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　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业(yè )发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电(diàn )极技术(shù )应用于(yú )全固态(tài )电池

　　结合(hé )之前设立数字人民币国际运营中心的举措，西部证券金融(róng )团队认(rèn )为，跨(kuà )境支付(fù )新业态(tài )或能加(jiā )速成型(xíng )，进而助力银行接入全球清算网络、分享人民币国(guó )际化红(hóng )利，扩(kuò )充人民(mín )币离岸(àn )业务规(guī )模，挖(wā )掘利润新增长点。开源证券计算机团队认为，内地(dì )与香港(gǎng )跨境支(zhī )付通正(zhèng )式上线(xiàn )，有利(lì )于提升(shēng )两地跨境支付效率和服务水平，重视跨境支付机会。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )日，半(bàn )导体个(gè )股密集(jí )获连续(xù )上调评级。据统计，截至6月18日，在评级机构家数5家(jiā )及以上(shàng )的个股(gǔ )中，以(yǐ )机构一(yī )致评级(jí )连续3个(gè )月环比提升，最新评级较3个月前提升幅度超6%为条件进行统(tǒng )计，21股(gǔ )浮出水(shuǐ )面。从(cóng )21只潜力(lì )股所处(chù )行业分布来看，半导体行业个股相对较多，盛科通信-U、清(qīng )溢光电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇(huì )顶科技(jì )机构一(yī )致评级(jí )连续3个月环比提升且最新一致评级较3月前提升幅度(dù )超6%。

　　市调(diào )机构集(jí )邦科技(jì )表示，三星持(chí )续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng )，将加(jiā )速用户(hù )升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元，攀(pān )高至4.28美(měi )元，上(shàng )涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应(yīng )用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业(yè )将随之(zhī )快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　智(zhì )能算力(lì )规模的(de )快速增(zēng )长直接催生了对高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券(quàn )表示，AI算力需(xū )求快速(sù )增长，数据中(zhōng )心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算力密度提升(shēng )，算力(lì )设备、数据中(zhōng )心机柜(guì )对散热(rè )需求大(dà )幅增长，液冷技术加速导入。国信证券认为，AI时代(dài )，算力(lì )芯片功(gōng )率持续(xù )提升，设备功(gōng )率密度(dù )触及传统风冷降温方式极限，液冷技术应用大势所趋。当(dāng )前阶段(duàn )，液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采用(yòng )冷板式(shì )技术；浸没式方案是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋严(yán )，运营(yíng )商液冷(lěng )白皮书(shū )规划有(yǒu )望进一(yī )步加速(sù )国内液冷应用。

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