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　　自2021年(nián )起，随着工业级无(wú )人机(jī )在农林植保、测绘(huì )地理信息、工业巡(xún )检、快递物流、应急救(jiù )援(yuán )、安防监控等多个(gè )应用(yòng )领域加速渗透，其(qí )应用(yòng )场景随技术的(de )不断(duàn )革新而日益丰富，全球及中国民用无人机产(chǎn )业已(yǐ )从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业级驱动(dòng )”的(de )新阶段。市场(chǎng )分析(xī )认为，在低空经济政(zhèng )策红(hóng )利持续释放、空域(yù )管理(lǐ )改革深化国家(jiā )战略(luè )政策的强力驱动下(xià )，无(wú )人机行业迎来规模(mó )化(huà )、智能化发展的关(guān )键窗(chuāng )口期。随着各地低(dī )空经(jīng )济基础设施逐(zhú )步启(qǐ )动建设，以及应急(jí )、林业、智慧政务、城市(shì )物流(liú )等新兴场景的(de )示范(fàn )项目，低空经济相(xiàng )关项(xiàng )目有望加速落(luò )地执(zhí )行，行业需求有望从(cóng )试点(diǎn )验证转向多点爆发(fā )。

　　行业媒体报(bào )道，三星SDI正在天安工厂(chǎng )建设(shè )的试验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于干法电极(jí )的电(diàn )池验证工作，公司(sī )此前(qián )已完成实验室(shì )性能(néng )测试。三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电极技术应用于(yú )全固(gù )态电池，计划(huá )将其(qí )作为降低制造成本(běn )、提(tí )升设备效率和(hé )量产(chǎn )速度的竞争手段。

　　行(háng )业媒体报道，三星(xīng )SDI正在(zài )天安工厂建设(shè )的试(shì )验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基(jī )于干法电极的电池(chí )验(yàn )证工作，公司此前(qián )已完(wán )成实验室性能测试(shì )。三(sān )星SDI正在考虑将(jiāng )干法(fǎ )电极技术应用于全(quán )固态电池，计划将其作为(wéi )降低(dī )制造成本、提(tí )升设(shè )备效率和量产速度(dù )的竞(jìng )争手段。

　　产能(néng )释放叠加规模化效应(yīng )，这(zhè )类材料应用场景不(bú )断拓(tuò )展

　　产能释(shì )放叠(dié )加规模化效应，这(zhè )类材(cái )料应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn )

　　上市公司中，天岳(yuè )先进碳化硅衬底可(kě )广泛(fàn )应用于电动汽(qì )车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司已(yǐ )跻身(shēn )为国际知名半(bàn )导体(tǐ )公司的重要供应商，公司(sī )的产品亦在国际上(shàng )获得(dé )广泛认可。芯(xīn )联集(jí )成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利(lì )推进中，相关产品(pǐn )已(yǐ )陆续通过相关验证(zhèng )，预(yù )计下半年开始量产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托固(gù )体及(jí )超快激光器优势，主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在(zài )半导(dǎo )体领域提供的(de )主要(yào )产品为碳化硅退火制(zhì )程的(de )激光器，客户以国(guó )外知(zhī )名半导体装备(bèi )公司(sī )为主。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，南芯科技是电源(yuán )及(jí )电池领域可提供端(duān )到端(duān )完整解决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的，公司收(shōu )入规(guī )模位居国内模拟芯(xīn )片设计公司前列，且以消(xiāo )费类(lèi )产品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年来，公司(sī )在深(shēn )耕智能手机等(děng )原有(yǒu )竞争优势的同时积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边界，向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等领(lǐng )域拓(tuò )展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正在布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款充电芯片(piàn )，同(tóng )时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工业(yè )应用(yòng )市场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显示驱动芯片新(xīn )产品(pǐn )量产，通过新(xīn )技术(shù )提高产品竞争力。2024年(nián )相继(jì )量产了手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平(píng )板类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下(xià )沉(chén )式显示触控产品和(hé )高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布(bù )局方(fāng )面，公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用于(yú )车载(zǎi )显示和电视等领域(yù )的时(shí )序控制芯片以(yǐ )及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导入(rù )市场(chǎng )。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的(de )性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点(diǎn )，是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能，有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。

　　三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电(diàn )极技术应用于全固(gù )态电(diàn )池

　　这一战略性(xìng )新兴(xìng )产业迎来规模(mó )化发(fā )展的关键窗口期

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