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　　上(shàng )市公司中，华灿光电的MicroLED技术可以(yǐ )用于具(jù )备显示(shì )功能的AI眼镜，目前公司配(pèi )合不同(tóng )客户不(bú )同需求(qiú )和产品定位提供解决方案(àn )，处于(yú )性能和(hé )良率提(tí )升阶段。蓝思(sī )科技配合北(běi )美大客(kè )户多年(nián )研发，是第一代智能(néng )头显的外观(guān )结构件核心供(gòng )应商，并为其(qí )他北美头部AI眼镜客(kè )户提供导光模(mó )组、Mic模(mó )组等功(gōng )能模组和精密结构件。同时，公(gōng )司发挥(huī )垂直整(zhěng )合优势，积极协同包括Rokid在(zài )内的多(duō )家国内(nèi )外AI眼镜(jìng )头部企业开展研发，将自(zì )有核心(xīn )元器件(jiàn )、光学(xué )部件、功能模(mó )组及超轻量(liàng )材料整(zhěng )合至AI眼(yǎn )镜。

　　工信部物联(lián )网标准化技(jì )术委员会成立(lì )

　　光(guāng )大证券(quàn )认为，钨未来需求有望实现多点(diǎn )开花。展望钨(wū )金属的未来需求情况，有数个非(fēi )常具有(yǒu )潜力的(de )增长点。光伏钨丝：相较(jiào )于传统(tǒng )高碳钢(gāng )丝，钨(wū )丝的细径化潜力大，能够(gòu )有效降(jiàng )低硅片(piàn )损耗，满足大尺寸、薄片化硅片(piàn )切割要求；军(jun1 )工用钨(wū )：国防科工局(jú )最新数据显(xiǎn )示，2025年7月军工(gōng )材料采(cǎi )购计划(huá )中，硬质合金刀具、穿甲弹芯等(děng )钨制品(pǐn )订单同(tóng )比增长42%；可控核聚变：钨及其合(hé )金因其(qí )优异的(de )高温性能、抗辐照性能和(hé )机械性(xìng )能，成(chéng )为核聚(jù )变反应堆中关键部件的理(lǐ )想候选(xuǎn )材料。

　　半(bàn )导体产业是现(xiàn )代科技的基(jī )石。随着人工(gōng )智能新(xīn )一轮的爆发式(shì )发展，半导(dǎo )体芯片已成为(wéi )AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核心和底座，也(yě )正成为(wéi )全球各(gè )主要国家竞逐的新战场。国信证(zhèng )券表示(shì )，台积(jī )电上调2025年收入增速预期，关注半(bàn )导体底(dǐ )部配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求持(chí )续强劲(jìn )，非AI需(xū )求温和(hé )复苏，并将2025年(nián )公司整体收(shōu )入增速由之前(qián )的25%左右(yòu )上调到30%左右。半导体景气(qì )度较高，AI和国(guó )产化打(dǎ )开国内(nèi )成长空间。

　　荣耀Magic V5成首个搭载(zǎi )阿里通(tōng )义千问(wèn )和Agent生态的AI手机

　　据媒体报道，南京召(zhào )开脑机(jī )接口产业培育大会，发布(bù )了《南(nán )京市推(tuī )进脑机(jī )接口产业创新突破行动方(fāng )案(2025-2030)(征求(qiú )意见稿(gǎo ))》。《行动方案》明(míng )确，2027年打造(zào )成为脑机接口(kǒu )领域科(kē )研和转化高地(dì )，2030年成为全(quán )国脑机接口产(chǎn )业创新(xīn )高地。有研究机构预测，2040年我国脑机接(jiē )口行业(yè )市场规(guī )模有望超过1200亿元。

　　近日，国(guó )资央企(qǐ )助力西(xī )藏高质量发展推进会在拉(lā )萨召开(kāi )。“十(shí )四五”以来，中央企业全面贯彻(chè )新时代(dài )党的治(zhì )藏方略(luè )，不断加大援(yuán )藏力度，从(cóng )项目、资金、产业、人才、技术、就业等方面(miàn )大力支持西藏(cáng )工作。2021年以来(lái )，中央企业在藏累计投资项目8833个(gè )，完成(chéng )投资1457.86亿(yì )元。推进会上，还举行了中央企(qǐ )业援藏(cáng )重点项(xiàng )目签约仪式。16家中央企业(yè )与西藏(cáng )签署75个(gè )产业项(xiàng )目投资协议，项目总投资(zī )3175亿元。预计2027年(nián )底前完(wán )成投资999亿元，同时三家中(zhōng )央企业与西藏(cáng )方面签(qiān )署相关领域援(yuán )藏协议。

　　华创证券分(fèn )析指出(chū )，未来(lái )3年漂浮式主要任务仍处于从样机(jī )试验到(dào )规模化(huà )商用的技术攻关和成本下降的质(zhì )变阶段(duàn )；2026年起(qǐ )，漂浮式装机规模将正式(shì )进入量(liàng )变阶段(duàn )。预计(jì )2026-2030年，全球漂浮式新增装机(jī )由2GW增长(zhǎng )至12.2GW，复(fù )合年均(jun1 )增长率为57.3%；我(wǒ )国浮式新增(zēng )装机将由0.6GW增长(zhǎng )至6.2GW，复(fù )合年均增长率(lǜ )为79.5%，成为浮(fú )式市场的主导(dǎo )力量。

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