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　　5月22-24日(rì )，“2025未来半导体(tǐ )产业创(chuàng )新大会(huì )”于江苏苏州(吴中希尔顿逸林(lín )酒店(diàn ))召开。

　　上(shàng )市公司(sī )中，好上(shàng )好年报(bào )显示北(běi )京玄戒、上海玄戒均是其主要客户(hù )。德邦(bāng )科技智(zhì )能终端封装材料(liào )广泛应(yīng )用于国(guó )内外知名品(pǐn )牌，包括苹果公司、华(huá )为公司(sī )、小米(mǐ )科技等智能终端领域的(de )全球龙(lóng )头企业，光(guāng )敏树脂(zhī )材料已批量应用(yòng )于小米(mǐ )15最新屏(píng )幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

　　联想(xiǎng )将于2月(yuè )25日发布(bù )YOGA 2025系列新品(pǐn )，包括(kuò )YOGA Air 14 Aura AI元启版(bǎn )、YOGA 360 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 AI元启版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启(qǐ )版笔记(jì )本，还(hái )有YOGA Air 32、YOGA 27一体电脑等(děng )机型。小米将(jiāng )于2月27日发布(bù )Redmi Book Pro 16 2025，定位为“AI时代专业办(bàn )公笔记(jì )本”，首发“小米AI PC引擎”，支(zhī )持苹果(guǒ )设备文件互(hù )传。

　　近日，中共中(zhōng )央、国(guó )务院印(yìn )发《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》，完善(shàn )拔尖创(chuàng )新人才(cái )发现和培(péi )养机制(zhì )。着力(lì )加强创新能力培养，面向中小学生(shēng )实施科(kē )学素养(yǎng )培育“沃土计划(huá )”；面(miàn )向具有(yǒu )创新潜质的(de )高中学生实施“脱颖计(jì )划”等(děng )。在战(zhàn )略急需和新兴领域，探(tàn )索国家(jiā )拔尖创新人(rén )才培养(yǎng )新模式。

　　据(jù )媒体报(bào )道，国(guó )家数据局联合中央网信办、工(gōng )业和(hé )信息化(huà )部、公(gōng )安部、国务院国(guó )资委印(yìn )发了《关于促进企业数据资源开发利用的(de )意见》。其中(zhōng )提到，构建公平(píng )高效的(de )数据要(yào )素价值分配(pèi )机制，引导企业在数据(jù )产品和(hé )服务的(de )生产、供给、流通、使(shǐ )用中实(shí )现数据价值(zhí )的创造(zào )和提升。

　　招(zhāo )商证券(quàn )表示，铍为可控核聚变关键金属。铍(pí )以其(qí )卓越的(de )比刚度(dù )、热导(dǎo )性和尺寸(cùn )稳定性(xìng )，被广(guǎng )泛应用于光学设备、半导体、航空(kōng )航天、核工业(yè )、军工和家电等(děng )领域，主要产(chǎn )品包括铍铜(tóng )合金、铍铝合金、金属(shǔ )铍及氧(yǎng )化铍陶(táo )瓷，其中，铍铜合金占(zhàn )铍消费(fèi )总量的75%，在(zài )汽车、通讯和电子领域(yù )中发挥(huī )着关键(jiàn )作用。在核聚变领域，铍作为(wéi )中子(zǐ )倍增剂(jì )和包层(céng )材料的(de )应用潜力(lì )巨大，其价值(zhí )量预计占核聚变反应堆材料成本的(de )30%-40%，在ITER机(jī )器中，测试包(bāo )层模块在(zài )模块内(nèi )部使用(yòng )约100-200公斤铍作(zuò )为中子倍增剂，以增强(qiáng )测试模(mó )块中的(de )氚增殖。氧化铍也用作(zuò )某些组(zǔ )件的绝缘材(cái )料。国(guó )泰海通进一步分(fèn )析指出(chū )，全球(qiú )铍产业链高度垄断。铍是大国(guó )游戏(xì )，全世(shì )界具备(bèi )完整铍(pí )产业链的(de )只有美(měi )国、中(zhōng )国、哈萨克斯坦(前苏联地区)。国内(nèi )看，由(yóu )于铍在(zài )国防军(jun1 )工、航空(kōng )航天、核工业(yè )领域的不可(kě )替代性，国家为解决战(zhàn )略性“卡脖子(zǐ )”问题，高度重视铍产(chǎn )业。

　　上市公司(sī )中，强(qiáng )力新材研发的光(guāng )敏性聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重(chóng )布线制(zhì )程(RDL)的关(guān )键材料。公司开(kāi )发有多(duō )款PSPI产品(pǐn )，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于(yú )各类封(fēng )装结构(gòu )；低温(wēn )固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成(chéng )等先进封装结构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处于给(gěi )客户送(sòng )样验证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶(jiāo )已进入小批(pī )量量产阶段。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，可立(lì )克产品应用领域广泛，其中磁(cí )性元(yuán )件主要(yào )应用于(yú )UPS电源。公司的磁(cí )性元件(jiàn )产品能(néng )间接应用于算力服务器、AI相关产品(pǐn )上。威(wēi )尔高目(mù )前AC-DC电源(yuán )产品已实(shí )现批量(liàng )出货，产品下游应用领域众多，包括工业(yè )控制、显示、汽车电子、新能源、通(tōng )讯设备(bèi )、AI智能等领(lǐng )域。

　　行业盛会召开(kāi )，机构(gòu )称该技(jì )术有望成为继人工智能后下一(yī )个竞赛点

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