破了超大(dà )型装置高精度装(zhuāng )配制(zhì )造的关键工艺(yì )瓶颈，填补核聚(jù )变国际空白和中(zhōng )国核电(裂变领域)的(de )国内空白，力争(zhēng )形成核聚变高端(duān )装备技术制造(zào )体系(xì )。精达股份(fèn )参股(gǔ )的上海超导申请(qǐng )的上市辅导工(gōng )作已(yǐ )完成。

　　融合(hé )了人工智能、柔(róu )性机械等“黑(hēi )科技”，这类产(chǎn )品正(zhèng )在深入生活的(de )方方面面

　　目(mù )前，持续三个季(jì )度的(de )下游客户消化(huà )库存进程基本结(jié )束，下游需求出(chū )现实质性增长。结(jié )合相关独立(lì )第三(sān )方的市场信息来(lái )看，半导体存(cún )储市(shì )场自2025年3月底(dǐ )开始(shǐ )逐步回暖。天风(fēng )证券半导体团(tuán )队认(rèn )为，今年第(dì )三、第四季度存储(chǔ )大(dà )板块涨价态势(shì )或持续，并且AI服(fú )务器(qì )、PC、手机等带(dài )动存储容量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高(gāo )价值量产品渗(shèn )透率持续提升，有望进一步拉高(gāo )板块收入体量。

　　机构指出(chū )，英(yīng )伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增(zēng )长，目前多(duō )家AI-PCB公(gōng )司订单强劲，满(mǎn )产满销，正在(zài )大力(lì )扩产，二、三季(jì )度业绩高增长有(yǒu )望持续，

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