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　　AI持续渗(shèn )透，可穿戴(dài )设备需(xū )求释放

　　目前，持续三个季(jì )度的下(xià )游客户消化(huà )库存进程基(jī )本结束(shù )，下游需求(qiú )出现实(shí )质性增长。结合相(xiàng )关独立第三(sān )方的市(shì )场信息来看(kàn )，半导体存(cún )储市场(chǎng )自2025年3月底开(kāi )始逐步(bù )回暖。天风(fēng )证券半(bàn )导体团队认为，今(jīn )年第三、第四季度存储大板块涨价态势或持续，并(bìng )且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带动(dòng )存储容量快(kuài )速升级(jí )，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗(shèn )透率持续提(tí )升，有(yǒu )望进一步拉(lā )高板块(kuài )收入体量。

　　据(jù )国家发改委(wěi )网站7月(yuè )24日消息，国(guó )家发展改革(gé )委与市(shì )场监管总局(jú )已联合(hé )起草《中华(huá )人民共(gòng )和国价格法修正草(cǎo )案(征求意见稿)》，并向社会公开征求意见，标志着(zhe )这项重(chóng )要的立法进(jìn )程进入(rù )了关键阶段(duàn )。此次(cì )价格法的修(xiū )订，是(shì )自1998年首次实(shí )施以来的第(dì )一次，我国正着手(shǒu )全面修(xiū )订其已实施(shī )27年的价(jià )格法律框架(jià )，核心(xīn )目标是遏制(zhì )破坏性的低(dī )价竞争(zhēng )，并为数字(zì )经济时(shí )代下的市场(chǎng )行为设(shè )立新的“游戏规则(zé )”。

　　上市公司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满(mǎn )足数据中心(xīn )、车规(guī )级等多元化(huà )需求，并通过瑞芯(xīn )微、晶(jīng )晨半导体等(děng )SoC平台认证，支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务(wù )器等应(yīng )用需求，强(qiáng )化在AI等(děng )高端领域的(de )市场竞(jìng )争力。太龙(lóng )股份子公司(sī )博思达(dá )科技有存储(chǔ )芯片解(jiě )决方案，产(chǎn )品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　根据维深预(yù )测，随(suí )着更多品牌(pái )厂商的(de )加入，以及(jí )AI智能眼(yǎn )镜产品落地(dì )，预计(jì )2025年，全球AI智(zhì )能眼镜销量(liàng )达到550万(wàn )台，同比增(zēng )长135%。方(fāng )正证券表示(shì )，AI智能(néng )眼镜作为AI应(yīng )用落地(dì )的最佳载体(tǐ )，驱动智能(néng )穿戴设(shè )备迭代升级(jí )。AI智能(néng )眼镜既弥补(bǔ )了XR设备(bèi )在佩戴舒适性上的(de )不足，又开创了更契合现代生活方式的交互模式。AI眼镜市场正由初探(tàn )期向高(gāo )速发展期迈(mài )进。

　　兴业证券(quàn )表示，在国家政策(cè )的强力支持(chí )背景下(xià )，产业链各(gè )环节企(qǐ )业相继发布(bù )全固态(tài )电池技术解(jiě )决方案(àn )，同时低空(kōng )经济、机器(qì )人等新(xīn )兴应用场景(jǐng )的需求(qiú )催化持续释(shì )放，多(duō )重利好叠加下，固(gù )态电池产业化进程有望提前加速。目前初代全固态(tài )电池材料体系已定(dìng )型，材(cái )料性能和设(shè )备接近(jìn )量产要求，预计25H2进(jìn )入固态电池(chí )设备和材料(liào )企业定(dìng )点的关键期(qī )，固态(tài )电池设备端(duān )和材料(liào )端布局较为(wéi )完善、验证进展较(jiào )快的企业有(yǒu )望受益(yì )。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，横店东磁(cí )技术路(lù )线以N型TOPCon为主，重点(diǎn )通过开发相关技术，并逐步技改产线以提升电池效(xiào )率、组件功率。通(tōng )威股份(fèn )已形成8万吨(dūn )高纯晶(jīng )硅产能，实(shí )现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池(chí )、钙钛矿/硅(guī )叠层电(diàn )池等技术路(lù )线研发(fā )的全面布局(jú )，并在(zài )N型电池方面(miàn )持续突(tū )破，各项产(chǎn )品指标处于(yú )行业领(lǐng )先。

　　上(shàng )交所单(dān )日受理摩尔(ěr )线程等(děng )5家企业IPO申请(qǐng )

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产周期拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口有望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快，2027年(nián )有望达(dá )到600亿元，贡(gòng )献一半以上(shàng )的规模(mó )。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大(dà )，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

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