中国代表团完成国际电信联盟无线电通信部门5D工作组会议参会任务
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      上市公司(sī )中,大为股(gǔ )份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满足数据中(zhōng )心(xīn )、车规级等多元化需(xū )求(qiú ),并通过瑞(ruì )芯(xīn )微、晶晨半(bàn )导体等SoC平台(tái )认证,支持(chí )AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需(xū )求,强化在(zài )AI等高端领域的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份(fèn )子公司博思达(dá )科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案,产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

      目前,持续三个(gè )季度的下游(yóu )客(kè )户消化库存进程基本(běn )结(jié )束,下游需(xū )求(qiú )出现实质性(xìng )增长。结合(hé )相关独立第(dì )三(sān )方的市场信(xìn )息来看,半(bàn )导体存储市(shì )场自2025年3月底开(kāi )始逐步回暖(nuǎn )。天风证券(quàn )半导体团队认(rèn )为,今年第(dì )三、第四季(jì )度存储大板块(kuài )涨价态势或(huò )持续,并且(qiě )AI服务器、PC、手(shǒu )机等带动存(cún )储(chǔ )容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量(liàng )产品渗透率持续提升(shēng ),有望进一步(bù )拉(lā )高板块收入(rù )体量。

      据媒体报道(dào ),知名分析师(shī )郭明錤发布(bù )Apple Vision系列和智能(néng )眼镜预期路线(xiàn )图(2025-2028),其预计(jì )苹果不会在(zài )2026年推出任何新(xīn )头戴设备,并计划从2027年(nián )开始发布多款(kuǎn )产品。苹果(guǒ )将头戴式设备视为消费电(diàn )子产品的下(xià )一(yī )个主要趋势。在苹果的(de )头戴式产品(pǐn )中(zhōng ),首先大量出货的产品(pǐn )有望是类似(sì )雷(léi )朋的智能眼(yǎn )镜,预计2027年(nián )的出货量将(jiāng )达(dá )300万至500万台或(huò )更多。

      上市公司中(zhōng ),新恒汇主营(yíng )智能卡业务(wù )、蚀刻引线(xiàn )框架等,智能(néng )卡业务核心(xīn )封装材料柔(róu )性引线框架全(quán )球市占率前(qián )二,负责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟业是国际(jì )领(lǐng )先的智能卡和专用芯片(piàn )厂商,包括(kuò )电(diàn )信SIM卡,具备eSIM生产能力。

      兴业证(zhèng )券(quàn )表示,在国(guó )家政策的强(qiáng )力支持背景(jǐng )下,产业链各(gè )环节企业相(xiàng )继发布全固(gù )态电池技术解(jiě )决方案,同(tóng )时低空经济(jì )、机器人等新(xīn )兴应用场景(jǐng )的需求催化(huà )持续释放,多(duō )重利好叠加(jiā )下,固态电池产业化进程(chéng )有望提前加(jiā )速(sù )。目前初代全固态电池(chí )材料体系已(yǐ )定(dìng )型,材料性能和设备接(jiē )近量产要求(qiú ),预计25H2进入固(gù )态电池设备(bèi )和材料企业(yè )定点的关键期(qī ),固态电池(chí )设备端和材(cái )料端布局较为(wéi )完善、验证(zhèng )进展较快的(de )企业有望受益(yì )。

      目前(qián ),持续三个(gè )季度的下游客(kè )户消化库存(cún )进程基本结束,下游需求(qiú )出现实质性(xìng )增(zēng )长。结合相关独立第三(sān )方的市场信(xìn )息(xī )来看,半导体存储市场(chǎng )自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐步回暖。天风证券半(bàn )导体团队认(rèn )为,今年第三(sān )、第四季度(dù )存储大板块(kuài )涨价态势或持(chí )续,并且AI服(fú )务器、PC、手(shǒu )机等带动存储(chǔ )容量快速升(shēng )级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗透率(lǜ )持续提升,有望进一步拉(lā )高板块收入(rù )体(tǐ )量。

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  • 2025-12-25

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  目前(qián ),持续三个(gè )季度的下游客(kè )户消化库存(cún )进程基本结束,下游需求(qiú )出现实质性(xìng )增(zēng )长。结合相关独立第三(sān )方的市场信(xìn )息(xī )来看,半导体存储市场(chǎng )自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐步回暖。天风证券半(bàn )导体团队认(rèn )为,今年第三(sān )、第四季度(dù )存储大板块(kuài )涨价态势或持(chí )续,并且AI服(fú )务器、PC、手(shǒu )机等带动存储(chǔ )容量快速升(shēng )级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗透率(lǜ )持续提升,有望进一步拉(lā )高板块收入(rù )体(tǐ )量。

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