风语筑实控人方2天减持724万股 套现7769万元
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      全球首例(lì )!我(wǒ )国(guó )介(jiè )入(rù )式(shì )脑机接口成功实现人体患肢运动功能修复

      上市(shì )公(gōng )司(sī )中,先导智能向(xiàng )某(mǒu )全(quán )球(qiú )前列的电池制造企业成功交付固态电池复合转印设(shè )备(bèi )与(yǔ )叠(dié )片(piàn )设(shè )备,此次交付是公司继全球首条固态电池中试线后的(de )又(yòu )一(yī )里程碑。联赢激(jī )光(guāng )高(gāo )度重视固态电池生产设备的研发制造,已为包括头(tóu )部(bù )电(diàn )池(chí )厂(chǎng )在(zài )内(nèi )的多家客户提供了中试线和量产装配线。宁德时代(dài )是(shì )公(gōng )司重要客户,公(gōng )司(sī )为(wéi )其(qí )包括固态电池在内的多种产品生产线提供了设备。天(tiān )铁(tiě )科(kē )技(jì )全(quán )资孙公司安徽天铁锂电新能源有限公司生产的金属锂(lǐ )可(kě )用(yòng )于固态电池的负(fù )极(jí )材(cái )料。

      市调机构集邦科技表示,三星持续减少DDR4供(gòng )应(yīng ),预(yù )期(qī )DDR4供(gòng )不(bú )应求情况可能延续到今年第3季度,随着DDR4价格上涨,将(jiāng )加(jiā )速用户升级至DDR5。据(jù )集(jí )邦(bāng )科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自(zì )2.73美(měi )元(yuán ),攀(pān )高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升至(zhì )9.5美(měi )元(yuán ),涨幅也达5成以(yǐ )上(shàng )。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中(zhōng ),碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率(lǜ )和高热导率等特(tè )性(xìng ),使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长(zhǎng ),碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩(kuò )张产能,有望持(chí )续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

      产能释放叠加规模化效应,这类材(cái )料(liào )应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )不断拓展

      得益于政策利好与技术突破的双轮驱动(dòng ),未来3年至5年,脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出,脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )技(jì )术近年来从实验室研究大步迈向市场应用,展现出蓬(péng )勃(bó )发(fā )展态势。当下,侵(qīn )入(rù )式(shì )和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早(zǎo )期(qī )发(fā )展(zhǎn )阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完善,脑(nǎo )机(jī )接口有望让科技之光加速照进现实。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-12

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  相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中(zhōng ),碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率(lǜ )和高热导率等特(tè )性(xìng ),使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长(zhǎng ),碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩(kuò )张产能,有望持(chí )续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

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